Cartes de circuits imprimés double face

Les circuits imprimés double face sont un type de circuit imprimé très important sur le marché des circuits imprimés. On trouve des circuits imprimés double face à base métallique, des circuits imprimés à feuille de cuivre épais à haute température de transition vitreuse (Hi-Tg), des circuits imprimés double face plats et bobinés, des circuits imprimés haute fréquence, des circuits imprimés double face haute fréquence à base diélectrique mixte, etc. Ils conviennent à un large éventail d'industries de haute technologie telles que les télécommunications, l'alimentation électrique, l'informatique, le contrôle industriel, les produits numériques, les instruments scientifiques et éducatifs, les équipements médicaux, l'automobile, l'aérospatiale et la défense, etc.

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détails du produit

Édition de processus

Les circuits imprimés double face sont généralement fabriqués à partir d'une feuille de cuivre et de tissu de verre époxy. Ils sont principalement utilisés pour les équipements électroniques de communication exigeant des performances élevées, les instruments de pointe, les ordinateurs électroniques, etc.

Le processus de production de cartes double face est généralement divisé en plusieurs méthodes, notamment la méthode du fil de traitement, la méthode de blocage des trous, la méthode de masquage et la méthode de gravure par galvanoplastie graphique.

Échantillonnage

La méthode la plus couramment utilisée pour l'échantillonnage des circuits imprimés double face est le procédé. Les procédés à la colophane, à l'OSP, au placage à l'or, au dépôt d'or et à l'argenture sont également applicables aux circuits imprimés double face.

Procédé de pulvérisation d'étain : bonne apparence, tampon de soudure blanc argenté, facile à souder, facile à souder et prix bas.

Procédé de métal étain : qualité stable, généralement utilisé en présence de circuits intégrés de liaison.

Distinguer le contenu

La différence entre une carte PCB double face et une carte PCB simple face est que le circuit à panneau unique se trouve uniquement sur un côté de la carte PCB, tandis que le circuit d'une carte PCB double face peut être connecté entre les deux côtés de la carte PCB avec un trou traversant au milieu.

Les paramètres d'un circuit imprimé double face diffèrent de ceux d'un circuit imprimé simple face. Outre le procédé de fabrication, il existe également un procédé de dépôt de cuivre, qui permet de réaliser le circuit double face.