Hot sales

PCB iku singkatan saka printed circuit board ing basa Inggris. Sirkuit cetak umume diarani pola konduktif sing digawe saka sirkuit cetak, komponen sing dicithak, utawa kombinasi saka loro kasebut, adhedhasar desain sing wis ditemtokake ing bahan insulasi. Pola konduktif sing nyedhiyakake sambungan listrik antarane komponen ing substrat insulasi diarani sirkuit cetak. Kanthi cara iki, sirkuit cetak utawa papan sirkuit sing wis rampung diarani papan sirkuit cetak, uga dikenal minangka papan cetak utawa papan sirkuit cetak. Ing PCB paling dhasar, bagean sing klempakan ing sisih siji lan kabel klempakan ing sisih liyane. Amarga kabel mung katon ing sisih siji, kita nyebat jinis PCB iki minangka PCB siji sisi. Amarga PCB siji sisi duwe akeh watesan sing ketat ing desain sirkuit, amarga mung duwe siji sisih, kabel ora bisa intersect lan kudu diarahake kanthi mandiri.

PCB fleksibel wis digunakake digunakake ing pasar lan wis dadi produk indispensable ing industri elektronik. Bisa adaptasi karo macem-macem aplikasi PCB fleksibel, kayata piranti sing bisa dipakai, organ buatan, piranti medis, modul RFID, lan liya-liyane. Kombinasi PCB kaku lan fleksibel utamane digunakake kanggo ponsel lan produk sing bisa dipakai. PCB fleksibel semi fleksibel lan kaku nyedhiyakake desain sing kuat kanthi keluwesan tambahan kanggo mindhah utawa goyang komponen produk.

PCB fleksibel kaku bisa mbengkongaken, lempitan, utawa dibunderaké, lan banjur Integrasi menyang macem-macem produk. Padha nyedhiyakake penak, keluwesan, lan mobilitas kanggo piranti portabel. Iki kalebu kertu ekspansi lan baterei ing laptop utawa komputer desktop. PCB semi fleksibel bisa ditekuk utawa ditekuk, nanging ora fleksibel kaya papan kombinasi fleksibel sing kaku. Dheweke uga minangka solusi piranti portabel sing efektif amarga ora mbutuhake sambungan sing kaku ing wilayah kanthi lalu lintas pejalan kaki sing dhuwur, amarga bisa mlengkung tanpa pisah utawa pisah. Posting blog iki bakal nyelidiki macem-macem aplikasi PCB fleksibel kaku lan desain PCB semi fleksibel.

Printed Circuit Board (PCB), uga dikenal minangka Printed Circuit Board utawa Printed Circuit Board. Papan sing dicithak multilayer nuduhake papan sing dicithak kanthi luwih saka rong lapisan, sing kasusun saka kabel sing nyambungake ing sawetara lapisan substrat insulasi lan bantalan solder sing digunakake kanggo ngrakit lan ngelas komponen elektronik. Dheweke ora mung duwe fungsi kanggo nindakake sirkuit saben lapisan, nanging uga duwe fungsi insulasi bebarengan.

Papan multilayer PCB nuduhake papan sirkuit multi-lapisan sing digunakake ing produk listrik, sing nggunakake papan kabel siji utawa loro-lorone. Papan sirkuit cetak sing nggunakake siji lapisan njero dobel, rong lapisan njaba siji-sisi, utawa rong lapisan njero loro-lorone, lan rong lapisan njaba siji-sisi, lan disambungake karo grafis konduktif miturut syarat desain liwat sistem posisi lan bahan iketan insulating, dadi papan sirkuit dicithak papat utawa enem lapisan, uga dikenal minangka papan sirkuit dicithak multi-lapisan.

Basis insulasi logam kasusun saka lapisan basa logam, lapisan insulasi, lan lapisan sirkuit klambi tembaga. Iki minangka bahan papan sirkuit logam sing kalebu komponen umum elektronik, sing kalebu lapisan insulasi termal, piring logam, lan foil logam. Wis konduktivitas Magnetik khusus, boros panas banget, kekuatan mechanical dhuwur, lan kinerja Processing apik.

Substrat insulasi logam kasusun saka lapisan substrat logam, lapisan insulasi, lan lapisan sirkuit tembaga. Lapisan ndhuwur iku lapisan sirkuit klambi tembaga, sing wiwitane kasusun saka lapisan tembaga. Miturut syarat interconnection electrical, sirkuit bisa corroded menyang sirkuit dibutuhake. Inti transistor daya, chip kontrol driver, lan sapiturute bisa langsung soldered menyang lapisan sirkuit klambi tembaga. Kanggo nggampangake welding lan nyegah oksidasi, pad solder dilapisi karo Ti, Pt, Cu, Au lan film tipis emas liyane, kanthi ukuran kekandelan 35, 50, 70105140 mikron; Lapisan penengah minangka lapisan medium insulasi, biasane digawe saka adesif kain serat kaca epoksi kanthi konduktivitas termal sing apik, resin epoksi, utawa film dielektrik organik sing diisi bahan keramik. Kekandelan kasebut dipérang dadi papat spesifikasi: 50, 75, 100, 150 mikron.

Papan PCB frekuensi dhuwur nuduhake jinis papan sirkuit khusus kanthi frekuensi elektromagnetik dhuwur, digunakake ing bidang frekuensi dhuwur (frekuensi luwih saka 300MHz utawa dawane gelombang kurang saka 1 meter) lan gelombang mikro (frekuensi luwih saka 3GHz utawa dawane gelombang kurang saka 0,1 meter) . Iki minangka papan sirkuit sing diprodhuksi ing papan lapisan tembaga substrat gelombang mikro kanthi nggunakake sawetara proses manufaktur papan sirkuit kaku biasa utawa metode pangolahan khusus.

Segmen PCB tembaga abot minangka bagean saka produksi kita. Kanggo ndhukung segmen penting iki, kita ngembangake hubungan sing wis suwe karo sawetara pabrik sing dipilih kanthi ati-ati ing proses sumber.

HDI PCB (High Density Interconnect PCB) minangka papan sirkuit interkoneksi kanthi kapadhetan dhuwur sing digunakake kanggo entuk sambungan luwih akeh lan kapadhetan sing luwih dhuwur ing papan sing winates. Biasane digunakake ing piranti elektronik sing kompleks kayata smartphone, tablet, lan komputer.

Papan sirkuit HDI PCB nganggo serangkaian teknologi manufaktur canggih, kayata sirkuit mikro, bolongan sing dikubur buta, resistor sing dipasang, lan interkoneksi interlayer. Teknologi kasebut ngidini PCB HDI entuk kapadhetan sambungan sing luwih dhuwur lan desain sirkuit sing luwih rumit kanthi ukuran sing relatif cilik.

Amarga proses manufaktur lan syarat presisi dhuwur saka papan sirkuit HDI PCB, biaya manufaktur HDI PCB biasane luwih dhuwur dibandhingake karo papan sirkuit biasa tradisional. Iki amarga PCB HDI mbutuhake panggunaan proses sing luwih rumit lan peralatan canggih kanggo entuk Kapadhetan lan kerumitan sing dhuwur.

Kajaba iku, desain lan tata letak papan sirkuit HDI PCB uga mbutuhake sumber daya insinyur lan investasi wektu kanggo njamin linuwih lan kinerja sirkuit.

Mulane, umume, biaya manufaktur papan sirkuit HDI PCB luwih dhuwur tinimbang papan sirkuit tradisional. Nanging, faktor sing mengaruhi biaya tartamtu uga dipengaruhi dening akeh faktor liyane, kayata jumlah lapisan sing dibutuhake, jembar / spasi garis, syarat aperture, lsp.

FPC (Papan Sirkuit Fleksibel) minangka jinis PCB, uga dikenal minangka "papan alus". FPC digawe saka substrat fleksibel kayata polyimide utawa film poliester, sing nduweni kaluwihan saka Kapadhetan kabel dhuwur, bobot entheng, kekandelan tipis, keluwesan, lan keluwesan dhuwur. Bisa tahan jutaan tikungan dinamis tanpa ngrusak kabel, lan bisa mindhah lan nggedhekake miturut syarat tata letak spasial kanggo entuk perakitan telung dimensi, entuk integrasi perakitan komponen lan sambungan kabel. Nduwe kaluwihan sing ora bisa dibandhingake karo papan sirkuit liyane.

FPC digunakake akeh ing piranti sensitif mekanik amarga keluwesan ngidini papan sirkuit kanggo nolak geter. PCB fleksibel luwih awet tinimbang papan sirkuit tradisional, nanging proses manufakture sensitif lan rumit.

Papan PCB kaping pindho minangka jinis papan PCB sing penting banget ing pasar papan sirkuit. Ana Papan PCB pindho sisi karo basa logam, Hi-Tg heavy tembaga foil papan sirkuit, warata lan nduwurke tumpukan Papan PCB pindho sisi, Papan PCB frekuensi dhuwur, mixed basa dielektrik dhuwur-frekuensi Papan PCB pindho sisi, etc. cocok kanggo macem-macem industri teknologi dhuwur kayata telekomunikasi, sumber daya, komputer, kontrol industri, produk digital, instrumen ilmiah lan pendidikan, peralatan medis, mobil, pertahanan aerospace, lsp.

Akeh pangguna PCB nemokake PCB keramik duwe kauntungan tinimbang PCB tradisional sing digawe saka bahan liyane. Kauntungan iki amarga PCB keramik nyedhiyakake substrat sing cocog kanggo sirkuit elektronik kanthi konduktivitas termal sing dhuwur lan koefisien ekspansi termal (CTE) sing kurang.

PCB Keramik iku arang banget Versatile lan bisa ngganti PCB tradisional lengkap karo desain kurang Komplek lan kinerja tambah. Sampeyan bisa digunakake ing macem-macem produk, kayata sirkuit daya dhuwur, modul chip-on-board lan sensor jarak.