01
Çift Taraflı Baskılı Devre Kartları
Süreç Düzenleme
Çift taraflı baskılı levhalar genellikle epoksi cam bezi bakır folyodan yapılır. Esas olarak yüksek performans gereksinimlerine sahip ekipman, gelişmiş cihazlar ve elektronik bilgisayarlar vb. iletişim elektroniği için kullanılır.
Çift taraflı levhaların üretim süreci genellikle tel işleme yöntemi, delik engelleme yöntemi, maskeleme yöntemi ve grafik elektrokaplama aşındırma yöntemi dahil olmak üzere çeşitli yöntemlere ayrılır.
Örnekleme
Çift taraflı PCB örneklemesi için en yaygın kullanılan yöntem prosestir. Aynı zamanda çift taraflı levhalarda reçine prosesi, OSP prosesi, altın kaplama prosesi, altın biriktirme, gümüş kaplama prosesleri de uygulanabilmektedir.
Kalay püskürtme işlemi: İyi görünüm, gümüş beyaz lehim pedi, lehimlenmesi kolay, lehimlenmesi kolay ve düşük fiyat.
Kalay metali işlemi: Genellikle bağlayıcı IC'lerin varlığında kullanılan kararlı kalite.
İçeriği ayırt etme
Çift taraflı PCB kartı ile tek taraflı PCB kartı arasındaki fark, tek panelli devrenin PCB kartının yalnızca bir tarafında olması, çift taraflı PCB kartının devresinin ise PCB kartının iki tarafı arasına bağlanabilmesidir. Ortasında bir delik bulunan PCB kartı.
Çift taraflı PCB kartının parametreleri, tek taraflı PCB kartının parametrelerinden farklıdır. Üretim prosesinin yanı sıra çift taraflı devrenin yürütülmesi prosesi olan bakır biriktirme prosesi de bulunmaktadır.