Penjualan panas

PCB teh singketan pikeun circuit board dicitak dina basa Inggris. Sirkuit cetak ilaharna disebut pola konduktif anu dijieun tina sirkuit cetak, komponén dicitak, atawa kombinasi duana, dumasar kana desain anu geus ditangtukeun dina bahan insulasi. Pola konduktif anu nyayogikeun sambungan listrik antara komponén dina substrat insulasi disebut sirkuit cetak. Ku cara kieu, sirkuit cetak atanapi papan sirkuit anu dicitak disebut papan sirkuit cetak, ogé katelah papan cetak atanapi papan sirkuit cetak. Dina PCB anu paling dasar, bagian-bagianna museur dina hiji sisi sareng kawat konsentrasi dina sisi anu sanés. Kusabab kawat ngan muncul dina hiji sisi, urang nelepon jenis ieu PCB hiji PCB sided tunggal. Kusabab PCBs single sided boga loba watesan ketat dina rarancang circuit, sabab ngan boga hiji sisi, wiring nu teu bisa motong sarta kudu routed mandiri.

PCB fléksibel geus loba dipaké di pasar sarta geus jadi produk indispensable dina industri éléktronika. Bisa adaptasi jeung sagala rupa aplikasi tina PCBs fléksibel, kayaning alat wearable, organ jieunan, alat médis, modul RFID, jsb PCB fléksibel kaku mangrupakeun diganti pikeun PCB kaku, dijieunna tina bahan PCB tapi mibanda ciri bending. Kombinasi PCB kaku sarta fléksibel utamana dipaké pikeun handphone jeung produk wearable. Duanana PCBs fléksibel semi fléksibel tur kaku nyadiakeun desain sturdy kalawan kalenturan tambahan pikeun mindahkeun atawa ngocok komponén produk.

PCBs fléksibel kaku bisa ngagulung, narilep, atawa rounded, lajeng terpadu kana sagala rupa produk. Aranjeunna nyayogikeun genah, kalenturan, sareng mobilitas pikeun alat portabel. Éta kalebet kartu ékspansi sareng batré dina laptop atanapi komputer desktop. A PCB semi fléksibel bisa ngagulung atawa ngagulung, tapi teu jadi fléksibel salaku papan kombinasi fléksibel kaku. Éta ogé mangrupikeun solusi alat portabel anu efektif sabab henteu meryogikeun sambungan anu kaku di daérah anu lalu lintas pejalan kaki anu luhur, sabab tiasa ngabengkokkeun tanpa pegat atanapi misah. pos blog ieu bakal delve kana sagala rupa aplikasi PCB fléksibel kaku jeung desain PCB semi fléksibel.

Printed Circuit Board (PCB), ogé katelah Printed Circuit Board atanapi Printed Circuit Board. Papan anu dicitak multilayer nujul kana papan anu dicitak kalayan langkung ti dua lapisan, anu diwangun ku kabel anu nyambungkeun dina sababaraha lapisan substrat insulasi sareng bantalan solder anu dianggo pikeun ngarakit sareng ngalas komponén éléktronik. Éta henteu ngan ukur ngagaduhan fungsi ngalaksanakeun sirkuit unggal lapisan, tapi ogé ngagaduhan fungsi insulasi silih.

Papan multilayer PCB nujul kana papan sirkuit multi-lapisan anu dianggo dina produk listrik, anu ngagunakeun langkung papan kabel tunggal atanapi dua sisi. Papan sirkuit anu dicitak anu ngagunakeun hiji lapisan jero dua sisi, dua lapisan luar sisi tunggal, atanapi dua lapisan jero dua sisi, sareng dua lapisan luar tunggal sisi, sareng dihubungkeun sareng grafik konduktif dumasar kana syarat desain ngaliwatan sistem posisi sareng bahan beungkeutan insulating, janten opat atawa genep lapisan dicitak circuit board, ogé dipikawanoh salaku multi-lapisan circuit board dicitak.

Dasar insulasi logam diwangun ku lapisan basa logam, lapisan insulasi, sareng lapisan sirkuit clad tambaga. Éta mangrupikeun bahan papan sirkuit logam anu kalebet komponén umum éléktronik, anu diwangun ku lapisan insulasi termal, pelat logam, sareng foil logam. Cai mibanda konduktivitas magnét husus, dissipation panas alus teuing, kakuatan mékanis tinggi, sarta kinerja processing alus.

Substrat insulasi logam diwangun ku lapisan substrat logam, lapisan insulasi, sareng lapisan sirkuit tambaga. Lapisan luhur nyaéta lapisan circuit clad tambaga, nu mimitina diwangun ku lapisan tambaga. Numutkeun sarat interconnection listrik, sirkuit bisa corroded kana sirkuit diperlukeun. Inti transistor kakuatan, chip kontrol supir, jeung sajabana bisa langsung soldered onto lapisan circuit clad tambaga. Dina raraga mempermudah las sarta nyegah oksidasi, nu solder Pad ieu coated kalawan Ti, Pt, Cu, Au sarta pilem ipis emas lianna, kalayan ukuran ketebalan tina 35, 50, 70105140 microns; Lapisan panengah mangrupa lapisan sedeng insulating, biasana dijieunna tina epoxy kaca serat lawon napel kalawan konduktivitas termal alus, résin epoxy, atawa pilem diéléktrik organik ngeusi bahan keramik. ketebalan na dibagi kana opat spésifikasi: 50, 75, 100, 150 microns.

Papan PCB frékuénsi luhur ngarujuk kana jinis papan sirkuit khusus kalayan frékuénsi éléktromagnétik anu luhur, dianggo dina widang frékuénsi luhur (frékuénsi langkung ageung ti 300MHz atanapi panjang gelombang kirang ti 1 méter) sareng gelombang mikro (frékuénsi langkung ageung tibatan 3GHz atanapi panjang gelombang kirang ti 0,1 méter) . Ieu mangrupakeun papan sirkuit dihasilkeun dina microwave substrat clad dewan tambaga ngagunakeun sababaraha prosés manufaktur papan sirkuit kaku biasa atawa métode processing husus.

Bagéan PCB tambaga beurat mangrupikeun bagian tina produksi urang. Pikeun ngadukung bagean penting ieu, kami ngembangkeun hubungan anu lami sareng sababaraha pabrik anu dipilih sacara saksama dina prosés sumber kami.

HDI PCB (High Density Interconnect PCB) mangrupikeun papan sirkuit interkonéksi dénsitas tinggi anu dianggo pikeun ngahontal langkung seueur sambungan sareng dénsitas anu langkung luhur dina rohangan terbatas. Biasana dianggo dina alat éléktronik anu kompleks sapertos smartphone, tablet, sareng komputer.

The HDI PCB circuit board adopts runtuyan téknologi manufaktur canggih, kayaning sirkuit mikro, buta dikubur liang, resistors study, sarta interconnections interlayer. Téknologi ieu ngamungkinkeun HDI PCB pikeun ngahontal dénsitas sambungan anu langkung luhur sareng desain sirkuit anu langkung kompleks dina ukuran anu kawilang leutik.

Alatan prosés manufaktur jeung sarat precision luhur papan circuit HDI PCB, biaya manufaktur HDI PCB biasana leuwih luhur dibandingkeun papan circuit biasa tradisional. Ieu kusabab HDI PCBs merlukeun pamakéan prosés leuwih kompleks jeung alat canggih pikeun ngahontal dénsitas luhur sarta pajeulitna maranéhanana.

Salaku tambahan, desain sareng perenah papan sirkuit HDI PCB ogé peryogi sumber daya insinyur sareng investasi waktos pikeun mastikeun réliabilitas sareng kinerja sirkuit.

Ku alatan éta, sacara umum, biaya manufaktur papan sirkuit HDI PCB langkung luhur tibatan papan sirkuit tradisional. Nanging, faktor anu mangaruhan biaya khusus ogé dipangaruhan ku seueur faktor sanés, sapertos jumlah lapisan anu diperyogikeun, lebar garis / jarak, syarat aperture, jsb.

FPC (Fléksibel Circuit Board) nyaéta jenis PCB, ogé katelah "papan lemes". FPC dijieunna tina substrat fléksibel kayaning polyimide atawa pilem poliéster, nu boga kaunggulan dénsitas wiring tinggi, beurat hampang, ketebalan ipis, kalenturan, sarta kalenturan tinggi. Bisa tahan jutaan bends dinamis tanpa ngaruksakkeun kawat, sarta bisa mindahkeun tur dilegakeun nurutkeun sarat perenah spasial pikeun ngahontal assembly tilu diménsi, achieving integrasi assembly komponén tur sambungan kawat. Cai mibanda kaunggulan nu tipe séjén papan sirkuit teu bisa ngabandingkeun.

FPC loba dipaké dina alat sénsitip mékanis sabab kalenturan na ngamungkinkeun papan circuit nolak Geter. PCB anu fleksibel langkung awét tibatan papan sirkuit tradisional, tapi prosés manufakturna sénsitip sareng rumit.

Papan PCB dua sisi mangrupikeun jinis papan PCB anu penting dina pasar papan sirkuit. Aya dua kali sided papan PCB kalawan basa logam, Hi-Tg beurat tambaga foil circuit board, datar jeung pungkal dua kali sided papan PCB, papan PCB frékuénsi luhur, campuran diéléktrik base frékuénsi luhur papan PCB dua kali sided, jsb Ieu. cocog pikeun rupa-rupa industri téknologi tinggi sapertos telekomunikasi, catu daya, komputer, kontrol industri, produk digital, instrumen ilmiah sareng pendidikan, alat médis, mobil, pertahanan aeroangkasa, jsb.

Loba pamaké PCBs manggihan PCBs keramik boga kaunggulan leuwih PCBs tradisional dijieunna tina bahan séjén. Kauntungannana ieu kusabab PCBs keramik nyadiakeun substrat cocog pikeun sirkuit éléktronik kalawan konduktivitas termal tinggi na koefisien low tina ékspansi termal (CTE).

PCB keramik pisan serbaguna sareng tiasa ngagentos PCB tradisional lengkep sareng desain anu kirang kompleks sareng ningkat prestasi. Anjeun tiasa dianggo dina sababaraha produk, sapertos sirkuit kakuatan tinggi, modul chip-on-board sareng sensor jarak.