Het försäljning

PCB är en förkortning för printed circuit board på engelska. Tryckta kretsar kallas vanligtvis ledande mönster gjorda av tryckta kretsar, tryckta komponenter eller en kombination av de två, baserat på förutbestämda konstruktioner på isoleringsmaterial. Det ledande mönstret som ger elektriska anslutningar mellan komponenter på ett isolerande substrat kallas en tryckt krets. På så sätt kallas tryckta kretsar eller färdiga kretskort för tryckta kretskort, även kända som tryckta kretskort eller tryckta kretskort. På det mest grundläggande kretskortet är delarna koncentrerade på ena sidan och trådarna koncentrerade på den andra sidan. Eftersom ledningar bara förekommer på en sida, kallar vi denna typ av PCB för ensidig PCB. Eftersom enkelsidiga PCB har många strikta begränsningar i kretsdesign, eftersom de bara har en sida, kan ledningarna inte skära varandra och måste dras oberoende.

Flexibelt PCB har använts flitigt på marknaden och har blivit en oumbärlig produkt inom elektronikindustrin. Den kan anpassas till olika tillämpningar av flexibla PCB, såsom bärbara enheter, konstgjorda organ, medicinsk utrustning, RFID-moduler, etc. Styv flexibel PCB är en ersättning för styv PCB, tillverkad av PCB-material men med böjningsegenskaper. Kombinationen av styva och flexibla PCB används främst för mobiltelefoner och bärbara produkter. Både semiflexibla och styva flexibla kretskort ger robusta konstruktioner med ytterligare flexibilitet för att flytta eller skaka produktkomponenter.

Styva flexibla PCB kan böjas, vikas eller rundas och sedan integreras i olika produkter. De ger bekvämlighet, flexibilitet och rörlighet för bärbara enheter. De inkluderar expansionskort och batterier på bärbara eller stationära datorer. Ett halvflexibelt kretskort kan böjas eller böjas, men det är inte lika flexibelt som ett styvt flexibelt kombinationskort. De är också en effektiv bärbar enhetslösning eftersom de inte kräver stela anslutningar i områden med hög gångtrafik, eftersom de kan böjas utan att gå sönder eller separera. Det här blogginlägget kommer att fördjupa sig i olika tillämpningar av styv flexibel PCB och semi flexibel PCB design.

Printed Circuit Board (PCB), även känd som Printed Circuit Board eller Printed Circuit Board. Flerskiktiga tryckta skivor avser tryckta skivor med mer än två lager, som är sammansatta av anslutningstrådar på flera lager av isolerande substrat och löddynor som används för montering och svetsning av elektroniska komponenter. De har inte bara funktionen att leda kretsarna i varje lager, utan har också funktionen av ömsesidig isolering.

PCB flerskiktskort hänvisar till ett flerskiktskort som används i elektriska produkter, som använder fler enkel- eller dubbelsidiga ledningskort. Ett tryckt kretskort som använder ett dubbelsidigt inre lager, två enkelsidiga yttre lager eller två dubbelsidiga inre lager och två enkelsidiga yttre lager och är sammankopplat med ledande grafik enligt designkrav genom positioneringssystem och isolerande bindningsmaterial, blir ett fyra eller sex lager tryckt kretskort, även känt som ett flerlagers tryckt kretskort.

Metallisoleringsbasen är sammansatt av ett metallbasskikt, ett isoleringsskikt och ett kopparbeklätt kretsskikt. Det är ett metallkretskortmaterial som tillhör elektroniska allmänna komponenter, bestående av ett värmeisoleringsskikt, metallplatta och metallfolie. Den har speciell magnetisk ledningsförmåga, utmärkt värmeavledning, hög mekanisk hållfasthet och god bearbetningsprestanda.

Metallisoleringssubstratet är sammansatt av ett metallsubstratskikt, ett isoleringsskikt och ett kopparbelagt kretsskikt. Det översta skiktet är ett kopparbeklätt kretsskikt, som initialt består av ett skikt av koppar. Enligt krav på elektriska sammankopplingar kan kretsen korroderas in i den erforderliga kretsen. Krafttransistorkärnan, förarkontrollchipet etc. kan lödas direkt på det kopparbeklädda kretsskiktet. För att underlätta svetsning och förhindra oxidation är löddynan belagd med Ti, Pt, Cu, Au och andra tunna filmer av guld, med tjockleksstorlekar på 35, 50, 70105140 mikron; Det mellanliggande lagret är ett isolerande mediumlager, vanligtvis tillverkat av epoxiglasfiberdukslim med god värmeledningsförmåga, epoxiharts eller organisk dielektrisk film fylld med keramiska material. Dess tjocklek är uppdelad i fyra specifikationer: 50, 75, 100, 150 mikron.

Högfrekvent PCB-kort hänvisar till en speciell typ av kretskort med hög elektromagnetisk frekvens, som används inom områdena högfrekvens (frekvens större än 300MHz eller våglängd mindre än 1 meter) och mikrovågsugn (frekvens större än 3GHz eller våglängd mindre än 0,1 meter) . Det är ett kretskort som produceras på ett mikrovågssubstrat med kopparbeklädd kort med vissa processer för vanlig tillverkning av styva kretskort eller speciella bearbetningsmetoder.

Segmentet för tunga koppar-PCB är en växande del av vår produktion. För att stödja detta viktiga segment utvecklar vi långvariga relationer med flera fabriker som är noggrant utvalda i vår inköpsprocess.

HDI PCB (High Density Interconnect PCB) är ett sammankopplingskort med hög densitet som används för att uppnå fler anslutningar och högre densitet i begränsat utrymme. Det används vanligtvis i komplexa elektroniska enheter som smartphones, surfplattor och datorer.

HDI PCB-kretskortet använder en serie avancerade tillverkningsteknologier, såsom mikrokretsar, blinda nedgrävda hål, inbäddade motstånd och mellanskiktskopplingar. Dessa teknologier gör det möjligt för HDI PCB att uppnå högre anslutningstäthet och mer komplexa kretsdesigner i relativt små storlekar.

På grund av tillverkningsprocessen och höga precisionskrav för HDI PCB-kretskort är tillverkningskostnaden för HDI PCB vanligtvis högre jämfört med traditionella vanliga kretskort. Detta beror på att HDI PCB kräver användning av mer komplexa processer och avancerad utrustning för att uppnå sin höga densitet och komplexitet.

Dessutom kräver designen och layouten av HDI PCB-kretskort också mer ingenjörsresurser och tidsinvesteringar för att säkerställa kretsens tillförlitlighet och prestanda.

Därför är tillverkningskostnaden för HDI PCB-kretskort generellt sett högre än för traditionella kretskort. De specifika kostnadspåverkande faktorerna påverkas dock också av många andra faktorer, såsom det erforderliga antalet lager, linjebredd/avstånd, bländarkrav, etc.

FPC (Flexible Circuit Board) är en typ av PCB, även känd som en "soft board". FPC är tillverkad av flexibla substrat som polyimid eller polyesterfilm, vilket har fördelarna med hög ledningstäthet, låg vikt, tunn tjocklek, flexibilitet och hög flexibilitet. Den kan motstå miljontals dynamiska böjar utan att skada ledningarna, och kan flyttas och expandera enligt krav på rumslig layout för att uppnå tredimensionell montering, vilket uppnår integration av komponentmontering och trådanslutning. Det har fördelar som andra typer av kretskort inte kan jämföra.

FPC används ofta i mekaniskt känsliga enheter eftersom dess flexibilitet tillåter kretskort att motstå vibrationer. Flexibla kretskort är mer hållbara än traditionella kretskort, men deras tillverkningsprocess är känslig och komplex.

Dubbelsidigt PCB-kort är en mycket viktig typ av PCB-kort på kretskortsmarknaden. Det finns dubbelsidiga PCB-kort med metallbas, Hi-Tg tunga kopparfoliekretskort, plana och slingrande dubbelsidiga PCB-kort, högfrekventa PCB-kort, blandade dielektriska bas högfrekventa dubbelsidiga PCB-kort etc. Det finns är lämplig för ett brett utbud av högteknologiska industrier som telekommunikation, strömförsörjning, datorer, industriell styrning, digitala produkter, vetenskapliga och pedagogiska instrument, medicinsk utrustning, bilar, flygförsvar, etc.

Många användare av PCB tycker att keramiska PCB har en fördel jämfört med traditionella PCB tillverkade av andra material. Denna fördel beror på att keramiska PCB ger lämpliga substrat för elektroniska kretsar med hög värmeledningsförmåga och låg värmeutvidgningskoefficient (CTE).

Det keramiska kretskortet är extremt mångsidigt och kan ersätta ett komplett traditionellt kretskort med en mindre komplex design och ökad prestanda. Du kan använda dem i flera produkter, som högeffektskretsar, chip-on-board moduler och närhetssensorer.