Biz haqimizda

PCB inglizcha bosilgan elektron plataning qisqartmasi. Bosilgan sxemalar odatda bosilgan sxemalar, bosilgan komponentlar yoki ikkalasining kombinatsiyasidan tayyorlangan o'tkazuvchan naqshlar deb ataladi, ular izolyatsiyalash materiallarida oldindan belgilangan dizaynlarga asoslanadi. Izolyatsiya qiluvchi substratdagi komponentlar orasidagi elektr aloqalarini ta'minlaydigan o'tkazuvchan naqsh bosilgan sxema deb ataladi. Shu tarzda, bosilgan sxemalar yoki bosilgan elektron platalar bosilgan elektron platalar deb ataladi, ular bosma platalar yoki bosilgan elektron platalar deb ham ataladi. Eng asosiy PCBda qismlar bir tomonda, simlar esa boshqa tomonda to'plangan. Simlar faqat bir tomonda paydo bo'lganligi sababli, biz ushbu turdagi tenglikni bir tomonlama tenglikni chaqiramiz. Bir tomonlama PCBlar elektron dizaynda juda ko'p qat'iy cheklovlarga ega bo'lganligi sababli, ular faqat bir tomoniga ega, simlar kesishishi mumkin emas va mustaqil ravishda yo'naltirilishi kerak.

Moslashuvchan PCB bozorda keng qo'llanilgan va elektronika sanoatida ajralmas mahsulotga aylandi. U moslashuvchan PCBlarning turli xil ilovalariga moslasha oladi, masalan, taqiladigan qurilmalar, sun'iy organlar, tibbiy asboblar, RFID modullari va boshqalar. Qattiq moslashuvchan PCB, tenglikni materialidan tayyorlangan, lekin bükme xususiyatlariga ega bo'lgan qattiq PCB o'rnini bosadi. Qattiq va moslashuvchan PCB kombinatsiyasi asosan mobil telefonlar va taqiladigan mahsulotlar uchun ishlatiladi. Yarim moslashuvchan va qattiq moslashuvchan PCBlar mahsulot komponentlarini siljitish yoki silkitish uchun qo'shimcha moslashuvchanlik bilan mustahkam dizaynlarni ta'minlaydi.

Qattiq moslashuvchan tenglikni egish, katlama yoki yumaloqlash va keyin turli mahsulotlarga birlashtirilishi mumkin. Ular portativ qurilmalar uchun qulaylik, moslashuvchanlik va harakatchanlikni ta'minlaydi. Ular noutbuklar yoki ish stoli kompyuterlarida kengaytirish kartalari va batareyalarni o'z ichiga oladi. Yarim moslashuvchan PCB egilishi yoki egilishi mumkin, lekin u qattiq moslashuvchan kombinatsiyalangan taxta kabi moslashuvchan emas. Ular, shuningdek, samarali portativ qurilma yechimidir, chunki ular piyodalar harakati yuqori bo'lgan joylarda qattiq ulanishlarni talab qilmaydi, chunki ular buzilmasdan yoki ajratmasdan egilishi mumkin. Ushbu blog posti qattiq moslashuvchan PCB va yarim moslashuvchan tenglikni dizaynining turli xil ilovalarini o'rganadi.

Chop etilgan elektron plata (PCB), shuningdek, bosilgan elektron plata yoki bosilgan elektron plata sifatida ham tanilgan. Ko'p qatlamli bosilgan taxtalar ikki qatlamdan ortiq bo'lgan bosma taxtalarga tegishli bo'lib, ular elektron komponentlarni yig'ish va payvandlash uchun ishlatiladigan izolyatsion substratlarning bir necha qatlamlari va lehim yostiqchalaridagi birlashtiruvchi simlardan iborat. Ular nafaqat har bir qatlamning sxemalarini o'tkazish funktsiyasiga ega, balki o'zaro izolyatsiya funktsiyasiga ham ega.

PCB ko'p qatlamli plata elektr mahsulotlarida ishlatiladigan ko'p qatlamli elektron plataga tegishli bo'lib, u ko'proq bitta yoki ikki tomonlama simli platalardan foydalanadi. Bir ikki tomonlama ichki qatlam, ikkita bir tomonlama tashqi qatlam yoki ikkita ikki tomonlama ichki qatlam va ikkita bir tomonlama tashqi qatlamdan foydalanadigan va joylashishni aniqlash tizimlari va izolyatsiyalovchi biriktiruvchi materiallar orqali dizayn talablariga muvofiq o'tkazuvchan grafikalar bilan o'zaro bog'langan bosilgan elektron plata to'rt yoki olti qatlamli bosma plataga aylanadi, ko'p qatlamli elektron plata deb ham ataladi.

Metall izolyatsiyalash bazasi metall taglik qatlami, izolyatsiya qatlami va mis qoplamali sxema qatlamidan iborat. Bu issiqlik izolyatsiyasi qatlami, metall plastinka va metall plyonkadan tashkil topgan elektron umumiy komponentlarga tegishli bo'lgan metall plata materialidir. U maxsus magnit o'tkazuvchanlikka, mukammal issiqlik tarqalishiga, yuqori mexanik kuchga va yaxshi ishlov berish ko'rsatkichlariga ega.

Metall izolyatsiyalash substrati metall taglik qatlami, izolyatsiya qatlami va mis qoplamali sxema qatlamidan iborat. Yuqori qatlam mis bilan qoplangan sxema qatlami bo'lib, dastlab mis qatlamidan iborat. Elektr o'zaro bog'liqligi talablariga muvofiq, kontaktlarning zanglashiga olib, kerakli kontaktlarning zanglashiga olib kelishi mumkin. Quvvat tranzistorining yadrosi, haydovchi boshqaruv chipi va boshqalar to'g'ridan-to'g'ri mis qoplamali sxema qatlamiga lehimlanishi mumkin. Payvandlashni osonlashtirish va oksidlanishni oldini olish uchun lehim yostig'i Ti, Pt, Cu, Au va boshqa oltin yupqa plyonkalar bilan qoplangan, qalinligi 35, 50, 70105140 mikron; Oraliq qatlam, odatda, yaxshi issiqlik o'tkazuvchanligi, epoksi qatroni yoki seramika materiallari bilan to'ldirilgan organik dielektrik plyonkali epoksi shisha tolali mato yopishtiruvchi elimdan yasalgan izolyatsion o'rta qatlamdir. Uning qalinligi to'rtta spetsifikatsiyaga bo'linadi: 50, 75, 100, 150 mikron.

Yuqori chastotali PCB platasi yuqori chastotali (chastota 300 MGts dan ortiq yoki to'lqin uzunligi 1 metrdan kam) va mikroto'lqinli (chastota 3 gigagerts dan katta yoki to'lqin uzunligi 0,1 metrdan kam) sohalarda ishlatiladigan yuqori elektromagnit chastotali elektron plataning maxsus turiga ishora qiladi. Bu oddiy qattiq elektron platani ishlab chiqarishning ba'zi jarayonlari yoki maxsus ishlov berish usullaridan foydalangan holda mikroto'lqinli substratli mis qoplangan platada ishlab chiqarilgan elektron plata.

Og'ir mis PCB segmenti ishlab chiqarishimizning o'sib borayotgan qismidir. Ushbu muhim segmentni qo'llab-quvvatlash uchun biz manbalarni tanlash jarayonida sinchkovlik bilan tanlangan bir nechta zavodlar bilan uzoq muddatli munosabatlarni rivojlantirmoqdamiz.