IMS - Kat sikwi enprime ak baz metal izole

Baz izolasyon metal la konpoze de yon kouch baz metal, yon kouch izolasyon, ak yon kouch sikwi kouvri ak kwiv. Li se yon materyèl tablo sikwi metal ki fè pati konpozan elektwonik jeneral, ki gen ladan yon kouch izolasyon tèmik, yon plak metal, ak yon papye metal. Li gen yon konduktivite mayetik espesyal, yon ekselan disipasyon chalè, yon gwo rezistans mekanik, ak yon bon pèfòmans pwosesis.

Substra izolasyon metal la konpoze de yon kouch substrat metal, yon kouch izolasyon, ak yon kouch sikwi kouvri ak kwiv. Kouch ki anlè a se yon kouch sikwi kouvri ak kwiv, ki okòmansman konsiste de yon kouch kwiv. Selon egzijans koneksyon elektrik yo, sikwi a ka korode nan sikwi ki nesesè a. Nwayo tranzistò pouvwa a, chip kontwòl chofè a, elatriye ka soude dirèkteman sou kouch sikwi kouvri ak kwiv la. Pou fasilite soude epi anpeche oksidasyon, pad soude a kouvri ak Ti, Pt, Cu, Au ak lòt fim mens lò, ak epesè gwosè 35, 50, 70-10-5140 mikron; Kouch entèmedyè a se yon kouch mwayen izolasyon, anjeneral fèt ak twal adezif epoksi fib vè ak bon konduktivite tèmik, résine epoksi, oswa fim dielektrik òganik ranpli ak materyèl seramik. Epesè li divize an kat espesifikasyon: 50, 75, 100, 150 mikron.