Ыстық сатылымдар

PCB – ағылшын тіліндегі баспа схемасының аббревиатурасы. Баспа схемалары әдетте оқшаулағыш материалдарда алдын ала белгіленген конструкцияларға негізделген баспа схемаларынан, баспа компоненттерінен немесе екеуінің комбинациясынан жасалған өткізгіш үлгілер деп аталады. Оқшаулағыш субстратта компоненттер арасындағы электрлік байланыстарды қамтамасыз ететін өткізгіш үлгі баспа схемасы деп аталады. Осылайша, баспа схемалары немесе баспа схемаларының дайын тақталары баспа платалары деп аталады, сондай-ақ баспа тақталары немесе баспа схемалары деп аталады. Ең қарапайым ПХД-де бөліктер бір жағында, ал сымдар екінші жағында шоғырланған. Сымдар тек бір жағында пайда болғандықтан, біз бұл ПХД түрін бір жақты ПХД деп атаймыз. Бір жақты ПХД схемаларын жобалауда көптеген қатаң шектеулерге ие болғандықтан, олардың тек бір жағы бар, сымдар қиылыса алмайды және оларды тәуелсіз бағыттау керек.

Икемді ПХД нарықта кеңінен қолданылып, электроника өнеркәсібінде таптырмас өнімге айналды. Ол киетін құрылғылар, жасанды органдар, медициналық құрылғылар, RFID модульдері және т.б. сияқты икемді ПХД әртүрлі қолданбаларына бейімделе алады. Қатты икемді ПХД ПХД материалынан жасалған, бірақ иілу сипаттамалары бар қатты ПХД алмастырғышы болып табылады. Қатты және икемді ПХД комбинациясы негізінен ұялы телефондар мен киілетін өнімдер үшін қолданылады. Жартылай икемді және қатты икемді ПХД өнім компоненттерін жылжыту немесе шайқау үшін қосымша икемділікпен берік конструкцияларды қамтамасыз етеді.

Қатты икемді ПХД бүгілуі, бүктелуі немесе дөңгелектенуі мүмкін, содан кейін әртүрлі өнімдерге біріктіріледі. Олар портативті құрылғылар үшін ыңғайлылықты, икемділікті және ұтқырлықты қамтамасыз етеді. Оларға кеңейту карталары мен ноутбуктердегі немесе үстел үсті компьютерлердегі батареялар кіреді. Жартылай икемді ПХД бүгілуі немесе иілуі мүмкін, бірақ ол қатты икемді комбинациялы тақта сияқты икемді емес. Олар сондай-ақ тиімді портативті құрылғы шешімі болып табылады, өйткені олар жаяу жүргіншілер көп жүретін жерлерде қатты қосылымдарды қажет етпейді, өйткені олар бұзылмай немесе бөлінбестен майыстыра алады. Бұл блог жазбасы қатты икемді ПХД және жартылай икемді ПХД дизайнының әртүрлі қолданбаларын қарастырады.

Printed Circuit Board (PCB), сондай-ақ Printed Circuit Board немесе Printed Circuit Board ретінде белгілі. Көпқабатты баспа тақтайшалары екі қабаттан жоғары баспа тақталарына жатады, олар оқшаулағыш астарлардың бірнеше қабаттарындағы жалғастырғыш сымдардан және электронды компоненттерді құрастыру және дәнекерлеу үшін пайдаланылатын дәнекерлеу төсемінен тұрады. Олар әр қабаттың тізбектерін өткізу функциясын ғана емес, сонымен қатар өзара оқшаулау функциясын да атқарады.

ПХД көпқабатты тақтасы бір немесе екі жақты сым тақталарын көбірек пайдаланатын электр өнімдерінде қолданылатын көп қабатты схемаға жатады. Бір екі жақты ішкі қабатты, екі бір жақты сыртқы қабатты немесе екі екі жақты ішкі қабатты және екі бір жақты сыртқы қабатты пайдаланатын және орналасу жүйелері мен дизайн талаптарына сәйкес өткізгіш графикамен өзара байланысты баспа схемасы оқшаулағыш байланыстыратын материалдар төрт немесе алты қабатты баспа тақшасына айналады, сонымен қатар көп қабатты баспа схемасы ретінде белгілі.

Металл оқшаулағыш негізі металл негіз қабатынан, оқшаулағыш қабаттан және мыс қапталған тізбек қабатынан тұрады. Бұл жылу оқшаулағыш қабаттан, металл пластинадан және металл фольгадан тұратын электрондық жалпы компоненттерге жататын металл плата материалы. Ол ерекше магниттік өткізгіштікке, тамаша жылу диссипациясына, жоғары механикалық беріктікке және жақсы өңдеу өнімділігіне ие.

Металл оқшаулағыш субстрат металл субстрат қабатынан, оқшаулағыш қабаттан және мыс қапталған тізбек қабатынан тұрады. Үстіңгі қабат - мыс қапталған контур қабаты, ол бастапқыда мыс қабатынан тұрады. Электрлік өзара қосылу талаптарына сәйкес, тізбекті қажетті тізбекке тот басуға болады. Қуат транзисторының өзегі, драйверді басқару чипі және т.б. мыс қапталған тізбек қабатына тікелей дәнекерлеуге болады. Дәнекерлеуді жеңілдету және тотығуды болдырмау үшін дәнекерлеу тақтасы қалыңдығы 35, 50, 70105140 мкм болатын Ti, Pt, Cu, Au және басқа алтын жұқа қабыршақтармен қапталған; Аралық қабат - әдетте жақсы жылу өткізгіштігі бар эпоксидті шыны талшықты мата желімінен, эпоксидті шайырдан немесе керамикалық материалдармен толтырылған органикалық диэлектрлік пленкадан жасалған оқшаулағыш орта қабат. Оның қалыңдығы төрт спецификацияға бөлінеді: 50, 75, 100, 150 микрон.

Жоғары жиілікті ПХД тақшасы жоғары жиілікті (300 МГц-тен жоғары жиілік немесе толқын ұзындығы 1 метрден аз) және микротолқынды (3 ГГц-тен жоғары жиілік немесе толқын ұзындығы 0,1 метрден аз) өрістерде қолданылатын жоғары электромагниттік жиілігі бар схеманың арнайы түріне жатады. . Бұл кәдімгі қатты платаларды өндірудің кейбір процестерін немесе арнайы өңдеу әдістерін қолдана отырып, микротолқынды субстратта мыс қапталған тақтада жасалған схема.

Ауыр мыс ПХД сегменті біздің өндірісіміздің өсіп келе жатқан бөлігі болып табылады. Осы маңызды сегментті қолдау үшін біз сатып алу процесінде мұқият таңдалған бірнеше зауыттармен ұзақ мерзімді қарым-қатынастарды дамытамыз.

HDI PCB (High Density Interconnect PCB) – шектеулі кеңістікте көбірек қосылымдар мен жоғары тығыздыққа қол жеткізу үшін пайдаланылатын жоғары тығыздықтағы өзара қосылатын тізбек тақтасы. Ол әдетте смартфондар, планшеттер және компьютерлер сияқты күрделі электронды құрылғыларда қолданылады.

HDI PCB схемасы микросхемалар, соқыр жерленген тесіктер, ендірілген резисторлар және қабатаралық байланыстар сияқты бірқатар озық өндіріс технологияларын қабылдайды. Бұл технологиялар HDI ПХД-ларына жоғары қосылым тығыздығына және салыстырмалы түрде шағын өлшемдерде күрделі схема конструкцияларына қол жеткізуге мүмкіндік береді.

Өндіріс процесі мен HDI ПХД схемалық платаларының жоғары дәлдік талаптарына байланысты HDI ПХД өндірістік құны әдеттегі қарапайым схемалармен салыстырғанда әдетте жоғары болады. Себебі АДИ ПХД жоғары тығыздығы мен күрделілігіне қол жеткізу үшін күрделірек процестер мен жетілдірілген жабдықты пайдалануды талап етеді.

Сонымен қатар, HDI PCB схемалық платаларының дизайны мен орналасуы схеманың сенімділігі мен өнімділігін қамтамасыз ету үшін көбірек инженерлік ресурстарды және уақытты инвестициялауды талап етеді.

Сондықтан, жалпы алғанда, HDI ПХД схемалық платаларын өндіру құны дәстүрлі схемаларға қарағанда жоғары. Дегенмен, нақты шығындарға әсер ететін факторларға көптеген басқа факторлар да әсер етеді, мысалы, қабаттардың қажетті саны, сызық ені/аралықтары, саңылау талаптары және т.б.

FPC (Flexible Circuit Board) - «жұмсақ тақта» ретінде белгілі ПХД түрі. FPC сымдардың жоғары тығыздығы, жеңіл салмағы, жұқа қалыңдығы, икемділігі және жоғары икемділігі сияқты артықшылықтары бар полиимидті немесе полиэфирлі пленка сияқты икемді субстраттан жасалған. Ол сымдарға зақым келтірместен миллиондаған динамикалық иілулерге төтеп бере алады және құрамдас құрастыру мен сым қосылымының интеграциясына қол жеткізе отырып, үш өлшемді құрастыруға қол жеткізу үшін кеңістіктік орналасу талаптарына сәйкес қозғала және кеңейе алады. Оның артықшылықтары бар, олар басқа типтегі схемаларды салыстыра алмайды.

FPC механикалық сезімтал құрылғыларда кеңінен қолданылады, өйткені оның икемділігі платаларға дірілге қарсы тұруға мүмкіндік береді. Икемді ПХД дәстүрлі платаларға қарағанда берік, бірақ оларды өндіру процесі сезімтал және күрделі.

Екі жақты ПХД тақтасы - бұл схема нарығындағы ПХД тақтасының өте маңызды түрі. Металл негізі бар екі жақты ПХД платалары, Hi-Tg ауыр мыс фольгалы схемасы, жалпақ және орамды екі жақты ПХД платалары, жоғары жиілікті ПХД тақталары, аралас диэлектрлік негізді жоғары жиілікті екі жақты ПХД тақталары және т.б. телекоммуникациялар, электрмен жабдықтау, компьютерлер, өнеркәсіптік басқару, цифрлық өнімдер, ғылыми және оқу құралдары, медициналық жабдықтар, автомобильдер, аэроғарыштық қорғаныс және т.б. сияқты жоғары технологиялық салалардың кең спектріне жарамды.

ПХД пайдаланушыларының көпшілігі керамикалық ПХД басқа материалдардан жасалған дәстүрлі ПХД-дан артықшылығы бар деп санайды. Бұл артықшылық керамикалық ПХД жоғары жылу өткізгіштігі және жылу кеңеюінің төмен коэффициенті (CTE) бар электронды схемалар үшін қолайлы негіздерді қамтамасыз ететіндіктен.

Керамикалық ПХД өте әмбебап және күрделі емес дизайнмен және жоғары өнімділікпен толық дәстүрлі ПХД ауыстыра алады. Сіз оларды жоғары қуатты тізбектер, чиптік модульдер және жақындық сенсорлары сияқты бірнеше өнімдерде пайдалана аласыз.