Vroča prodaja

PCB je okrajšava za tiskano vezje v angleščini. Tiskana vezja se običajno imenujejo prevodni vzorci iz tiskanih vezij, tiskanih komponent ali kombinacije obojega, ki temeljijo na vnaprej določenih oblikah na izolacijskih materialih. Prevodni vzorec, ki zagotavlja električne povezave med komponentami na izolacijskem substratu, se imenuje tiskano vezje. Na ta način se tiskana vezja ali končne plošče tiskanih vezij imenujejo tiskana vezja, znana tudi kot tiskane plošče ali tiskana vezja. Na najosnovnejšem tiskanem vezju so deli skoncentrirani na eni strani, žice pa na drugi strani. Ker so žice prikazane le na eni strani, temu tipu tiskanega vezja pravimo enostransko tiskano vezje. Ker imajo enostranska tiskana vezja veliko strogih omejitev pri oblikovanju vezja, ker imajo samo eno stran, se ožičenje ne more križati in mora biti speljano neodvisno.

Fleksibilno tiskano vezje se na trgu pogosto uporablja in je postalo nepogrešljiv izdelek v elektronski industriji. Lahko se prilagodi različnim aplikacijam upogljivih tiskanih vezij, kot so nosljive naprave, umetni organi, medicinske naprave, moduli RFID itd. Togi upogljivi tiskani vezji so nadomestek za toge tiskane vezje, izdelani iz materiala PCB, vendar z lastnostmi upogibanja. Kombinacija togega in fleksibilnega tiskanega vezja se uporablja predvsem za mobilne telefone in nosljive izdelke. Polfleksibilni in togi upogljivi PCB-ji zagotavljajo robustno zasnovo z dodatno prilagodljivostjo za premikanje ali tresenje komponent izdelka.

Toge fleksibilne PCB-je je mogoče upogniti, prepogniti ali zaokrožiti in nato integrirati v različne izdelke. Zagotavljajo udobje, prilagodljivost in mobilnost za prenosne naprave. Vključujejo razširitvene kartice in baterije na prenosnih ali namiznih računalnikih. Polfleksibilno tiskano vezje je lahko upognjeno ali upognjeno, vendar ni tako prilagodljivo kot toga fleksibilna kombinirana plošča. So tudi učinkovita rešitev za prenosne naprave, ker ne potrebujejo togih povezav na območjih z velikim prometom pešcev, saj se lahko upognejo, ne da bi se zlomile ali ločile. Ta objava v spletnem dnevniku se bo poglobila v različne aplikacije oblikovanja togih upogljivih PCB in polfleksibilnih PCB.

Tiskano vezje (PCB), znano tudi kot tiskano vezje ali tiskano vezje. Večslojne tiskane plošče se nanašajo na tiskane plošče z več kot dvema slojema, ki so sestavljene iz povezovalnih žic na več slojih izolacijskih substratov in spajkalnih plošč, ki se uporabljajo za sestavljanje in varjenje elektronskih komponent. Nimajo samo funkcije prevajanja tokokrogov vsake plasti, ampak imajo tudi funkcijo medsebojne izolacije.

Večslojna plošča PCB se nanaša na večslojno vezje, ki se uporablja v električnih izdelkih in uporablja več enostranskih ali dvostranskih napeljav. Tiskano vezje, ki uporablja eno dvostransko notranjo plast, dve enostranski zunanji plasti ali dve dvostranski notranji plasti in dve enostranski zunanji plasti ter je medsebojno povezano s prevodno grafiko v skladu z zahtevami zasnove prek sistemov za pozicioniranje in izolacijskih lepilnih materialov, postane štiri- ali šestslojno tiskano vezje, znano tudi kot večslojno tiskano vezje.

Kovinska izolacijska osnova je sestavljena iz kovinske osnovne plasti, izolacijske plasti in bakrene plasti vezja. To je kovinsko vezje, ki spada med splošne elektronske komponente in je sestavljeno iz toplotnoizolacijske plasti, kovinske plošče in kovinske folije. Ima posebno magnetno prevodnost, odlično odvajanje toplote, visoko mehansko trdnost in dobro obdelavo.

Kovinska izolacijska podlaga je sestavljena iz plasti kovinske podlage, izolacijske plasti in bakrene plasti vezja. Zgornja plast je z bakrom prevlečena plast vezja, ki je na začetku sestavljena iz plasti bakra. V skladu z zahtevami za električno medsebojno povezavo se lahko tokokrog korodira v zahtevano vezje. Jedro močnostnega tranzistorja, krmilni čip gonilnika itd. je mogoče prispajkati neposredno na bakreno plast vezja. Da bi olajšali varjenje in preprečili oksidacijo, je spajkalna plošča prevlečena s tankimi filmi Ti, Pt, Cu, Au in drugimi zlatimi debelinami 35, 50, 70105140 mikronov; Vmesni sloj je izolacijska srednja plast, običajno izdelana iz epoksi lepila iz steklenih vlaken z dobro toplotno prevodnostjo, epoksi smole ali organskega dielektričnega filma, napolnjenega s keramičnimi materiali. Njegova debelina je razdeljena na štiri specifikacije: 50, 75, 100, 150 mikronov.

Visokofrekvenčna tiskana vezja se nanašajo na posebno vrsto vezja z visoko elektromagnetno frekvenco, ki se uporablja na področjih visoke frekvence (frekvenca večja od 300MHz ali valovna dolžina manjša od 1 metra) in mikrovalovna pečica (frekvenca večja od 3GHz ali valovna dolžina manjša od 0,1 metra) . To je vezje, izdelano na plošči, prevlečeni z mikrovalovnim substratom, prevlečeni z bakrom, z uporabo nekaterih postopkov običajne proizvodnje togih vezij ali posebnih metod obdelave.

Segment PCB iz težkega bakra je vse večji del naše proizvodnje. Da bi podprli ta pomemben segment, razvijamo dolgoletne odnose z več tovarnami, ki so skrbno izbrane v našem procesu pridobivanja.

HDI PCB (High Density Interconnect PCB) je povezovalno vezje visoke gostote, ki se uporablja za doseganje več povezav in večjo gostoto v omejenem prostoru. Običajno se uporablja v kompleksnih elektronskih napravah, kot so pametni telefoni, tablice in računalniki.

Vezje HDI PCB uporablja vrsto naprednih proizvodnih tehnologij, kot so mikro vezja, slepe zakopane luknje, vgrajeni upori in medslojne povezave. Te tehnologije omogočajo PCB HDI, da dosežejo večjo gostoto povezave in bolj zapletene zasnove vezij v relativno majhnih velikostih.

Zaradi postopka izdelave in zahtev glede visoke natančnosti tiskanih vezij HDI so stroški izdelave tiskanih vezij HDI običajno višji v primerjavi s tradicionalnimi navadnimi tiskanimi vezji. To je zato, ker PCB-ji HDI zahtevajo uporabo bolj zapletenih procesov in napredne opreme za doseganje njihove visoke gostote in kompleksnosti.

Poleg tega zasnova in postavitev tiskanih vezij HDI zahtevata tudi več inženirskih virov in naložbe časa, da se zagotovita zanesljivost in zmogljivost vezja.

Zato so na splošno proizvodni stroški tiskanih vezij HDI višji kot pri tradicionalnih tiskanih vezjih. Vendar pa na posebne dejavnike, ki vplivajo na stroške, vplivajo tudi številni drugi dejavniki, kot so zahtevano število plasti, širina/razmik med črtami, zahteve glede odprtine itd.

FPC (Flexible Circuit Board) je vrsta PCB, znana tudi kot "mehka plošča". FPC je izdelan iz fleksibilnih substratov, kot je poliimidna ali poliestrska folija, ki ima prednosti visoke gostote ožičenja, majhne teže, tanke debeline, fleksibilnosti in visoke fleksibilnosti. Prenese lahko milijone dinamičnih upogibov, ne da bi pri tem poškodoval žice, in se lahko premika in širi v skladu z zahtevami prostorske postavitve, da doseže tridimenzionalno sestavo, s čimer doseže integracijo sestave komponent in žične povezave. Ima prednosti, ki jih druge vrste tiskanih vezij ne morejo primerjati.

FPC se pogosto uporablja v mehansko občutljivih napravah, saj njegova prožnost omogoča, da so vezja odporna na vibracije. Fleksibilna tiskana vezja so bolj trpežna od tradicionalnih tiskanih vezij, vendar je njihov proizvodni proces občutljiv in zapleten.

Dvostranska plošča PCB je zelo pomembna vrsta plošče PCB na trgu tiskanih vezij. Na voljo so dvostranske PCB plošče s kovinsko osnovo, vezja iz težke bakrene folije Hi-Tg, ravne in vijugaste dvostranske PCB plošče, visokofrekvenčne PCB plošče, visokofrekvenčne dvostranske PCB plošče z mešano dielektrično osnovo itd. je primeren za široko paleto visokotehnoloških industrij, kot so telekomunikacije, oskrba z električno energijo, računalniki, industrijski nadzor, digitalni izdelki, znanstveni in izobraževalni instrumenti, medicinska oprema, avtomobili, vesoljska obramba itd.

Mnogi uporabniki PCB-jev menijo, da imajo keramični PCB-ji prednost pred tradicionalnimi PCB-ji, izdelanimi iz drugih materialov. Ta prednost je zato, ker keramični PCB-ji zagotavljajo primerne podlage za elektronska vezja z visoko toplotno prevodnostjo in nizkim koeficientom toplotnega raztezanja (CTE).

Keramično tiskano vezje je izjemno vsestransko in lahko nadomesti celotno tradicionalno tiskano vezje z manj zapleteno zasnovo in izboljšano zmogljivostjo. Uporabite jih lahko v več izdelkih, kot so visokozmogljiva vezja, moduli čip na plošči in senzorji bližine.