Karsta izpārdošana

PCB ir iespiedshēmas plates saīsinājums angļu valodā. Iespiestās shēmas parasti sauc par vadošiem modeļiem, kas izgatavoti no iespiedshēmām, drukātiem komponentiem vai abu kombinācijas, pamatojoties uz iepriekš noteiktiem izolācijas materiālu dizainiem. Vadošo modeli, kas nodrošina elektriskos savienojumus starp komponentiem uz izolācijas substrāta, sauc par iespiedshēmu. Tādā veidā iespiedshēmas vai gatavās iespiedshēmu plates tiek sauktas par iespiedshēmu platēm, kas pazīstamas arī kā iespiedshēmas plates vai iespiedshēmu plates. Visvienkāršākajā PCB daļā daļas ir koncentrētas vienā pusē, bet vadi ir koncentrēti otrā pusē. Tā kā vadi parādās tikai vienā pusē, mēs saucam šāda veida PCB par vienpusēju PCB. Tā kā vienpusējiem PCB ir daudz stingru ierobežojumu shēmas projektēšanā, jo tiem ir tikai viena puse, vadi nevar krustoties un ir jāmaršrutē neatkarīgi.

Elastīgās PCB ir plaši izmantotas tirgū un ir kļuvušas par neaizstājamu produktu elektronikas nozarē. To var pielāgot dažādiem elastīgu PCB lietojumiem, piemēram, valkājamām ierīcēm, mākslīgiem orgāniem, medicīnas ierīcēm, RFID moduļiem utt. Cietie elastīgie PCB ir stingru PCB aizstājēji, kas izgatavoti no PCB materiāla, bet ar lieces īpašībām. Cieto un elastīgo PCB kombināciju galvenokārt izmanto mobilajiem tālruņiem un valkājamiem izstrādājumiem. Gan daļēji elastīgi, gan stingri elastīgi PCB nodrošina izturīgu dizainu un papildu elastību, lai pārvietotu vai kratītu izstrādājuma komponentus.

Cietās elastīgās PCB var saliekt, salocīt vai noapaļot un pēc tam integrēt dažādos izstrādājumos. Tie nodrošina pārnēsājamo ierīču ērtības, elastību un mobilitāti. Tie ietver paplašināšanas kartes un akumulatorus klēpjdatoros vai galddatoros. Daļēji elastīga PCB var būt saliekta vai saliekta, taču tā nav tik elastīga kā stingra elastīga kombinētā plāksne. Tie ir arī efektīvs portatīvo ierīču risinājums, jo tiem nav nepieciešami stingri savienojumi vietās ar lielu gājēju satiksmi, jo tie var saliekties, nesalaužoties vai atdaloties. Šajā emuāra ziņojumā tiks aplūkoti dažādi cieto elastīgo PCB un daļēji elastīgo PCB dizaina pielietojumi.

Printed Circuit Board (PCB), kas pazīstams arī kā iespiedshēmas plate vai iespiedshēmas plate. Daudzslāņu iespiedplates attiecas uz iespiedplatēm ar vairāk nekā diviem slāņiem, kas sastāv no savienojošiem vadiem uz vairākiem izolācijas substrātu slāņiem un lodēšanas paliktņiem, ko izmanto elektronisko komponentu montāžai un metināšanai. Tiem ir ne tikai katra slāņa ķēžu vadīšanas funkcija, bet arī savstarpējas izolācijas funkcija.

PCB daudzslāņu plate attiecas uz daudzslāņu shēmas plati, ko izmanto elektriskajos izstrādājumos un kurā vairāk tiek izmantotas vienpusējas vai divpusējas elektroinstalācijas plates. Iespiedshēmas plate, kurā tiek izmantots viens divpusējs iekšējais slānis, divi vienpusēji ārējie slāņi vai divi divpusēji iekšējie slāņi un divi vienpusēji ārējie slāņi, un tā ir savstarpēji savienota ar vadošu grafiku saskaņā ar dizaina prasībām, izmantojot pozicionēšanas sistēmas un izolācijas līmēšanas materiāli, kļūst par četru vai sešu slāņu iespiedshēmas plati, kas pazīstama arī kā daudzslāņu iespiedshēmas plate.

Metāla izolācijas pamatne sastāv no metāla pamatnes slāņa, izolācijas slāņa un vara pārklājuma ķēdes slāņa. Tas ir metāla shēmas plates materiāls, kas pieder pie elektroniskām vispārīgām sastāvdaļām, kas sastāv no siltumizolācijas slāņa, metāla plāksnes un metāla folijas. Tam ir īpaša magnētiskā vadītspēja, lieliska siltuma izkliede, augsta mehāniskā izturība un laba apstrādes veiktspēja.

Metāla izolācijas pamatne sastāv no metāla substrāta slāņa, izolācijas slāņa un vara pārklājuma ķēdes slāņa. Augšējais slānis ir vara pārklāts ķēdes slānis, kas sākotnēji sastāv no vara slāņa. Atbilstoši elektrisko starpsavienojumu prasībām, ķēdi var sarūsēt vajadzīgajā ķēdē. Jaudas tranzistora serdi, draivera vadības mikroshēmu utt. var tieši pielodēt uz vara pārklājuma ķēdes slāņa. Lai atvieglotu metināšanu un novērstu oksidēšanos, lodēšanas paliktnis ir pārklāts ar Ti, Pt, Cu, Au un citām zelta plānām plēvēm, kuru biezums ir 35, 50, 70105140 mikroni; Starpslānis ir izolācijas vidējais slānis, kas parasti izgatavots no epoksīda stikla šķiedras auduma līmes ar labu siltumvadītspēju, epoksīdsveķiem vai organiskas dielektriskas plēves, kas piepildīta ar keramikas materiāliem. Tās biezums ir sadalīts četrās specifikācijās: 50, 75, 100, 150 mikroni.

Augstas frekvences PCB plate attiecas uz īpaša veida shēmas plates ar augstu elektromagnētisko frekvenci, ko izmanto augstfrekvences (frekvence, kas lielāka par 300 MHz vai viļņa garums mazāks par 1 metru) un mikroviļņu (frekvence, kas lielāka par 3 GHz vai viļņa garums mazāks par 0,1 metrs) jomās. . Tā ir shēmas plate, kas ražota uz mikroviļņu pamatnes ar vara pārklājumu, izmantojot dažus parastās cietās shēmas plates ražošanas procesus vai īpašas apstrādes metodes.

Smagā vara PCB segments ir pieaugoša mūsu produkcijas daļa. Lai atbalstītu šo svarīgo segmentu, mēs veidojam ilgstošas ​​attiecības ar vairākām rūpnīcām, kuras tiek rūpīgi atlasītas mūsu piegādes procesā.

HDI PCB (High Density Interconnect PCB) ir augsta blīvuma starpsavienojumu shēmas plate, ko izmanto, lai ierobežotā telpā panāktu vairāk savienojumu un lielāku blīvumu. To parasti izmanto sarežģītās elektroniskās ierīcēs, piemēram, viedtālruņos, planšetdatoros un datoros.

HDI PCB shēmas plates izmanto virkni progresīvu ražošanas tehnoloģiju, piemēram, mikroshēmas, aklos ieraktos caurumus, iegultos rezistorus un starpslāņu savienojumus. Šīs tehnoloģijas ļauj HDI PCB sasniegt lielāku savienojuma blīvumu un sarežģītākus ķēžu dizainus salīdzinoši mazos izmēros.

Pateicoties HDI PCB shēmu plates ražošanas procesam un augstām precizitātes prasībām, HDI PCB ražošanas izmaksas parasti ir augstākas salīdzinājumā ar tradicionālajām parastajām shēmas platēm. Tas ir tāpēc, ka HDI PCB ir nepieciešams izmantot sarežģītākus procesus un uzlabotas iekārtas, lai sasniegtu to augsto blīvumu un sarežģītību.

Turklāt HDI PCB shēmu plates dizains un izkārtojums prasa arī vairāk inženiera resursu un laika ieguldījumu, lai nodrošinātu shēmas uzticamību un veiktspēju.

Tāpēc kopumā HDI PCB shēmas plates ražošanas izmaksas ir augstākas nekā tradicionālo shēmu plates. Taču konkrētos izmaksu ietekmējošos faktorus ietekmē arī daudzi citi faktori, piemēram, nepieciešamais slāņu skaits, līnijas platums/atstarpe, apertūras prasības utt.

FPC (Flexible Circuit Board) ir PCB veids, kas pazīstams arī kā "mīkstā plate". FPC ir izgatavots no elastīgiem substrātiem, piemēram, poliimīda vai poliestera plēves, kam ir augsts vadu blīvums, viegls svars, plāns biezums, elastība un augsta elastība. Tas var izturēt miljoniem dinamisku līkumu, nesabojājot vadus, un var pārvietoties un paplašināties atbilstoši telpiskā izkārtojuma prasībām, lai panāktu trīsdimensiju montāžu, panākot komponentu montāžas un vadu savienojuma integrāciju. Tam ir priekšrocības, ko nevar salīdzināt ar cita veida shēmas platēm.

FPC tiek plaši izmantots mehāniski jutīgās ierīcēs, jo tā elastība ļauj shēmas plates izturēt vibrāciju. Elastīgās PCB ir izturīgākas nekā tradicionālās shēmas plates, taču to ražošanas process ir jutīgs un sarežģīts.

Divpusēja PCB plate ir ļoti svarīgs PCB plates veids shēmas plates tirgū. Ir divpusējas PCB plates ar metāla pamatni, Hi-Tg smagās vara folijas shēmas plates, plakanas un tinumu divpusējas PCB plates, augstfrekvences PCB plates, jauktas dielektriskas bāzes augstfrekvences divpusējas PCB plates utt. ir piemērots plašam augsto tehnoloģiju nozaru klāstam, piemēram, telekomunikācijām, barošanas avotam, datoriem, rūpnieciskajai vadībai, digitālajiem produktiem, zinātnes un izglītības instrumentiem, medicīnas iekārtām, automašīnām, kosmosa aizsardzībai utt.

Daudzi PCB lietotāji uzskata, ka keramikas PCB ir priekšrocības salīdzinājumā ar tradicionālajiem PCB, kas izgatavoti no citiem materiāliem. Šī priekšrocība ir tāpēc, ka keramikas PCB nodrošina piemērotus substrātus elektroniskām shēmām ar augstu siltumvadītspēju un zemu termiskās izplešanās koeficientu (CTE).

Keramikas PCB ir ārkārtīgi daudzpusīga un var aizstāt pilnīgu tradicionālo PCB ar mazāk sarežģītu dizainu un uzlabotu veiktspēju. Varat tos izmantot vairākos produktos, piemēram, lieljaudas shēmās, iebūvētos mikroshēmu moduļos un tuvuma sensoros.