Forró értékesítés

A PCB a nyomtatott áramköri lap rövidítése angolul. A nyomtatott áramköröket általában nyomtatott áramkörökből, nyomtatott alkatrészekből vagy a kettő kombinációjából készült vezetőképes mintáknak nevezik, amelyek előre meghatározott szigetelőanyagokon alapulnak. Nyomtatott áramkörnek nevezzük azt a vezetőképet, amely elektromos kapcsolatokat biztosít a szigetelő hordozón lévő alkatrészek között. Ily módon a nyomtatott áramköröket vagy a nyomtatott áramkörök kész lapjait nyomtatott áramköri kártyáknak, más néven nyomtatott kártyáknak vagy nyomtatott áramköröknek nevezik. A legalapvetőbb PCB-n az alkatrészek az egyik oldalon, a vezetékek a másik oldalon vannak koncentrálva. Mivel a vezetékek csak az egyik oldalon jelennek meg, az ilyen típusú PCB-ket egyoldalas PCB-nek nevezzük. Mivel az egyoldalas nyomtatott áramköri lapoknak számos szigorú korlátozása van az áramkör tervezésében, mivel csak egy oldaluk van, a vezetékek nem metszik egymást, és egymástól függetlenül kell őket elvezetni.

A rugalmas PCB-t széles körben használják a piacon, és az elektronikai iparban nélkülözhetetlen termékké vált. Alkalmazható a rugalmas PCB-k különféle alkalmazásaihoz, például hordható eszközökhöz, mesterséges szervekhez, orvosi eszközökhöz, RFID modulokhoz stb. A merev, rugalmas PCB helyettesíti a merev PCB-t, PCB anyagból, de hajlítási jellemzőkkel rendelkezik. A merev és rugalmas PCB kombinációját elsősorban mobiltelefonokhoz és hordható termékekhez használják. Mind a félig rugalmas, mind a merev, rugalmas PCB-k masszív kialakítást biztosítanak, és további rugalmasságot biztosítanak a termékkomponensek mozgatásához vagy rázásához.

A merev, rugalmas PCB-k hajlíthatók, hajtogathatók vagy lekerekíthetők, majd különféle termékekbe integrálhatók. Kényelmet, rugalmasságot és mobilitást biztosítanak a hordozható eszközök számára. Ide tartoznak a bővítőkártyák és a laptopok vagy asztali számítógépek akkumulátorai. A félig rugalmas PCB hajlítható vagy hajlítható, de nem olyan rugalmas, mint egy merev, rugalmas kombinált kártya. Hatékony hordozható eszközmegoldást is jelentenek, mert nem igényelnek merev csatlakozást a nagy gyalogos forgalmú területeken, mivel törés és szétválás nélkül képesek meghajolni. Ez a blogbejegyzés a merev, rugalmas PCB és félig rugalmas PCB tervezés különféle alkalmazásaival foglalkozik.

Nyomtatott áramköri lap (PCB), más néven nyomtatott áramkör vagy nyomtatott áramkör. A többrétegű nyomtatott táblák két rétegnél több rétegű nyomtatott táblák, amelyek több rétegű szigetelőhordozón lévő összekötő vezetékekből és az elektronikai alkatrészek összeszereléséhez és hegesztéséhez használt forrasztóbetétekből állnak. Nemcsak az egyes rétegek áramköreinek vezetése, hanem a kölcsönös szigetelés funkciója is.

A PCB többrétegű kártya az elektromos termékekben használt többrétegű áramköri kártyára utal, amely több egy- vagy kétoldalas huzalozási kártyát használ. Nyomtatott áramköri kártya, amely egy kétoldalas belső réteget, két egyoldalas külső réteget vagy két kétoldalas belső réteget és két egyoldalas külső réteget használ, és a tervezési követelményeknek megfelelően vezetőképes grafikával kapcsolódik pozícionáló rendszerekkel és szigetelő kötőanyagok, négy- vagy hatrétegű nyomtatott áramköri lap lesz, más néven többrétegű nyomtatott áramkör.

A fém szigetelő alap egy fém alaprétegből, egy szigetelő rétegből és egy rézbevonatú áramköri rétegből áll. Ez egy fém áramköri lap anyag, amely az elektronikus általános alkatrészek közé tartozik, hőszigetelő rétegből, fémlemezből és fémfóliából áll. Különleges mágneses vezetőképességgel, kiváló hőelvezetéssel, nagy mechanikai szilárdsággal és jó feldolgozási teljesítménnyel rendelkezik.

A fém szigetelő hordozó egy fém hordozórétegből, egy szigetelőrétegből és egy rézzel bevont áramköri rétegből áll. A felső réteg egy rézborítású áramköri réteg, amely kezdetben egy rézrétegből áll. Az elektromos összekapcsolási követelményeknek megfelelően az áramkör korrodálható a kívánt áramkörbe. A teljesítménytranzisztor mag, a meghajtóvezérlő chip stb. közvetlenül forrasztható a rézborítású áramköri rétegre. A hegesztés megkönnyítése és az oxidáció megakadályozása érdekében a forrasztóbetétet Ti, Pt, Cu, Au és más arany vékonyrétegekkel vonják be, vastagságuk 35, 50, 70105140 mikron; A közbenső réteg egy szigetelő közegréteg, amely általában jó hővezető képességű epoxi üvegszálas szövetragasztóból, epoxigyantából vagy kerámia anyagokkal töltött szerves dielektromos fóliából készül. A vastagsága négy specifikációra oszlik: 50, 75, 100, 150 mikron.

A nagyfrekvenciás PCB-kártya egy speciális, nagy elektromágneses frekvenciájú áramköri lapra utal, amelyet a nagyfrekvenciás (300 MHz-nél nagyobb frekvencia vagy 1 méternél kisebb hullámhossz) és a mikrohullámú (3 GHz-nél nagyobb frekvencia vagy 0,1 méternél kisebb hullámhossz) területén használnak. . Ez egy olyan áramköri kártya, amelyet mikrohullámú hordozón, rézbevonatú lapon állítanak elő, a szokásos merev áramköri lapok gyártási folyamatai vagy speciális feldolgozási eljárások alkalmazásával.

A nehéz réz NYÁK-szegmens gyártásunk egyre növekvő részét képezi. Ennek a fontos szegmensnek a támogatása érdekében hosszú távú kapcsolatokat alakítunk ki több gyárral, amelyeket beszerzési folyamatunk során gondosan kiválasztunk.

A HDI PCB (High Density Interconnect PCB) egy nagy sűrűségű összekötő áramköri kártya, amellyel több csatlakozást és nagyobb sűrűséget lehet elérni korlátozott helyen. Általában összetett elektronikus eszközökben, például okostelefonokban, táblagépekben és számítógépekben használják.

A HDI PCB áramköri lap számos fejlett gyártási technológiát alkalmaz, mint például a mikroáramkörök, a vak lyukak, a beágyazott ellenállások és a rétegközi kapcsolatok. Ezek a technológiák lehetővé teszik a HDI PCB-k számára, hogy viszonylag kis méretben nagyobb csatlakozási sűrűséget és bonyolultabb áramkör-terveket érjenek el.

A HDI PCB áramköri lapok gyártási folyamata és nagy pontosságú követelményei miatt a HDI PCB gyártási költsége általában magasabb a hagyományos hagyományos áramköri lapokhoz képest. Ennek az az oka, hogy a HDI PCB-k bonyolultabb folyamatokat és fejlett berendezéseket igényelnek nagy sűrűségük és összetettségük eléréséhez.

Ezenkívül a HDI PCB áramköri lapok tervezése és elrendezése több mérnöki erőforrást és időbefektetést is igényel az áramkör megbízhatóságának és teljesítményének biztosítása érdekében.

Ezért általában a HDI PCB áramköri lapok gyártási költsége magasabb, mint a hagyományos áramköri lapoké. A fajlagos költséget befolyásoló tényezőket azonban sok más tényező is befolyásolja, mint például a szükséges rétegszám, vonalszélesség/távolság, nyílásigény stb.

Az FPC (Flexible Circuit Board) egyfajta PCB, más néven "soft board". Az FPC rugalmas hordozókból, például poliimid vagy poliészter fóliából készül, amelynek előnyei a nagy huzalozási sűrűség, a könnyű súly, a vékony vastagság, a rugalmasság és a nagy rugalmasság. Több millió dinamikus hajlítást képes ellenállni anélkül, hogy a vezetékeket megsértené, és a térbeli elrendezési követelményeknek megfelelően mozoghat és bővülhet, hogy elérje a háromdimenziós összeszerelést, megvalósítva az alkatrész-összeállítás és a vezetékcsatlakozás integrációját. Előnyei vannak, amelyekkel más típusú áramköri lapokat nem lehet összehasonlítani.

Az FPC-t széles körben használják mechanikailag érzékeny eszközökben, mivel rugalmassága lehetővé teszi, hogy az áramköri lapok ellenálljanak a vibrációnak. A rugalmas PCB-k tartósabbak, mint a hagyományos áramköri lapok, de gyártási folyamatuk érzékeny és összetett.

A kétoldalas nyomtatott áramköri lap a nyomtatott áramköri lapok piacán nagyon fontos NYÁK-típus. Léteznek kétoldalas, fém talpú NYÁK lapok, Hi-Tg nehéz rézfólia áramköri lapok, lapos és tekercses kétoldalas PCB lapok, nagyfrekvenciás NYÁK lapok, vegyes dielektromos alaplapok, nagyfrekvenciás kétoldalas PCB lapok stb. alkalmas a csúcstechnológiás iparágak széles skálájára, mint például a távközlés, az áramellátás, a számítógépek, az ipari vezérlés, a digitális termékek, a tudományos és oktatási műszerek, az orvosi berendezések, az autók, a repülőgépgyártás stb.

A PCB-k sok felhasználója úgy találja, hogy a kerámia PCB-k előnyben vannak a hagyományos, más anyagokból készült PCB-kkel szemben. Ez az előny abból adódik, hogy a kerámia PCB-k megfelelő hordozót biztosítanak az elektronikus áramkörök számára, magas hővezető képességgel és alacsony hőtágulási együtthatóval (CTE).

A kerámia NYÁK rendkívül sokoldalú, és helyettesítheti a komplett hagyományos PCB-t, kevésbé bonyolult kialakítással és megnövelt teljesítménnyel. Több termékben is használhatók, például nagy teljesítményű áramkörökben, chip-on-board modulokban és közelségérzékelőkben.