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Vendite calde

IMS – Circuiti stampati isolati a base metallicaIMS – Circuiti stampati isolati a base metallica
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IMS – Cilindri stampati a base metallica co...

27-10-2023

La base isolante in metallo è composta da uno strato di base in metallo, uno strato isolante e uno strato di circuito rivestito in rame. È un materiale per circuiti stampati metallici che appartiene ai componenti elettronici generali, costituito da uno strato di isolamento termico, una piastra metallica e un foglio metallico. Ha una conduttività magnetica speciale, un'eccellente dissipazione del calore, un'elevata resistenza meccanica e buone prestazioni di lavorazione.


Il substrato isolante metallico è composto da uno strato di substrato metallico, uno strato isolante e uno strato di circuito rivestito in rame. Lo strato superiore è uno strato di circuito rivestito in rame, che inizialmente consiste in uno strato di rame. In base ai requisiti di interconnessione elettrica, il circuito può essere corroso nel circuito richiesto. Il nucleo del transistor di potenza, il chip di controllo del driver, ecc. possono essere saldati direttamente sullo strato del circuito rivestito in rame. Per facilitare la saldatura e prevenire l'ossidazione, il pad di saldatura è rivestito con film sottili di Ti, Pt, Cu, Au e altri oro, con spessori di 35, 50, 70105140 micron; Lo strato intermedio è uno strato medio isolante, solitamente costituito da un tessuto adesivo epossidico in fibra di vetro con buona conduttività termica, resina epossidica o pellicola dielettrica organica riempita con materiali ceramici. Il suo spessore è suddiviso in quattro specifiche: 50, 75, 100, 150 micron.

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PCB HDI PCB di interconnessione ad alta densitàPCB HDI PCB di interconnessione ad alta densità
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PCB HDI PCB di interconnessione ad alta densità

27-10-2023

HDI PCB (High Density Interconnect PCB) è un circuito di interconnessione ad alta densità utilizzato per ottenere più connessioni e una maggiore densità in uno spazio limitato. Viene tipicamente utilizzato in dispositivi elettronici complessi come smartphone, tablet e computer.


Il circuito stampato HDI adotta una serie di tecnologie di produzione avanzate, come microcircuiti, fori ciechi sepolti, resistori incorporati e interconnessioni interstrato. Queste tecnologie consentono ai PCB HDI di ottenere una maggiore densità di connessione e progetti di circuiti più complessi in dimensioni relativamente piccole.


A causa del processo di produzione e dei requisiti di alta precisione dei circuiti stampati HDI, il costo di produzione dei PCB HDI è generalmente più elevato rispetto ai tradizionali circuiti stampati ordinari. Questo perché i PCB HDI richiedono l'uso di processi più complessi e apparecchiature avanzate per raggiungere la loro elevata densità e complessità.


Inoltre, la progettazione e il layout dei circuiti stampati HDI richiedono maggiori risorse ingegneristiche e investimenti in termini di tempo per garantire l'affidabilità e le prestazioni del circuito.

Pertanto, in generale, il costo di produzione dei circuiti stampati HDI è superiore a quello dei circuiti stampati tradizionali. Tuttavia, i fattori specifici che influenzano i costi sono influenzati anche da molti altri fattori, come il numero di strati richiesto, la larghezza/spaziatura delle linee, i requisiti di apertura, ecc.

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AREX è stata fondata nel 2004 per fornire servizi one-stop per la produzione di PCB, l'approvvigionamento di componenti, l'assemblaggio e il collaudo di PCB. Abbiamo una fabbrica di PCB e una linea di produzione SMT al nostro fianco, oltre a una varietà di apparecchiature di test professionali. Nel frattempo, l'azienda ha sperimentato un team di ricerca e sviluppo tecnico professionale, un eccellente team di vendita e assistenza clienti, un sofisticato team di approvvigionamento e un team di test di assemblaggio, che garantirebbe la qualità del prodotto in modo efficiente. Abbiamo il vantaggio del prezzo competitivo, del completamento dei prodotti in tempo e della qualità sostenibile negli affari.
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Circuiti stampati multistrato
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Circuiti stampati multistrato

Circuito stampato (PCB), noto anche come circuito stampato o circuito stampato. Le schede stampate multistrato si riferiscono a schede stampate con più di due strati, composte da fili di collegamento su diversi strati di substrati isolanti e piastre di saldatura utilizzate per l'assemblaggio e la saldatura di componenti elettronici. Essi non hanno solo la funzione di condurre i circuiti di ciascuno strato, ma hanno anche la funzione di isolamento reciproco.
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IMS – CIRCUITI STAMPATI ISOLATI A BASE METALLICA
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IMS – Circuiti stampati isolati con base metallica

La base isolante in metallo è composta da uno strato di base in metallo, uno strato isolante e uno strato di circuito rivestito in rame. È un materiale per circuiti stampati metallici che appartiene ai componenti elettronici generali, costituito da uno strato di isolamento termico, una piastra metallica e un foglio metallico. Ha una conduttività magnetica speciale, un'eccellente dissipazione del calore, un'elevata resistenza meccanica e buone prestazioni di lavorazione.
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