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PCB는 영어로 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)의 약어입니다. 인쇄 회로는 일반적으로 절연 재료에 대한 사전 결정된 설계를 기반으로 인쇄 회로, 인쇄 부품 또는 이 둘의 조합으로 만들어진 전도성 패턴이라고 합니다. 절연 기판 위의 구성 요소 사이에 전기적 연결을 제공하는 전도성 패턴을 인쇄 회로라고 합니다. 이러한 방식으로 인쇄 회로 또는 인쇄 회로 완성판을 인쇄 회로 기판이라고 하며 인쇄 회로 기판 또는 인쇄 회로 기판이라고도 합니다. 가장 기본적인 PCB에서는 부품이 한쪽에 집중되어 있고, 와이어가 다른쪽에 집중되어 있습니다. 전선은 한쪽 면에만 나타나기 때문에 이러한 유형의 PCB를 단면 PCB라고 부릅니다. 단면 PCB는 한 면만 있기 때문에 회로 설계에 있어 엄격한 제한 사항이 많기 때문에 배선이 교차할 수 없으며 독립적으로 라우팅되어야 합니다.

유연한 PCB는 시장에서 널리 사용되고 있으며 전자 산업에서 없어서는 안될 제품이 되었습니다. 웨어러블 기기, 인공장기, 의료기기, RFID 모듈 등 유연한 PCB의 다양한 응용 분야에 적용할 수 있습니다. Rigid 유연한 PCB는 PCB 재질로 만들어졌지만 굽힘 특성이 있는 Rigid PCB를 대체합니다. 견고한 PCB와 유연한 PCB의 조합은 주로 휴대폰 및 웨어러블 제품에 사용됩니다. 반유연성 및 강성 유연성 PCB 모두 제품 구성 요소를 이동하거나 흔들 수 있는 추가적인 유연성을 갖춘 견고한 설계를 제공합니다.

견고하고 유연한 PCB는 구부리거나 접거나 둥글게 만든 다음 다양한 제품에 통합할 수 있습니다. 이는 휴대용 장치에 편의성, 유연성 및 이동성을 제공합니다. 여기에는 노트북이나 데스크톱 컴퓨터의 확장 카드와 배터리가 포함됩니다. 세미 연성 PCB는 구부리거나 구부릴 수 있지만 견고한 연성 조합 보드만큼 유연하지는 않습니다. 또한 부서지거나 분리되지 않고 구부릴 수 있어 보행자 통행량이 많은 지역에서 견고한 연결이 필요하지 않기 때문에 효과적인 휴대용 장치 솔루션입니다. 이 블로그 게시물에서는 강성 연성 PCB 및 반연성 PCB 설계의 다양한 응용 분야를 살펴보겠습니다.

인쇄 회로 기판(PCB)은 인쇄 회로 기판 또는 인쇄 회로 기판으로도 알려져 있습니다. 다층인쇄기판은 여러 겹의 절연기판 위에 연결선과 전자부품 조립 및 용접에 사용되는 솔더패드로 구성된 2겹 이상의 인쇄기판을 말한다. 각 층의 회로를 전도하는 기능뿐만 아니라 상호 절연 기능도 가지고 있습니다.

PCB 다층 기판은 전기 제품에 사용되는 다층 회로 기판을 말하며 더 많은 단면 또는 양면 배선 기판을 사용합니다. 양면 내부 레이어 1개, 단면 외부 레이어 2개 또는 양면 내부 레이어 2개와 단면 외부 레이어 2개를 사용하고 포지셔닝 시스템과 시스템을 통해 설계 요구 사항에 따라 전도성 그래픽으로 상호 연결되는 인쇄 회로 기판입니다. 절연 결합 재료는 다층 인쇄 회로 기판으로도 알려진 4층 또는 6층 인쇄 회로 기판이 됩니다.

금속절연기재는 금속기재층, 절연층, 동박회로층으로 구성된다. 전자일반부품에 속하는 금속회로기판 소재로 단열층, 금속판, 금속박으로 구성됩니다. 특별한 자기 전도성, 우수한 방열성, 높은 기계적 강도 및 우수한 가공 성능을 갖추고 있습니다.

금속절연기판은 금속기판층, 절연층, 동박회로층으로 구성된다. 최상층은 구리 피복 회로층으로, 초기에는 구리층으로 구성됩니다. 전기 상호 연결 요구 사항에 따라 회로가 필요한 회로로 부식될 수 있습니다. 파워 트랜지스터 코어, 드라이버 제어 칩 등은 구리 클래드 회로층에 직접 납땜될 수 있습니다. 용접을 용이하게 하고 산화를 방지하기 위해 솔더 패드는 35, 50, 70105140 미크론의 두께 크기로 Ti, Pt, Cu, Au 및 기타 금박막으로 코팅됩니다. 중간층은 절연 매체층으로, 일반적으로 열 전도성이 좋은 에폭시 유리 섬유 천 접착제, 에폭시 수지 또는 세라믹 재료로 채워진 유기 유전체 필름으로 만들어집니다. 두께는 50, 75, 100, 150 마이크론의 네 가지 사양으로 나뉩니다.

고주파 PCB 보드는 고주파(주파수 300MHz 이상 또는 파장 1m 미만) 및 마이크로파(주파수 3GHz 이상 또는 파장 0.1m 미만) 분야에 사용되는 높은 전자기 주파수를 갖는 특수한 유형의 회로 기판을 의미합니다. . 일반적인 경성회로기판 제조의 일부 공정이나 특수한 가공방법을 이용하여 마이크로웨이브 기판의 동박판 위에 제작된 회로기판입니다.

무거운 구리 PCB 부문은 우리 생산의 성장 부분입니다. 이 중요한 부문을 지원하기 위해 우리는 소싱 과정에서 신중하게 선택된 여러 공장과 오랜 관계를 발전시키고 있습니다.

HDI PCB(High Density Interconnect PCB)는 제한된 공간에서 더 많은 연결과 더 높은 밀도를 구현하는 데 사용되는 고밀도 상호 연결 회로 기판입니다. 일반적으로 스마트폰, 태블릿, 컴퓨터 등 복잡한 전자 기기에 사용됩니다.

HDI PCB 회로 기판은 마이크로 회로, 블라인드 매립 홀, 내장 저항기 및 층간 상호 연결과 같은 일련의 고급 제조 기술을 채택합니다. 이러한 기술을 통해 HDI PCB는 비교적 작은 크기로 더 높은 연결 밀도와 더 복잡한 회로 설계를 달성할 수 있습니다.

HDI PCB 회로 기판의 제조 공정 및 고정밀 요구 사항으로 인해 HDI PCB의 제조 비용은 일반적으로 기존 일반 회로 기판에 비해 높습니다. HDI PCB가 높은 밀도와 복잡성을 달성하려면 더 복잡한 프로세스와 고급 장비를 사용해야 하기 때문입니다.

또한 HDI PCB 회로 기판의 설계 및 레이아웃에는 회로의 신뢰성과 성능을 보장하기 위해 더 많은 엔지니어 리소스와 시간 투자가 필요합니다.

따라서 일반적으로 HDI PCB 회로 기판의 제조 비용은 기존 회로 기판의 제조 비용보다 높습니다. 그러나 특정 비용에 영향을 미치는 요소는 필요한 레이어 수, 선 너비/간격, 조리개 요구 사항 등과 같은 다른 많은 요소의 영향도 받습니다.

FPC(Flexible Circuit Board)는 "소프트 보드"라고도 알려진 PCB 유형입니다. FPC는 폴리이미드나 폴리에스테르 필름 등의 유연한 기판으로 만들어지며, 배선 밀도가 높고, 무게가 가볍고, 두께가 얇고, 유연성이 뛰어나며 유연성이 뛰어난 장점이 있습니다. 와이어를 손상시키지 않고 수백만 번의 동적 굴곡을 견딜 수 있으며 공간 레이아웃 요구 사항에 따라 이동 및 확장하여 3차원 조립을 달성하고 구성 요소 조립과 와이어 연결의 통합을 달성할 수 있습니다. 다른 유형의 회로 기판과 비교할 수 없는 장점이 있습니다.

FPC는 유연성이 있어 회로 기판이 진동에 저항할 수 있기 때문에 기계에 민감한 장치에 널리 사용됩니다. 유연한 PCB는 기존 회로 기판보다 내구성이 뛰어나지만 제조 공정이 민감하고 복잡합니다.

양면 PCB 보드는 회로 보드 시장에서 매우 중요한 유형의 PCB 보드입니다. 금속 베이스가 있는 양면 PCB 보드, Hi-Tg 무거운 구리 호일 회로 보드, 평평하고 구불구불한 양면 PCB 보드, 고주파 PCB 보드, 혼합 유전체 베이스 고주파 양면 PCB 보드 등이 있습니다. 통신, 전원 공급 장치, 컴퓨터, 산업 제어, 디지털 제품, 과학 및 교육 기기, 의료 장비, 자동차, 항공 우주 방위 등과 같은 광범위한 첨단 산업에 적합합니다.

PCB를 사용하는 많은 사용자는 세라믹 PCB가 다른 재료로 만들어진 기존 PCB에 비해 장점이 있다는 것을 알고 있습니다. 이러한 장점은 세라믹 PCB가 열 전도성이 높고 CTE(열 팽창 계수)가 낮은 전자 회로에 적합한 기판을 제공하기 때문입니다.

세라믹 PCB는 매우 다재다능하며 덜 복잡한 디자인과 향상된 성능으로 완전한 기존 PCB를 대체할 수 있습니다. 고전력 회로, 칩 온 보드 모듈, 근접 센서 등 다양한 제품에 사용할 수 있습니다.