Hot Ofsaz

PCB ass d'Ofkierzung fir gedréckte Circuit Board op Englesch. Gedréckte Circuiten ginn allgemeng als konduktiv Mustere bezeechent aus gedréckte Circuiten, gedréckte Komponenten oder eng Kombinatioun vun deenen zwee, baséiert op virbestëmmten Designen op Isoléiermaterialien. Dat konduktivt Muster dat elektresch Verbindungen tëscht Komponenten op engem isoléierende Substrat ubitt gëtt e gedréckte Circuit genannt. Op dës Manéier ginn gedréckte Kreesleef oder fäerdeg Brieder vu gedréckte Kreesleef gedréckt Circuitboards genannt, och bekannt als gedréckte Brieder oder gedréckte Circuitboards. Op der Basis PCB sinn d'Deeler op enger Säit konzentréiert an d'Drähten op der anerer Säit konzentréiert. Well Dréit ofgepëtzt schéngen nëmmen op eng Säit, mir ruffen dës Zort PCB eng eenzeg Säit PCB. Well eenzel Säit PCBs vill strikt Aschränkungen am Circuit Design hunn, well se nëmmen eng Säit hunn, kann der wiring net Kräizt a muss onofhängeg routes ginn.

Flexibel PCB gouf wäit um Maart benotzt an ass en onverzichtbare Produkt an der Elektronikindustrie ginn. Et kann u verschiddenen Uwendungen vu flexiblen PCBs adaptéieren, wéi wearable Geräter, kënschtlech Organer, medezinesch Geräter, RFID Moduler, etc. Steif flexibel PCB ass en Ersatz fir steif PCB, aus PCB Material, awer mat Béie Charakteristiken. D'Kombinatioun vu steife a flexibele PCB gëtt haaptsächlech fir Handyen a wearable Produkter benotzt. Béid semi-flexibel a steif flexibel PCBs bidden robust Designen mat zousätzlech Flexibilitéit fir Produktkomponenten ze beweegen oder ze schüttelen.

Steife flexibel PCBs kënne gebéit, gefaltet oder ofgerënnt ginn, an dann a verschidde Produkter integréiert ginn. Si bidden Komfort, Flexibilitéit a Mobilitéit fir portable Geräter. Si enthalen Expansiounskaarten a Batterien op Laptops oder Desktopcomputer. Eng semi-flexibel PCB kann gebéit oder gebéit ginn, awer et ass net sou flexibel wéi e steife flexibele Kombinatiounsbrett. Si sinn och eng effektiv portable Geräterléisung, well se keng steif Verbindungen an Gebidder mat héije Foussgängerverkéier erfuerderen, well se kënne béien ouni ze briechen oder ze trennen. Dëse Blog Post wäert an verschidden Uwendungen vun steiwe flexibel PCB an semi flexibel PCB Design verdéiwen.

Printed Circuit Board (PCB), och bekannt als Printed Circuit Board oder Printed Circuit Board. Multilayer gedréckte Brieder bezéie sech op gedréckte Brieder mat méi wéi zwou Schichten, déi aus Verbindungsdrähten op verschiddene Schichten vun isoléierende Substrate a Lötpads besteet, déi benotzt gi fir elektronesch Komponenten ze montéieren an ze schweizen. Si hunn net nëmmen d'Funktioun fir d'Circuitë vun all Schicht ze féieren, awer och d'Funktioun vun der géigesäiteger Isolatioun.

PCB multilayer Verwaltungsrot bezitt sech op eng Multi-Layer Circuit Verwaltungsrot an elektresch Produiten benotzt, déi méi eenzel oder duebel-dofir wiring Conseils benotzt. E gedréckte Circuit Board deen eng duebelsäiteg bannescht Schicht, zwou eenzegsäiteg Bausseschichten, oder zwou duebelsäiteg bannescht Schichten, an zwou eenzegsäiteg äusseren Schichten benotzt, a mat konduktiv Grafiken no Designfuerderunge duerch Positionéierungssystemer an isoléierend Bindungsmaterialien, gëtt e véier oder sechs Schicht gedréckte Circuit Board, och bekannt als Multi-Layer gedréckte Circuit Board.

D'Metallisolatiounsbasis besteet aus enger Metallbasisschicht, enger Isolatiounsschicht, an enger Kupfer gekleete Circuitschicht. Et ass e Metal Circuit Board Material dat zu elektroneschen allgemenge Komponenten gehéiert, besteet aus enger thermescher Isolatiounschicht, Metallplack a Metallfolie. Et huet eng speziell magnetesch Konduktivitéit, exzellent Wärmevergëftung, héich mechanesch Kraaft a gutt Veraarbechtungsleistung.

D'Metallisolatiounssubstrat besteet aus enger Metallsubstratschicht, enger Isolatiounschicht, an enger Kupferbekleeder Circuitschicht. Déi iewescht Schicht ass eng Kupfer gekleete Circuitschicht, déi ufanks aus enger Kupferschicht besteet. Geméiss den elektresche Verbindungsufuerderunge kann de Circuit an den erfuerderleche Circuit korrodéiert ginn. De Power Transistor Kär, Chauffer Kontroll Chip, etc. Fir d'Schweißen z'erliichteren an d'Oxidatioun ze verhënneren, gëtt d'Lötpad mat Ti, Pt, Cu, Au an aner Golddënnfilmer beschichtet, mat Dickegréissten vun 35, 50, 70105140 Mikron; D'Zwëschenschicht ass eng isoléierend Mëttelschicht, normalerweis aus Epoxy Glasfaser Stoffklebstoff mat gudder thermescher Konduktivitéit, Epoxyharz oder organeschen dielektresche Film gefëllt mat Keramikmaterialien. Seng Dicke ass a véier Spezifikatioune opgedeelt: 50, 75, 100, 150 Mikron.

Héichfrequenz PCB Board bezitt sech op eng speziell Aart vu Circuitboard mat héijer elektromagnetescher Frequenz, déi an de Felder vun der Héichfrequenz benotzt gëtt (Frequenz méi wéi 300MHz oder Wellelängt manner wéi 1 Meter) a Mikrowelle (Frequenz méi wéi 3GHz oder Wellelängt manner wéi 0,1 Meter) . Et ass e Circuit Board produzéiert op engem Mikrowelle Substrat Kupfer gekleete Board mat e puer Prozesser vun der gewéinlecher steifer Circuitboard Fabrikatioun oder spezielle Veraarbechtungsmethoden.

De schwéiere Kupfer PCB Segment ass e wuessenden Deel vun eiser Produktioun. Fir dëse wichtege Segment z'ënnerstëtzen, entwéckelen mir laangjäreg Bezéiunge mat verschiddene Fabriken, déi suergfälteg an eisem Sourcingprozess ausgewielt ginn.

HDI PCB (High Density Interconnect PCB) ass en High-Density Interconnect Circuit Board benotzt fir méi Verbindungen a méi héich Dicht a limitéierter Plaz z'erreechen. Et gëtt typesch a komplexen elektroneschen Apparater wéi Smartphones, Pëllen a Computeren benotzt.

D'HDI PCB Circuit Verwaltungsrot adoptéiert eng Serie vun fortgeschratt Fabrikatioun Technologien, wéi Mikro Circuits, blann begruewe Lächer, embedded resistors, an interlayer interconnections. Dës Technologien erméiglechen HDI PCBs fir méi héich Verbindungsdicht a méi komplexe Circuitdesignen a relativ klenge Gréissten z'erreechen.

Wéinst dem Fabrikatiounsprozess an héijer Präzisiounsufuerderunge vun HDI PCB Circuitboards sinn d'Fabrikatiounskäschte vun HDI PCB normalerweis méi héich am Verglach mat traditionelle gewéinleche Circuitboards. Dëst ass well HDI PCBs d'Benotzung vu méi komplexe Prozesser a fortgeschratt Ausrüstung erfuerderen fir hir héich Dicht a Komplexitéit z'erreechen.

Zousätzlech erfuerdert den Design an de Layout vun HDI PCB Circuitboards och méi Ingenieur Ressourcen an Zäitinvestitioun fir d'Zouverlässegkeet an d'Leeschtung vum Circuit ze garantéieren.

Dofir, am Allgemengen, sinn d'Fabrikatiounskäschte vun HDI PCB Circuitboards méi héich wéi déi vun traditionelle Circuitboards. Wéi och ëmmer, déi spezifesch Käschte beaflosst Faktoren ginn och vu villen anere Faktoren beaflosst, sou wéi déi erfuerderlech Unzuel u Schichten, Linn Breet / Abstand, Ouverture Ufuerderunge, etc.

FPC (Flexible Circuit Board) ass eng Zort PCB, och bekannt als "Soft Board". FPC ass aus flexiblen Substrate wéi Polyimid oder Polyesterfilm gemaach, wat d'Virdeeler vun enger héijer Drotdicht, Liichtgewiicht, dënnem Dicke, Flexibilitéit an héijer Flexibilitéit huet. Et kann Millioune dynamesch Béie widderstoen ouni d'Drähten ze beschiedegen, a kann no raimleche Layoutfuerderunge réckelen an ausbauen fir dräidimensional Assemblée z'erreechen, d'Integratioun vun der Komponentmontage an der Drotverbindung z'erreechen. Et huet Virdeeler déi aner Zorte vu Circuitboards net vergläichen.

FPC gëtt wäit a mechanesch sensibel Geräter benotzt well seng Flexibilitéit Circuitboards erlaabt Schwéngungen ze widderstoen. Flexibel PCBs si méi haltbar wéi traditionell Circuitboards, awer hire Fabrikatiounsprozess ass sensibel a komplex.

Duebelsäiteg PCB Board ass eng ganz wichteg Aart vu PCB Board am Circuit Board Maart. Et gi duebel-dofir PCB Conseils mat Metal Basis, Hi-Tg schwéier Koffer Folie Circuit Verwaltungsrot, flaach a Wicklung duebel-dofir PCB Conseils, héich-Frequenz PCB Conseils, gemëscht dielektresch Basis héich-Frequenz duebel-dofir PCB Conseils, etc. ass gëeegent fir eng breet Palette vun High-Tech Industrien wéi Telekommunikatioun, Stroumversuergung, Computeren, industriell Kontroll, digital Produkter, wëssenschaftlech a pädagogesch Instrumenter, medizinescht Ausrüstung, Autoen, Raumfaartverteidegung, asw.

Vill Benotzer vu PCBs fannen Keramik PCBs hunn e Virdeel iwwer traditionell PCBs aus anere Materialien. Dëse Virdeel ass well Keramik PCBs gëeegent Substrate fir elektronesch Circuiten mat héijer thermescher Konduktivitéit a gerénger thermescher Expansiounskoeffizient (CTE) ubidden.

De Keramik PCB ass extrem versatile a kann e komplette traditionelle PCB mat engem manner komplexen Design a verstäerkter Leeschtung ersetzen. Dir kënnt se a verschidde Produkter benotzen, wéi High-Power Circuits, Chip-on-board Moduler a Proximitéitssensoren.