Vruća prodaja

PCB je skraćenica za tiskanu ploču na engleskom jeziku. Tiskani krugovi se obično nazivaju vodljivim uzorcima izrađenim od tiskanih krugova, tiskanih komponenti ili kombinacije to dvoje, na temelju unaprijed određenih dizajna na izolacijskim materijalima. Vodljivi uzorak koji osigurava električne veze između komponenti na izolacijskoj podlozi naziva se tiskani krug. Na taj se način tiskani krugovi ili gotove ploče tiskanih krugova nazivaju tiskanim pločama, također poznatim kao tiskane ploče ili tiskane ploče. Na najosnovnijem PCB-u, dijelovi su koncentrirani na jednoj strani, a žice su koncentrirane na drugoj strani. Budući da se žice pojavljuju samo na jednoj strani, ovu vrstu PCB-a nazivamo jednostranim PCB-om. Budući da jednostrane tiskane ploče imaju mnoga stroga ograničenja u dizajnu strujnog kruga, budući da imaju samo jednu stranu, ožičenje se ne može presijecati i mora se voditi neovisno.

Fleksibilni PCB naširoko se koristi na tržištu i postao je nezamjenjiv proizvod u elektroničkoj industriji. Može se prilagoditi različitim primjenama fleksibilnih PCB-a, kao što su nosivi uređaji, umjetni organi, medicinski uređaji, RFID moduli itd. Kruti fleksibilni PCB je zamjena za kruti PCB, izrađen od PCB materijala, ali sa karakteristikama savijanja. Kombinacija krutog i fleksibilnog PCB-a uglavnom se koristi za mobilne telefone i nosive proizvode. I polufleksibilni i kruti fleksibilni PCB-ovi pružaju čvrste dizajne s dodatnom fleksibilnošću za pomicanje ili trešenje komponenti proizvoda.

Kruti fleksibilni PCB-ovi mogu se savijati, presavijati ili zaokružiti, a zatim integrirati u različite proizvode. Pružaju praktičnost, fleksibilnost i mobilnost za prijenosne uređaje. Uključuju kartice za proširenje i baterije na prijenosnim ili stolnim računalima. Polufleksibilna PCB ploča može biti savijena ili savijena, ali nije fleksibilna kao kruta fleksibilna kombinirana ploča. Također su učinkovito rješenje za prijenosne uređaje jer ne zahtijevaju krute veze u područjima s velikim prometom pješaka, jer se mogu saviti bez lomljenja ili odvajanja. Ovaj post na blogu bavit će se raznim primjenama dizajna krutih savitljivih PCB-a i polusavitljivih PCB-a.

Printed Circuit Board (PCB), također poznat kao Printed Circuit Board ili Printed Circuit Board. Višeslojne tiskane ploče odnose se na tiskane ploče s više od dva sloja, koje se sastoje od spojnih žica na nekoliko slojeva izolacijskih podloga i lemnih ploča koje se koriste za sastavljanje i zavarivanje elektroničkih komponenti. Oni ne samo da imaju funkciju provođenja krugova svakog sloja, već imaju i funkciju međusobne izolacije.

PCB višeslojna ploča odnosi se na višeslojnu strujnu ploču koja se koristi u električnim proizvodima, a koja koristi više jednostranih ili dvostranih ploča ožičenja. Tiskana ploča koja koristi jedan dvostrani unutarnji sloj, dva jednostrana vanjska sloja ili dva dvostrana unutarnja sloja i dva jednostrana vanjska sloja te je međusobno povezana vodljivom grafikom prema zahtjevima dizajna putem sustava za pozicioniranje i izolacijskih veznih materijala, postaje tiskana ploča s četiri ili šest slojeva, također poznata kao višeslojna tiskana ploča.

Metalna izolacijska baza sastoji se od metalnog osnovnog sloja, izolacijskog sloja i sloja kruga obloženog bakrom. To je materijal od metalne ploče koja pripada općim elektroničkim komponentama, a sastoji se od toplinskog izolacijskog sloja, metalne ploče i metalne folije. Ima posebnu magnetsku vodljivost, izvrsnu disipaciju topline, visoku mehaničku čvrstoću i dobre performanse obrade.

Metalna izolacijska podloga sastoji se od sloja metalne podloge, izolacijskog sloja i sloja kruga obloženog bakrom. Gornji sloj je sloj kruga obložen bakrom, koji se u početku sastoji od sloja bakra. U skladu sa zahtjevima za električno povezivanje, krug se može korodirati u željeni krug. Jezgra tranzistora snage, upravljački čip drajvera itd. mogu se izravno zalemiti na sloj kruga obložen bakrom. Kako bi se olakšalo zavarivanje i spriječila oksidacija, lemna ploča presvučena je tankim slojem Ti, Pt, Cu, Au i drugim zlatnim slojevima debljine 35, 50, 70105140 mikrona; Međusloj je izolacijski srednji sloj, obično izrađen od epoksidnog ljepila od staklenih vlakana s dobrom toplinskom vodljivošću, epoksidne smole ili organskog dielektričnog filma ispunjenog keramičkim materijalima. Njegova debljina je podijeljena u četiri specifikacije: 50, 75, 100, 150 mikrona.

Visokofrekventna PCB ploča odnosi se na posebnu vrstu tiskanih ploča s visokom elektromagnetskom frekvencijom, koja se koristi u područjima visoke frekvencije (frekvencija veća od 300MHz ili valna duljina manja od 1 metra) i mikrovalna (frekvencija veća od 3GHz ili valna duljina manja od 0,1 metar) . To je tiskana ploča proizvedena na ploči obloženoj bakrom od mikrovalne podloge korištenjem nekih postupaka proizvodnje uobičajenih krutih ploča ili posebnim metodama obrade.

Segment teških bakrenih PCB-a sve je veći dio naše proizvodnje. Kako bismo podržali ovaj važan segment, razvijamo dugogodišnje odnose s nekoliko tvornica koje smo pažljivo birali u našem procesu nabave.

HDI PCB (High Density Interconnect PCB) je spojna ploča visoke gustoće koja se koristi za postizanje više veza i veće gustoće u ograničenom prostoru. Obično se koristi u složenim elektroničkim uređajima kao što su pametni telefoni, tableti i računala.

HDI PCB ploča usvaja niz naprednih proizvodnih tehnologija, kao što su mikro sklopovi, slijepi ukopani otvori, ugrađeni otpornici i međuslojne veze. Ove tehnologije omogućuju HDI PCB-ima postizanje veće gustoće veze i složenijih dizajna krugova u relativno malim veličinama.

Zbog proizvodnog procesa i zahtjeva visoke preciznosti HDI PCB ploča, proizvodni trošak HDI PCB obično je viši u usporedbi s tradicionalnim običnim tiskanim pločama. To je zato što HDI PCB-i zahtijevaju upotrebu složenijih procesa i napredne opreme kako bi se postigla njihova visoka gustoća i složenost.

Osim toga, dizajn i izgled HDI PCB ploča također zahtijeva više inženjerskih resursa i ulaganja vremena kako bi se osigurala pouzdanost i performanse sklopa.

Stoga je općenito trošak proizvodnje HDI PCB ploča viši nego kod tradicionalnih ploča. Međutim, na specifične čimbenike koji utječu na troškove utječu i mnogi drugi čimbenici, kao što je potreban broj slojeva, širina/razmak linija, zahtjevi za otvorom blende itd.

FPC (Flexible Circuit Board) je vrsta PCB-a, također poznata kao "meka ploča". FPC je izrađen od fleksibilnih podloga kao što su poliimidni ili poliesterski film, koji ima prednosti velike gustoće ožičenja, male težine, tanke debljine, fleksibilnosti i visoke fleksibilnosti. Može izdržati milijune dinamičkih savijanja bez oštećenja žica i može se pomicati i širiti u skladu sa zahtjevima prostornog rasporeda kako bi se postigla trodimenzionalna montaža, postižući integraciju sklopa komponente i žičane veze. Ima prednosti s kojima se druge vrste tiskanih ploča ne mogu usporediti.

FPC se naširoko koristi u mehanički osjetljivim uređajima jer njegova fleksibilnost omogućuje sklopnim pločama otpornost na vibracije. Fleksibilni PCB-i su izdržljiviji od tradicionalnih tiskanih ploča, ali je njihov proizvodni proces osjetljiv i složen.

Dvostrana PCB ploča vrlo je važna vrsta PCB ploče na tržištu tiskanih ploča. Postoje dvostrane PCB ploče s metalnom bazom, ploče od teške bakrene folije Hi-Tg, ravne i namotane dvostrane PCB ploče, visokofrekventne PCB ploče, visokofrekventne dvostrane PCB ploče s mješovitom dielektričnom bazom, itd. pogodan je za širok raspon visokotehnoloških industrija kao što su telekomunikacije, napajanje, računala, industrijska kontrola, digitalni proizvodi, znanstveni i obrazovni instrumenti, medicinska oprema, automobili, zračna obrana itd.

Mnogi korisnici PCB-a smatraju da keramički PCB-i imaju prednost u odnosu na tradicionalne PCB-ove izrađene od drugih materijala. Ta je prednost jer keramički PCB-ovi osiguravaju prikladne podloge za elektroničke sklopove s visokom toplinskom vodljivošću i niskim koeficijentom toplinske ekspanzije (CTE).

Keramički PCB je izuzetno svestran i može zamijeniti kompletan tradicionalni PCB s manje složenim dizajnom i poboljšanim performansama. Možete ih koristiti u više proizvoda, kao što su strujni krugovi velike snage, moduli čip-na-ploči i senzori blizine.