HDI PCB Hege tichtens ynterferbining PCB

HDI PCB (High Density Interconnect PCB) is in ynterconnect-circuitboard mei hege tichtheid dy't brûkt wurdt om mear ferbiningen en hegere tichtens te berikken yn beheinde romte. It wurdt typysk brûkt yn komplekse elektroanyske apparaten lykas smartphones, tablets en kompjûters.

De HDI PCB-circuitboerd brûkt in searje avansearre produksjetechnologyen, lykas mikrocircuits, bline begroeven gatten, ynbêde wjerstannen en tuskenlaachferbiningen. Dizze technologyen meitsje it mooglik foar HDI PCB's om in hegere ferbiningstichtens en kompleksere circuitûntwerpen te berikken yn relatyf lytse grutte.

Fanwegen it produksjeproses en de hege presyzje-easken fan HDI PCB-circuitboards binne de produksjekosten fan HDI PCB meastentiids heger yn ferliking mei tradisjonele gewoane circuitboards. Dit komt om't HDI PCB's it gebrûk fan kompleksere prosessen en avansearre apparatuer fereaskje om har hege tichtheid en kompleksiteit te berikken.

Derneist fereaskje it ûntwerp en de yndieling fan HDI PCB-circuitboerden ek mear yngenieursboarnen en tiidsynvestearring om de betrouberens en prestaasjes fan it sirkwy te garandearjen.

Dêrom binne de produksjekosten fan HDI PCB-circuitboards yn 't algemien heger as dy fan tradisjonele circuitboards. De spesifike kostenbeynfloedzjende faktoaren wurde lykwols ek beynfloede troch in protte oare faktoaren, lykas it fereaske oantal lagen, linebreedte/ôfstân, apertuereasken, ensfh.

Kontakt mei ús opnimme

produktdetails

produkt yntroduksje

HDI PCB is geskikt foar produkten mei krúsjale elektryske prestaasjes en lûdsûnderdrukking. De foardielen fan HDI PCB omfetsje
HDI-technology ferminderet de totale grutte fan it produkt en ferbetteret de elektryske prestaasjes.
Sterke impedânsjekontrôle en yndrukwekkende hege frekwinsje-oerdrachtkapasiteit

Tapassing fan HDI PCB Printed Circuit Board

● Batterijskeakel
● Stroomferdieler
● Motorkontrôle

LED-applikaasjekontrôle

● Automotive, yndustriële, kommunikaasje-elektroanikaprodukten
● Satelliten, mikrosystemen

HDI PCB spesjaal proses

Impedânsjekontrôle

Kontrolearje de impedânsjewearde fan 'e geleider op' e hege-snelheid PCB binnen in bepaald berik om te foldwaan oan de easken foar gegevensoerdracht.

Rêchboar

Efterboarjen is it proses fan it foarmjen fan trochgeande gatten troch koarte besunigings yn mearlaachse printe circuitboerden te eliminearjen.

It spesjale proses fan it kontrolearjen fan djip boarjen is om sinjalen fan de iene laach fan it boerd nei de oare te streamen.

Troch gat yn 'e pad

Via in pad is in proses dat in soad brûkt wurdt om oan te passen oan hege-tichtens ynterferbiningstechnology. Via in pad heart ta elektroplating.

Gatten kinne gewoan begrepen wurde as trochgeande gatten yn BGA-pads.

Eigenskip	Technyske spesifikaasje fan AREX
Oantal lagen	4 – 22 lagen standert, 30 lagen avansearre
Technologyske hichtepunten	Mearlaachse boards mei in hegere ferbiningsplatdichtheid as standert boards, mei finer linen/romten, lytsere fia-gatten en fangpads wêrtroch mikrovias allinich selekteare lagen kinne penetrearje en ek yn oerflakpads pleatst wurde kinne.
HDI-bouwurken	1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, elke laach / ELIC, Ultra HDI yn R&D
Materialen	FR4 standert, FR4 hege prestaasjes, halogeenfrije FR4, Rogers
Koperen gewichten (ôfmakke)	18μm – 70μm
Minimale spoar en gat	0.075mm / 0.075mm
PCB-dikte	0,40 mm – 3,20 mm
Maksimale ôfmjittings	610mm x 450mm; ôfhinklik fan laserboarmasine
Oerflakôfwerkingen beskikber	OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion sulver, Elektrolytysk goud, Gouden fingers
Minimale meganyske boar	0,15 mm
Minimale laserboar	0.10mm standert, 0.075mm avansearre