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Cartes de circuits imprimés haute fréquence

Un circuit imprimé haute fréquence est un type particulier de circuit imprimé à haute fréquence électromagnétique, utilisé dans les domaines des hautes fréquences (fréquence supérieure à 300 MHz ou longueur d'onde inférieure à 1 mètre) et des micro-ondes (fréquence supérieure à 3 GHz ou longueur d'onde inférieure à 0,1 mètre). Il s'agit d'un circuit imprimé fabriqué sur un substrat micro-ondes cuivré, selon des procédés de fabrication de circuits imprimés rigides classiques ou des procédés de traitement spéciaux.

    Quels sont les matériaux utilisés pour fabriquer des cartes PCB haute fréquence ?

    Les performances des cartes haute fréquence dans les environnements sans fil ou autres environnements haute fréquence dépendent des matériaux de construction. Pour de nombreuses applications, l'utilisation de matériaux FR4 laminés peut améliorer les propriétés diélectriques.

    Le niveau DF des matériaux généraux détermine directement les performances des PCB :

    La DK (constante diélectrique du matériau DK, indiquant sa capacité à stocker des charges) doit être suffisamment petite et stable, généralement aussi petite que possible, car une DK élevée peut entraîner un retard de transmission du signal.

    Le DF (DF étant l'angle de perte du matériau, lorsque les signaux sont transmis dans le matériau, ils ne se propagent pas complètement vers l'avant le long du trajet du signal, et certains traversent le matériau pour atteindre les conducteurs voisins.) doit être très faible, ce qui affecte principalement la qualité de transmission du signal. Un DF plus faible peut réduire d'autant la perte de signal.

    Le coefficient de dilatation thermique doit être autant que possible le même que celui de la feuille de cuivre, car la différence peut entraîner la séparation de la feuille de cuivre lors des changements de froid et de chaud.

    Dans les environnements humides, l'absorption d'eau doit être faible, tandis qu'une absorption d'eau élevée peut affecter le DK et le DF.

    La résistance à la chaleur, aux produits chimiques, aux chocs et au pelage doit être excellente. Le coefficient de dilatation thermique des circuits imprimés haute fréquence doit être aussi proche que possible de celui d'une feuille de cuivre, car ces circuits peuvent provoquer un décollement de la feuille de cuivre en cas d'alternance de froid et de chaud. Pour garantir des performances optimales, il est essentiel que le coefficient de dilatation thermique soit aussi proche que possible de celui d'une feuille de cuivre. Les circuits imprimés haute fréquence présentent des caractéristiques de résistance à la chaleur, à la corrosion chimique, aux chocs et au pelage.

    Quels sont les avantages de la popularité des cartes PCB haute fréquence ?