IMS - Isolearre metalen basis printe circuitboards

De metalen isolaasjebasis bestiet út in metalen basislaach, in isolaasjelaach en in koperbeklaaide sirkwylaach. It is in metalen sirkwyplaatmateriaal dat heart ta de algemiene elektroanyske komponinten, besteande út in termyske isolaasjelaach, metalen plaat en metalen folie. It hat spesjale magnetyske geliedingsfermogen, poerbêste waarmteôffier, hege meganyske sterkte en goede ferwurkingsprestaasjes.

It metalen isolaasje-substraat bestiet út in metalen substraatlaach, in isolaasjelaach en in koperbeklaaide sirkwylaach. De boppeste laach is in koperbeklaaide sirkwylaach, dy't yn earste ynstânsje bestiet út in laach koper. Neffens de easken foar elektryske ferbining kin it sirkwy yn it fereaske sirkwy korrodearre wurde. De kearn fan 'e stroomtransistor, de bestjoerderkontrôlechip, ensfh. kinne direkt op 'e koperbeklaaide sirkwylaach soldearre wurde. Om it lassen te fasilitearjen en oksidaasje te foarkommen, wurdt it soldeerblok bedekt mei tinne films fan Ti, Pt, Cu, Au en oare goud, mei in dikte fan 35, 50, 70105140 mikron; De tuskenlaach is in isolearjende mediumlaach, meastentiids makke fan epoxy glêstrieddoeklijm mei goede termyske gelieding, epoxyhars of in organyske diëlektryske film fol mei keramyske materialen. De dikte is ferdield yn fjouwer spesifikaasjes: 50, 75, 100, 150 mikron.