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PCBとは英語でプリント基板の略称です。 プリント回路は、一般に、絶縁材料上の所定の設計に基づいて、プリント回路、プリント部品、またはその 2 つの組み合わせで作られた導電パターンと呼ばれます。 絶縁基板上のコンポーネント間の電気接続を提供する導電パターンは、プリント回路と呼ばれます。 このように、プリント回路またはプリント回路の完成した基板はプリント回路基板と呼ばれ、プリント基板またはプリント基板とも呼ばれます。 最も基本的な PCB では、部品は片側に集中し、ワイヤは反対側に集中します。 ワイヤは片面にしか現れないため、このタイプの PCB を片面 PCB と呼びます。 片面 PCB には片面しかないため、回路設計に多くの厳しい制限があるため、配線は交差できず、独立して配線する必要があります。

フレキシブル PCB は市場で広く使用されており、エレクトロニクス業界では欠かせない製品となっています。 ウェアラブルデバイス、人工臓器、医療機器、RFIDモジュールなど、フレキシブルPCBのさまざまな用途に適応できます。リジッドフレキシブルPCBは、PCB材料で作られているが曲げ特性を備えたリジッドPCBの代替品です。 リジッドPCBとフレキシブルPCBの組み合わせは、主に携帯電話やウェアラブル製品に使用されます。 セミフレキシブルおよびリジッドフレキシブル PCB はどちらも、製品コンポーネントを動かしたり振ったりするためのさらなる柔軟性を備えた頑丈な設計を提供します。

リジッドフレキシブル PCB は、曲げたり、折り畳んだり、丸めたりして、さまざまな製品に組み込むことができます。 ポータブル デバイスに利便性、柔軟性、モビリティを提供します。 これには、ラップトップまたはデスクトップ コンピューターの拡張カードとバッテリーが含まれます。 セミフレキシブル PCB は曲げたり曲げたりすることができますが、リジッドフレキシブルコンビネーションボードほど柔軟性はありません。 また、破損したり分離したりすることなく曲げることができるため、歩行者の交通量が多いエリアでも堅固な接続が必要ないため、効果的なポータブル デバイス ソリューションでもあります。 このブログ投稿では、リジッド フレキシブル PCB およびセミ フレキシブル PCB 設計のさまざまなアプリケーションについて詳しく説明します。

プリント基板 (PCB)。プリント基板またはプリント基板とも呼ばれます。 多層プリント基板とは、電子部品の組み立てや溶接に使用される複数の絶縁基板上に接続線やはんだパッドを配置した、2層以上のプリント基板を指します。 各層の回路を導通させる機能だけでなく、相互に絶縁する機能も持っています。

PCB多層基板とは、電気製品に使用される多層回路基板を指し、片面または両面配線基板がより多く使用されます。 1 つの両面内層、2 つの片面外層、または 2 つの両面内層と 2 つの片面外層を使用し、位置決めシステムおよび設計要件に従って導電性グラフィックスと相互接続されるプリント回路基板。絶縁結合材料は、多層プリント回路基板としても知られる 4 層または 6 層のプリント回路基板になります。

金属絶縁ベースは、金属ベース層、絶縁層、銅張回路層から構成されます。 電子一般部品に属する金属基板材料であり、断熱層、金属板、金属箔から構成されます。 特殊な磁気伝導性、優れた放熱性、高い機械的強度、優れた加工性能を備えています。

金属絶縁基板は、金属基板層、絶縁層、銅張回路層から構成される。 最上層は銅クラッド回路層で、最初は銅の層で構成されます。 電気相互接続要件に従って、回路が必要な回路に腐食される可能性があります。 パワートランジスタコアやドライバー制御チップなどを銅被覆回路層に直接はんだ付けすることができます。 溶接を容易にし、酸化を防ぐために、はんだパッドは Ti、Pt、Cu、Au およびその他の金の薄膜でコーティングされており、その厚さは 35、50、70105140 ミクロンです。 中間層は絶縁媒体層で、通常は熱伝導率の良いエポキシガラス繊維布接着剤、エポキシ樹脂、またはセラミック材料を充填した有機誘電体フィルムで作られます。 厚みは50、75、100、150ミクロンの4仕様に分かれています。

高周波PCB基板とは、高周波（300MHzを超える周波数または1メートル未満の波長）およびマイクロ波（3GHzを超える周波数または0.1メートル未満の波長）の分野で使用される、高い電磁周波数を備えた特殊なタイプの回路基板を指します。 。 マイクロ波基板銅張基板上に、通常のリジッド基板製造の一部の工程や特殊な加工方法を用いて製造された基板です。

重銅 PCB セグメントは、当社の生産の一部として成長を続けています。 この重要なセグメントをサポートするために、当社は調達プロセスで慎重に選択された複数の工場と長年にわたる関係を築いています。

HDI PCB (高密度相互接続 PCB) は、限られたスペースでより多くの接続と高密度を実現するために使用される高密度相互接続回路基板です。 通常、スマートフォン、タブレット、コンピューターなどの複雑な電子デバイスで使用されます。

HDI PCB 回路基板には、マイクロ回路、ブラインド埋め込み穴、埋め込み抵抗器、層間相互接続などの一連の高度な製造技術が採用されています。 これらのテクノロジーにより、HDI PCB は比較的小さなサイズでより高い接続密度とより複雑な回路設計を実現できます。

HDI PCB 回路基板の製造プロセスと高精度の要件により、HDI PCB の製造コストは通常​​、従来の通常の回路基板と比較して高くなります。 これは、HDI PCB では高密度と複雑さを実現するために、より複雑なプロセスと高度な機器の使用が必要になるためです。

さらに、HDI PCB 回路基板の設計とレイアウトでは、回路の信頼性と性能を確保するために、より多くのエンジニア リソースと時間の投資が必要になります。

したがって、一般に、HDI PCB 回路基板の製造コストは、従来の回路基板よりも高くなります。 ただし、特定のコストに影響を与える要因は、必要な層数、線幅/間隔、開口要件など、他の多くの要因にも影響されます。

FPC (Flexible Circuit Board) は PCB の一種であり、「ソフトボード」とも呼ばれます。 FPCはポリイミドやポリエステルフィルムなどのフレキシブル基板でできており、配線密度が高く、軽量、薄さ、柔軟性、柔軟性が高いという利点があります。 ワイヤを損傷することなく何百万回もの動的曲げに耐えることができ、空間レイアウト要件に応じて移動および拡張して三次元アセンブリを実現し、コンポーネントのアセンブリとワイヤ接続の統合を実現します。 他の種類の回路基板にはない利点があります。

FPC は、その柔軟性により回路基板が振動に耐えられるため、機械的に敏感なデバイスに広く使用されています。 フレキシブル PCB は従来の回路基板よりも耐久性がありますが、その製造プロセスは繊細で複雑です。

両面 PCB ボードは、回路基板市場において非常に重要なタイプの PCB ボードです。 金属ベースの両面 PCB 基板、Hi-Tg 厚銅箔回路基板、平坦および巻線両面 PCB 基板、高周波 PCB 基板、混合誘電体ベースの高周波両面 PCB 基板などがあります。電気通信、電源、コンピュータ、産業用制御、デジタル製品、科学および教育機器、医療機器、自動車、航空宇宙防衛などの幅広いハイテク産業に適しています。

PCB の多くのユーザーは、セラミック PCB が他の材料で作られた従来の PCB よりも優れていると感じています。 この利点は、セラミック PCB が高い熱伝導率と低い熱膨張係数 (CTE) を備えた電子回路に適した基板を提供するためです。

セラミック PCB は非常に汎用性が高く、従来の PCB を完全に置き換えて、設計が簡略化され、パフォーマンスが向上します。 高電力回路、チップオンボード モジュール、近接センサーなどの複数の製品で使用できます。