מכירות חמות

PCB הוא הקיצור של מעגלים מודפסים באנגלית. מעגלים מודפסים מכונים בדרך כלל דפוסים מוליכים העשויים ממעגלים מודפסים, רכיבים מודפסים או שילוב של השניים, המבוססים על עיצובים קבועים מראש על חומרי בידוד. הדפוס המוליך המספק חיבורים חשמליים בין רכיבים על מצע מבודד נקרא מעגל מודפס. בדרך זו, מעגלים מודפסים או לוחות מוגמרים של מעגלים מודפסים נקראים מעגלים מודפסים, הידועים גם בתור לוחות מודפסים או מעגלים מודפסים. ב-PCB הבסיסי ביותר, החלקים מרוכזים בצד אחד והחוטים מרוכזים בצד השני. מכיוון שחוטים מופיעים רק בצד אחד, אנו קוראים לסוג זה של PCB PCB חד צדדי. מכיוון של-PCB חד-צדדיים יש מגבלות קפדניות רבות בתכנון המעגל, מכיוון שיש להם רק צד אחד, החיווט אינו יכול להצטלב ויש לנתב אותם באופן עצמאי.

PCB גמיש נמצא בשימוש נרחב בשוק והפך למוצר הכרחי בתעשיית האלקטרוניקה. זה יכול להתאים ליישומים שונים של PCB גמישים, כגון מכשירים לבישים, איברים מלאכותיים, מכשירים רפואיים, מודולי RFID וכו'. PCB גמיש קשיח הוא תחליף ל-PCB קשיח, עשוי מחומר PCB אך עם מאפייני כיפוף. השילוב של PCB קשיח וגמיש משמש בעיקר עבור טלפונים ניידים ומוצרים לבישים. גם PCB גמישים למחצה וגם קשיחים גמישים מספקים עיצובים יציבים עם גמישות נוספת להזזה או לנער את רכיבי המוצר.

ניתן לכופף, לקפל או לעגל לוחות PCB גמישים קשיחים, ולאחר מכן לשלב אותם במוצרים שונים. הם מספקים נוחות, גמישות וניידות עבור מכשירים ניידים. הם כוללים כרטיסי הרחבה וסוללות במחשבים ניידים או שולחניים. ניתן לכופף או לכופף לוח גמיש למחצה, אך הוא אינו גמיש כמו לוח שילוב גמיש קשיח. הם גם פתרון יעיל למכשירים ניידים מכיוון שהם אינם דורשים חיבורים קשיחים באזורים עם תנועת הולכי רגל גבוהה, שכן הם יכולים להתכופף מבלי להישבר או להיפרד. פוסט זה בבלוג יעמיק ביישומים שונים של עיצוב PCB גמיש קשיח ועיצוב PCB גמיש למחצה.

לוח מעגלים מודפסים (PCB), הידוע גם בשם לוח מעגלים מודפס או לוח מעגלים מודפס. לוחות מודפסים רב שכבתיים מתייחסים ללוחות מודפסים בעלי יותר משתי שכבות, המורכבים מחוטי חיבור על מספר שכבות של מצעים מבודדים ורפידות הלחמה המשמשות להרכבה וריתוך של רכיבים אלקטרוניים. יש להם לא רק את הפונקציה של הולכת המעגלים של כל שכבה, אלא יש להם גם את הפונקציה של בידוד הדדי.

לוח רב-שכבתי PCB מתייחס ללוח מעגלים רב-שכבתי המשמש במוצרי חשמל, המשתמש יותר בלוחות חיווט חד-צדדיים או דו-צדדיים. מעגל מודפס המשתמש בשכבה פנימית דו-צדדית אחת, שתי שכבות חיצוניות חד-צדדיות, או שתי שכבות פנימיות דו-צדדיות, ושתי שכבות חיצוניות חד-צדדיות, ומקושר זו בזו עם גרפיקה מוליכה בהתאם לדרישות העיצוב באמצעות מערכות מיקום ו חומרי מליטה מבודדים, הופכים ללוח מעגלים מודפסים ארבע או שש שכבות, הידוע גם כלוח מעגלים מודפס רב שכבתי.

בסיס הבידוד המתכתי מורכב משכבת ​​בסיס מתכת, שכבת בידוד ושכבת מעגל בחיפוי נחושת. זהו חומר לוח מעגלים מתכתי השייך לרכיבים כלליים אלקטרוניים, המורכב משכבת ​​בידוד תרמי, לוחית מתכת ורדיד מתכת. יש לו מוליכות מגנטית מיוחדת, פיזור חום מעולה, חוזק מכני גבוה וביצועי עיבוד טובים.

מצע הבידוד המתכתי מורכב משכבת ​​מצע מתכת, שכבת בידוד ושכבת מעגל חיפוי נחושת. השכבה העליונה היא שכבת מעגל מצופה נחושת, המורכבת בתחילה משכבת ​​נחושת. על פי דרישות החיבור החשמלי, ניתן להחליד את המעגל לתוך המעגל הנדרש. ניתן להלחים ישירות את ליבת טרנזיסטור הכוח, שבב בקרת הנהג וכו' על שכבת המעגל מצופה נחושת. על מנת להקל על הריתוך ולמנוע חמצון, כרית ההלחמה מצופה ב-Ti, Pt, Cu, Au וסרטי זהב דקים אחרים, בגדלים של עובי של 35, 50, 70105140 מיקרון; שכבת הביניים היא שכבה בינונית מבודדת, לרוב עשויה מדבק סיבי זכוכית אפוקסי בעל מוליכות תרמית טובה, שרף אפוקסי או סרט דיאלקטרי אורגני מלא בחומרים קרמיים. העובי שלו מחולק לארבעה מפרטים: 50, 75, 100, 150 מיקרון.

לוח PCB בתדר גבוה מתייחס לסוג מיוחד של לוח מעגלים עם תדר אלקטרומגנטי גבוה, המשמש בתחומים של תדר גבוה (תדר גדול מ-300 מגה-הרץ או אורך גל פחות מ-1 מטר) ומיקרוגל (תדר גדול מ-3 ג'יגה-הרץ או אורך גל פחות מ-0.1 מטר) . זהו לוח מעגל המיוצר על לוח מצופה נחושת מצע מיקרוגל תוך שימוש בכמה תהליכים של ייצור מעגלים קשיחים רגילים או שיטות עיבוד מיוחדות.

מקטע PCB הנחושת הכבד הוא חלק הולך וגדל מהייצור שלנו. על מנת לתמוך במגזר חשוב זה, אנו מפתחים קשרים ארוכי שנים עם מספר מפעלים אשר נבחרים בקפידה בתהליך המקור שלנו.

HDI PCB (High Density Interconnect PCB) הוא לוח חיבורים בצפיפות גבוהה המשמש להשגת יותר חיבורים וצפיפות גבוהה יותר בשטח מוגבל. הוא משמש בדרך כלל במכשירים אלקטרוניים מורכבים כגון סמארטפונים, טאבלטים ומחשבים.

לוח המעגלים HDI PCB מאמץ סדרה של טכנולוגיות ייצור מתקדמות, כגון מיקרו-מעגלים, חורים קבורים עיוורים, נגדים משובצים וחיבורים בין-שכבתיים. טכנולוגיות אלו מאפשרות ל-HDI PCB להשיג צפיפות חיבור גבוהה יותר ועיצובי מעגלים מורכבים יותר בגדלים קטנים יחסית.

בשל תהליך הייצור ודרישות הדיוק הגבוהות של לוחות HDI PCB, עלות הייצור של HDI PCB היא בדרך כלל גבוהה יותר בהשוואה למעגלים רגילים מסורתיים. הסיבה לכך היא ש-HDI PCB דורשים שימוש בתהליכים מורכבים יותר ובציוד מתקדם כדי להשיג את הצפיפות והמורכבות הגבוהה שלהם.

בנוסף, התכנון והפריסה של לוחות HDI PCB דורשים גם יותר משאבי מהנדס והשקעה בזמן כדי להבטיח את האמינות והביצועים של המעגל.

לכן, באופן כללי, עלות הייצור של מעגלים HDI PCB גבוהה מזו של מעגלים מסורתיים. עם זאת, הגורמים המשפיעים על העלות הספציפיים מושפעים גם מגורמים רבים אחרים, כגון מספר השכבות הנדרש, רוחב/מרווח קווים, דרישות צמצם וכו'.

FPC (Flexible Circuit Board) הוא סוג של PCB, הידוע גם כ"לוח רך". FPC עשוי מצעים גמישים כגון סרט פוליאמיד או פוליאסטר, אשר יש לו את היתרונות של צפיפות חיווט גבוהה, משקל קל, עובי דק, גמישות וגמישות גבוהה. הוא יכול לעמוד במיליוני עיקולים דינמיים מבלי לפגוע בחוטים, ויכול לנוע ולהתרחב בהתאם לדרישות הפריסה המרחבית כדי להשיג הרכבה תלת מימדית, תוך השגת שילוב של הרכבת רכיבים וחיבור חוטים. יש לו יתרונות שסוגים אחרים של לוחות מעגלים אינם יכולים להשוות.

FPC נמצא בשימוש נרחב במכשירים רגישים מכניים מכיוון שהגמישות שלו מאפשרת למעגלים להתנגד לרטט. לוחות PCB גמישים עמידים יותר מלוחות מעגלים מסורתיים, אך תהליך הייצור שלהם רגיש ומורכב.

לוח PCB דו צדדי הוא סוג חשוב מאוד של לוח PCB בשוק המעגלים. ישנם לוחות PCB דו-צדדיים עם בסיס מתכת, לוח מעגלים כבדים של נייר נחושת Hi-Tg, לוחות PCB דו-צדדיים שטוחים ומתפתלים, לוחות PCB בתדר גבוה, לוחות PCB דו-צדדיים עם בסיס דיאלקטרי מעורב בתדר גבוה, וכו'. מתאים למגוון רחב של תעשיות היי-טק כגון טלקומוניקציה, אספקת חשמל, מחשבים, בקרה תעשייתית, מוצרים דיגיטליים, מכשירים מדעיים וחינוכיים, ציוד רפואי, רכב, הגנה תעופה וחלל וכו'.

משתמשים רבים של PCB מוצאים של PCB קרמיים יש יתרון על פני PCB מסורתיים העשויים מחומרים אחרים. יתרון זה נובע מכך ש-PCB קרמיים מספקים מצעים מתאימים למעגלים אלקטרוניים עם מוליכות תרמית גבוהה ומקדם התפשטות תרמית נמוך (CTE).

ה-PCB הקרמי הוא רב-תכליתי ויכול להחליף את ה-PCB המסורתי המלא עם עיצוב פחות מורכב וביצועים מוגברים. אתה יכול להשתמש בהם במוצרים מרובים, כמו מעגלים בעלי הספק גבוה, מודולים על גבי שבב וחיישני קרבה.