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IMS – Placas de Circuito Impresso com Base Metálica IsoladaIMS – Placas de Circuito Impresso com Base Metálica Isolada
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IMS – Cinto Impresso com Base Metálica Isolada...

2023-10-27

A base de isolamento metálico é composta por uma camada de base metálica, uma camada de isolamento e uma camada de circuito revestida de cobre. É um material de placa de circuito metálico que pertence a componentes eletrônicos em geral, consistindo de uma camada de isolamento térmico, placa metálica e folha metálica. Possui condutividade magnética especial, excelente dissipação de calor, alta resistência mecânica e bom desempenho de processamento.


O substrato de isolamento metálico é composto por uma camada de substrato metálico, uma camada de isolamento e uma camada de circuito revestida de cobre. A camada superior é uma camada de circuito revestida de cobre, que inicialmente consiste em uma camada de cobre. De acordo com os requisitos de interconexão elétrica, o circuito pode ser corroído no circuito necessário. O núcleo do transistor de potência, o chip de controle do driver, etc. podem ser soldados diretamente na camada do circuito revestido de cobre. Para facilitar a soldagem e evitar a oxidação, a almofada de solda é revestida com filmes finos de Ti, Pt, Cu, Au e outros ouro, com espessuras de 35, 50, 70105140 mícrons; A camada intermediária é uma camada média isolante, geralmente feita de adesivo de tecido de fibra de vidro epóxi com boa condutividade térmica, resina epóxi ou filme dielétrico orgânico preenchido com materiais cerâmicos. Sua espessura é dividida em quatro especificações: 50, 75, 100, 150 mícrons.

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PCB de interconexão de alta densidade HDI PCBPCB de interconexão de alta densidade HDI PCB
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PCB de interconexão de alta densidade HDI PCB

2023-10-27

HDI PCB (High Density Interconnect PCB) é uma placa de circuito de interconexão de alta densidade usada para obter mais conexões e maior densidade em espaço limitado. É normalmente usado em dispositivos eletrônicos complexos, como smartphones, tablets e computadores.


A placa de circuito HDI PCB adota uma série de tecnologias de fabricação avançadas, como microcircuitos, furos cegos enterrados, resistores incorporados e interconexões entre camadas. Essas tecnologias permitem que os PCBs HDI alcancem maior densidade de conexão e projetos de circuitos mais complexos em tamanhos relativamente pequenos.


Devido ao processo de fabricação e aos requisitos de alta precisão das placas de circuito HDI PCB, o custo de fabricação do HDI PCB é geralmente mais alto em comparação com as placas de circuito comuns tradicionais. Isso ocorre porque os PCBs HDI exigem o uso de processos mais complexos e equipamentos avançados para atingir sua alta densidade e complexidade.


Além disso, o projeto e o layout das placas de circuito PCB HDI também exigem mais recursos de engenharia e investimento de tempo para garantir a confiabilidade e o desempenho do circuito.

Portanto, em geral, o custo de fabricação das placas de circuito PCB HDI é superior ao das placas de circuito tradicionais. No entanto, os fatores específicos que influenciam os custos também são influenciados por muitos outros fatores, como o número necessário de camadas, largura/espaçamento da linha, requisitos de abertura, etc.

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Placas de circuito impresso multicamadas
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Placas de circuito impresso multicamadas

Placa de Circuito Impresso (PCB), também conhecida como Placa de Circuito Impresso ou Placa de Circuito Impresso. Placas impressas multicamadas referem-se a placas impressas com mais de duas camadas, que são compostas por fios de conexão em diversas camadas de substratos isolantes e almofadas de solda utilizadas para montagem e soldagem de componentes eletrônicos. Eles não têm apenas a função de conduzir os circuitos de cada camada, mas também têm a função de isolamento mútuo.
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IMS – PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO COM BASE METÁLICA ISOLADA
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IMS – Placas de circuito impresso com base metálica isolada

A base de isolamento metálico é composta por uma camada de base metálica, uma camada de isolamento e uma camada de circuito revestida de cobre. É um material de placa de circuito metálico que pertence a componentes eletrônicos em geral, consistindo de uma camada de isolamento térmico, placa metálica e folha metálica. Possui condutividade magnética especial, excelente dissipação de calor, alta resistência mecânica e bom desempenho de processamento.
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