Թեժ վաճառք

PCB-ն անգլերեն տպագիր տպատախտակի հապավումն է: Տպագիր սխեմաները սովորաբար կոչվում են որպես հաղորդիչ նախշեր, որոնք պատրաստված են տպագիր սխեմաներից, տպագիր բաղադրիչներից կամ երկուսի համակցությունից՝ հիմնված մեկուսիչ նյութերի վրա նախապես որոշված ​​նախագծման վրա: Հաղորդող օրինաչափությունը, որն ապահովում է էլեկտրական միացումներ բաղադրիչների միջև մեկուսիչ հիմքի վրա, կոչվում է տպագիր միացում: Այս կերպ տպագիր սխեմաները կամ տպագիր սխեմաների պատրաստի տախտակները կոչվում են տպագիր տպատախտակներ, որոնք նաև հայտնի են որպես տպագիր տախտակներ կամ տպագիր տպատախտակներ: Ամենատարրական PCB-ի վրա մասերը կենտրոնացած են մի կողմում, իսկ լարերը՝ մյուս կողմում: Քանի որ լարերը հայտնվում են միայն մի կողմից, մենք այս տեսակի PCB-ն անվանում ենք միակողմանի PCB: Քանի որ միակողմանի PCB-ները շատ խիստ սահմանափակումներ ունեն սխեմայի նախագծման մեջ, քանի որ նրանք ունեն միայն մեկ կողմ, լարերը չեն կարող հատվել և պետք է անցկացվեն ինքնուրույն:

Ճկուն PCB-ն լայնորեն կիրառվել է շուկայում և դարձել է անփոխարինելի արտադրանք էլեկտրոնիկայի ոլորտում: Այն կարող է հարմարվել ճկուն PCB-ների տարբեր կիրառություններին, ինչպիսիք են կրելի սարքերը, արհեստական ​​օրգանները, բժշկական սարքերը, RFID մոդուլները և այլն: Կոշտ ճկուն PCB-ն փոխարինում է կոշտ PCB-ին, որը պատրաստված է PCB նյութից, բայց ճկման բնութագրերով: Կոշտ և ճկուն PCB-ի համադրությունը հիմնականում օգտագործվում է բջջային հեռախոսների և կրելի ապրանքների համար: Ե՛վ կիսաճկուն, և՛ կոշտ ճկուն PCB-ները ապահովում են ամուր դիզայն՝ արտադրանքի բաղադրիչները տեղափոխելու կամ թափահարելու լրացուցիչ ճկունությամբ:

Կոշտ ճկուն PCB-ները կարող են ծալվել, ծալվել կամ կլորացվել, այնուհետև ինտեգրվել տարբեր արտադրանքների մեջ: Նրանք ապահովում են դյուրակիր սարքերի հարմարավետություն, ճկունություն և շարժունակություն: Դրանք ներառում են ընդլայնման քարտեր և մարտկոցներ դյուրակիր համակարգիչների կամ սեղանադիր համակարգիչների վրա: Կիսաճկուն PCB-ն կարող է թեքվել կամ թեքվել, բայց այն այնքան ճկուն չէ, որքան կոշտ ճկուն համակցված տախտակը: Դրանք նաև շարժական սարքի արդյունավետ լուծում են, քանի որ չեն պահանջում կոշտ միացումներ այն վայրերում, որտեղ մեծ երթևեկություն կա, քանի որ դրանք կարող են թեքվել առանց կոտրվելու կամ բաժանվելու: Այս բլոգային գրառումը կխորանա կոշտ ճկուն PCB և կիսաճկուն PCB դիզայնի տարբեր կիրառությունների մեջ:

Տպագիր տպատախտակ (PCB), որը նաև հայտնի է որպես Տպագիր տպատախտակ կամ Տպագիր տպատախտակ: Բազմաշերտ տպագիր տախտակները վերաբերում են ավելի քան երկու շերտ ունեցող տպագիր տախտակներին, որոնք կազմված են միացնող լարերից մեկուսիչ հիմքերի մի քանի շերտերի վրա և զոդման բարձիկներ, որոնք օգտագործվում են էլեկտրոնային բաղադրիչների հավաքման և եռակցման համար: Նրանք ոչ միայն ունեն յուրաքանչյուր շերտի սխեմաները վարելու գործառույթ, այլև ունեն փոխադարձ մեկուսացման գործառույթ։

PCB բազմաշերտ տախտակը վերաբերում է էլեկտրական արտադրանքներում օգտագործվող բազմաշերտ տպատախտակին, որն օգտագործում է ավելի շատ միակողմանի կամ երկկողմանի լարերի տախտակներ: Տպագիր տպատախտակ, որն օգտագործում է մեկ երկկողմանի ներքին շերտ, երկու միակողմանի արտաքին շերտ, կամ երկու երկկողմանի ներքին և երկու միակողմանի արտաքին շերտեր, և փոխկապակցված է հաղորդիչ գրաֆիկայի հետ՝ համաձայն դիզայնի պահանջների՝ դիրքավորման համակարգերի և Մեկուսիչ կապող նյութերը, դառնում է չորս կամ վեց շերտ տպագիր տպատախտակ, որը նաև հայտնի է որպես բազմաշերտ տպագիր տպատախտակ:

Մետաղական մեկուսիչ հիմքը բաղկացած է մետաղական հիմքի շերտից, մեկուսիչ շերտից և պղնձե ծածկով շղթայի շերտից: Այն մետաղական տպատախտակի նյութ է, որը պատկանում է էլեկտրոնային ընդհանուր բաղադրիչներին, որը բաղկացած է ջերմամեկուսիչ շերտից, մետաղական թիթեղից և մետաղական փայլաթիթեղից։ Այն ունի հատուկ մագնիսական հաղորդունակություն, գերազանց ջերմության ցրում, բարձր մեխանիկական ուժ և լավ մշակման կատարում:

Մետաղական մեկուսիչ ենթաշերտը կազմված է մետաղական հիմքի շերտից, մեկուսիչ շերտից և պղնձով ծածկված շղթայի շերտից: Վերին շերտը պղնձապատ շղթայի շերտ է, որն ի սկզբանե բաղկացած է պղնձի շերտից: Էլեկտրական փոխկապակցման պահանջների համաձայն, միացումը կարող է կոռոզիայի ենթարկվել պահանջվող շղթայի մեջ: Էլեկտրաէներգիայի տրանզիստորի միջուկը, վարորդի կառավարման չիպը և այլն կարող են ուղղակիորեն զոդվել պղնձապատ շղթայի շերտի վրա: Եռակցումը հեշտացնելու և օքսիդացումը կանխելու համար զոդման բարձիկը պատված է Ti, Pt, Cu, Au և ոսկե այլ բարակ թաղանթներով՝ 35, 50, 70105140 մկմ հաստությամբ; Միջանկյալ շերտը մեկուսիչ միջին շերտ է, որը սովորաբար պատրաստված է լավ ջերմային հաղորդունակությամբ էպոքսիդային ապակե մանրաթելից, էպոքսիդային խեժից կամ օրգանական դիէլեկտրիկ թաղանթից, որը լցված է կերամիկական նյութերով: Դրա հաստությունը բաժանված է չորս բնութագրերի՝ 50, 75, 100, 150 միկրոն։

Բարձր հաճախականությամբ PCB տախտակը վերաբերում է բարձր էլեկտրամագնիսական հաճախականությամբ տպատախտակի հատուկ տեսակին, որն օգտագործվում է բարձր հաճախականության (300 ՄՀց-ից ավելի հաճախականություն կամ 1 մետրից պակաս ալիքի երկարություն) և միկրոալիքային (3 ԳՀց-ից ավելի հաճախականություն կամ 0,1 մետրից պակաս ալիքի երկարություն) ոլորտներում: . Այն միկրոալիքային ենթաշերտի պղնձե սալիկի վրա արտադրված տպատախտակ է՝ օգտագործելով սովորական կոշտ տպատախտակի արտադրության որոշ գործընթացներ կամ մշակման հատուկ մեթոդներ:

Ծանր պղնձի PCB հատվածը մեր արտադրության աճող մասն է: Այս կարևոր հատվածին աջակցելու համար մենք երկարաժամկետ հարաբերություններ ենք զարգացնում մի քանի գործարանների հետ, որոնք մանրակրկիտ ընտրված են մեր մատակարարման գործընթացում:

HDI PCB (High Density Interconnect PCB) բարձր խտության փոխկապակցման միացում է, որն օգտագործվում է սահմանափակ տարածության մեջ ավելի շատ միացումների և ավելի բարձր խտության հասնելու համար: Այն սովորաբար օգտագործվում է բարդ էլեկտրոնային սարքերում, ինչպիսիք են սմարթֆոնները, պլանշետները և համակարգիչները:

HDI PCB տպատախտակը ընդունում է մի շարք առաջադեմ արտադրական տեխնոլոգիաներ, ինչպիսիք են միկրո սխեմաները, կույր թաղված անցքերը, ներկառուցված դիմադրությունները և միջշերտային փոխկապակցումները: Այս տեխնոլոգիաները հնարավորություն են տալիս HDI PCB-ներին հասնել միացման ավելի բարձր խտության և համեմատաբար փոքր չափերի ավելի բարդ սխեմաների նախագծման:

Շնորհիվ արտադրության գործընթացի և HDI PCB տպատախտակների բարձր ճշգրտության պահանջների, HDI PCB-ի արտադրության արժեքը սովորաբար ավելի բարձր է՝ համեմատած ավանդական սովորական տպատախտակների հետ: Դա պայմանավորված է նրանով, որ HDI PCB-ները պահանջում են ավելի բարդ գործընթացների և առաջադեմ սարքավորումների օգտագործում՝ իրենց բարձր խտության և բարդության հասնելու համար:

Բացի այդ, HDI PCB տպատախտակների նախագծումն ու դասավորությունը պահանջում է նաև ավելի շատ ինժեներական ռեսուրսներ և ժամանակի ներդրում՝ շղթայի հուսալիությունն ու կատարումն ապահովելու համար:

Հետևաբար, ընդհանուր առմամբ, HDI PCB տպատախտակների արտադրության արժեքը ավելի բարձր է, քան ավանդական տպատախտակները: Այնուամենայնիվ, ծախսերի վրա ազդող հատուկ գործոնների վրա ազդում են նաև բազմաթիվ այլ գործոններ, ինչպիսիք են շերտերի պահանջվող քանակը, գծի լայնությունը/տարածությունը, բացվածքի պահանջները և այլն:

FPC-ն (Flexible Circuit Board) PCB-ի տեսակ է, որը նաև հայտնի է որպես «փափուկ տախտակ»: FPC-ն պատրաստված է ճկուն հիմքերից, ինչպիսիք են պոլիիմիդը կամ պոլիեսթեր թաղանթը, որն ունի լարերի բարձր խտության, թեթև քաշի, բարակ հաստության, ճկունության և բարձր ճկունության առավելությունները: Այն կարող է դիմակայել միլիոնավոր դինամիկ թեքությունների՝ չվնասելով լարերը, և կարող է շարժվել և ընդլայնվել ըստ տարածական դասավորության պահանջների՝ հասնելու եռաչափ հավաքման՝ հասնելով բաղադրիչի հավաքման և մետաղալարերի միացմանը: Այն ունի առավելություններ, որոնք չեն կարող համեմատել այլ տեսակի տպատախտակները:

FPC-ն լայնորեն օգտագործվում է մեխանիկական զգայուն սարքերում, քանի որ դրա ճկունությունը թույլ է տալիս տպատախտակներին դիմակայել թրթռմանը: Ճկուն PCB-ները ավելի դիմացկուն են, քան ավանդական տպատախտակները, սակայն դրանց արտադրության գործընթացը զգայուն է և բարդ:

Երկկողմանի PCB տախտակը PCB տախտակի շատ կարևոր տեսակ է տպատախտակների շուկայում: Կան երկկողմանի PCB սալիկներ մետաղական հիմքով, Hi-Tg ծանր պղնձե փայլաթիթեղի տպատախտակ, հարթ և ոլորուն երկկողմանի PCB սալիկներ, բարձր հաճախականության PCB սալիկներ, խառը դիէլեկտրական բազա բարձր հաճախականությամբ երկկողմանի PCB սալիկներ և այլն: հարմար է բարձր տեխնոլոգիական ոլորտների լայն շրջանակի համար, ինչպիսիք են հեռահաղորդակցությունը, էլեկտրամատակարարումը, համակարգիչները, արդյունաբերական հսկողությունը, թվային արտադրանքները, գիտական ​​և կրթական գործիքները, բժշկական սարքավորումները, ավտոմեքենաները, օդատիեզերական պաշտպանությունը և այլն:

PCB-ների շատ օգտվողներ գտնում են, որ կերամիկական PCB-ները առավելություն ունեն այլ նյութերից պատրաստված ավանդական PCB-ների նկատմամբ: Այս առավելությունը պայմանավորված է նրանով, որ կերամիկական PCB-ները ապահովում են համապատասխան ենթաշերտեր էլեկտրոնային սխեմաների համար՝ բարձր ջերմային հաղորդունակությամբ և ջերմային ընդարձակման ցածր գործակցով (CTE):

Կերամիկական PCB-ն չափազանց բազմակողմանի է և կարող է փոխարինել ամբողջական ավանդական PCB-ին ավելի քիչ բարդ դիզայնով և բարձր արդյունավետությամբ: Դուք կարող եք դրանք օգտագործել բազմաթիվ արտադրանքներում, ինչպիսիք են բարձր էներգիայի սխեմաները, չիպերի վրա տեղադրված մոդուլները և հարևանության սենսորները: