Leave Your Message

IMS – Изолированные печатные платы на металлической основе

Металлическая изоляционная основа состоит из металлического базового слоя, изоляционного слоя и медного плакированного слоя цепи. Это металлический материал печатной платы, который относится к электронным компонентам общего назначения, состоящий из теплоизоляционного слоя, металлической пластины и металлической фольги. Он обладает особой магнитной проводимостью, отличным рассеиванием тепла, высокой механической прочностью и хорошими характеристиками обработки.


Металлическая изоляционная подложка состоит из слоя металлической подложки, слоя изоляции и слоя медной плакированной схемы. Верхний слой представляет собой слой медной плакированной схемы, который изначально состоит из слоя меди. В соответствии с требованиями к электрическим соединениям схема может быть подвергнута коррозии в требуемую схему. Ядро силового транзистора, микросхема управления драйвером и т. д. могут быть непосредственно припаяны к слою медной плакированной схемы. Для облегчения сварки и предотвращения окисления площадка для пайки покрыта тонкими пленками из Ti, Pt, Cu, Au и других золотых металлов толщиной 35, 50, 70 105 140 микрон; Промежуточный слой представляет собой слой изолирующей среды, обычно изготовленный из эпоксидного стекловолоконного клея с хорошей теплопроводностью, эпоксидной смолы или органической диэлектрической пленки, заполненной керамическими материалами. Его толщина делится на четыре спецификации: 50, 75, 100, 150 микрон.

    ФУНКЦИИ

    Особая магнитная проводимость, превосходное рассеивание тепла, высокая механическая прочность и хорошие эксплуатационные характеристики.

    ПРИЛОЖЕНИЯ

    Применяются в различных высокопроизводительных дисководах, бесщеточных двигателях постоянного тока для компьютеров, двигателях для полностью автоматических камер и некоторых передовых изделиях военного назначения.

    параметры продукта

    >
    Особенность Технические характеристики AREX
    Количество слоев 1 – 4 слоя
    Основные моменты технологии Эффективные решения для теплоотвода для тепловых приложений. Этот тип конструкции обеспечивает превосходное рассеивание тепла за счет использования алюминиевой или медной подложки, соединенной с изолированной схемой посредством термической препреговой или смоляной систем.
    Материалы Алюминиевые и медные пластины. FR-4, ПТФЭ, термодиэлектрики.
    Толщина диэлектрика 0,05 мм – 0,20 мм
    Теплопроводность 1-12 Вт/м/К
    Метод профиля Штамповка, фрезерование с жидкостным охлаждением
    Медные гири (готовые) 35мкм – 140мкм
    Минимальная колея и зазоры 0,10мм / 0,10мм
    Толщина металлического сердечника 0,40 мм – 3,20 мм
    Максимальные размеры 550мм х 700мм
    Доступны варианты отделки поверхности HASL, LF HASL, OSP, ENIG, Иммерсионное олово, Иммерсионное серебро
    Минимальная механическая дрель 0,30 мм
    Минимальное лазерное сверление 0,10 мм стандартный, 0,075 мм улучшенный