HDI PCB Yuqori zichlikdagi o'zaro bog'liqlik PCB

HDI PCB (High Density Interconnect PCB) - bu cheklangan makonda ko'proq ulanishlar va yuqori zichlikka erishish uchun ishlatiladigan yuqori zichlikdagi o'zaro bog'liq elektron plata. Odatda smartfonlar, planshetlar va kompyuterlar kabi murakkab elektron qurilmalarda qo'llaniladi.

HDI PCB elektron platasi mikro sxemalar, ko'r ko'milgan teshiklar, o'rnatilgan rezistorlar va qatlamlararo o'zaro bog'lanishlar kabi bir qator ilg'or ishlab chiqarish texnologiyalarini qabul qiladi. Ushbu texnologiyalar HDI PCB lariga nisbatan kichik o'lchamlarda yuqori ulanish zichligi va yanada murakkab sxema dizaynlariga erishish imkonini beradi.

HDI PCB elektron platalarining ishlab chiqarish jarayoni va yuqori aniqlik talablari tufayli HDI PCB ning ishlab chiqarish narxi odatda an'anaviy oddiy elektron platalarga nisbatan yuqori bo'ladi. Buning sababi shundaki, HDI PCBlar yuqori zichlik va murakkablikka erishish uchun yanada murakkab jarayonlar va ilg'or uskunalardan foydalanishni talab qiladi.

Bundan tashqari, HDI PCB elektron platalarining dizayni va joylashuvi, shuningdek, kontaktlarning zanglashiga olib keladigan ishonchliligi va ishlashini ta'minlash uchun ko'proq muhandis resurslari va vaqt investitsiyalarini talab qiladi.

Shuning uchun, umuman olganda, HDI PCB platalarini ishlab chiqarish qiymati an'anaviy elektron platalarga qaraganda yuqori. Shu bilan birga, xarajatga ta'sir qiluvchi o'ziga xos omillarga boshqa ko'plab omillar ham ta'sir qiladi, masalan, kerakli qatlamlar soni, chiziq kengligi / oralig'i, diafragma talablari va boshqalar.

Biz bilan bog'lanish

mahsulot tafsilotlari

mahsulot taqdimoti

HDI PCB muhim elektr ishlashi va shovqinni bostirishga ega mahsulotlar uchun javob beradi. HDI PCB ning afzalliklari orasida
HDI texnologiyasi mahsulotning umumiy hajmini kamaytiradi va elektr ish faoliyatini yaxshilaydi.
Kuchli impedans nazorati va ta'sirchan yuqori chastotali uzatish qobiliyati

HDI PCB bosilgan elektron platasini qo'llash

● Batareya kaliti
● Quvvat tarqatuvchi
● Dvigatelni boshqarish

LED ilovasini boshqarish

● Avtomobil, sanoat, aloqa elektronikasi mahsulotlari
● Sun'iy yo'ldoshlar, mikro tizimlar

HDI PCB maxsus jarayoni

Empedans nazorati

Ma'lumot uzatish talablarini qondirish uchun ma'lum bir diapazonda yuqori tezlikdagi PCBda o'tkazgichning impedans qiymatini boshqaring.

Orqa matkap

Orqa burg'ulash - bu ko'p qatlamli bosilgan elektron platalardagi qisqa kesishlarni bartaraf etish orqali teshiklarni shakllantirish jarayoni

Chuqur burg'ulashni nazorat qilishning maxsus jarayoni signallarni taxtaning bir qatlamidan ikkinchisiga o'tkazishdir.

Yostiqdagi teshik orqali

Via in pad - yuqori zichlikdagi o'zaro ulanish texnologiyasiga moslashish uchun keng qo'llaniladigan jarayon. Via in pad elektrokaplamaga tegishli

Teshiklarni oddiygina BGA prokladkalaridagi teshiklar orqali tushunish mumkin.

Xususiyat	AREXning texnik tavsifi
Qatlamlar soni	4 - 22 qatlam standart, 30 qatlam rivojlangan
Texnologiyaning asosiy yo'nalishlari	Ko'p qatlamli taxtalar standart taxtalarga qaraganda yuqoriroq ulanish maydonchasi zichligi, nozik chiziqlari/bo'shliqlari, teshiklari va tutqichlari orqali kichikroq bo'lib, mikrovialarning faqat tanlangan qatlamlarga kirib borishiga va shuningdek, sirt yostiqlariga joylashtirilishiga imkon beradi.
HDI quradi	1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, har qanday qatlam / ELIC, ARGEda Ultra HDI
Materiallar	FR4 standarti, FR4 yuqori ishlashi, halogensiz FR4, Rogers
Mis og'irliklari (tayyor)	18 mkm - 70 mkm
Minimal trek va bo'shliq	0,075 mm / 0,075 mm
PCB qalinligi	0,40 mm - 3,20 mm
Maksimal o'lchamlar	610 mm x 450 mm; lazerli burg'ulash mashinasiga bog'liq
Yuzaki qoplamalar mavjud	OSP, ENIG, Immersion qalay, Immersion kumush, Elektrolitik oltin, Oltin barmoqlar
Minimal mexanik matkap	0,15 mm
Minimal lazerli matkap	0,10 mm standart, 0,075 mm rivojlangan