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Cartes de circuits imprimés rigides et flexiblesCartes de circuits imprimés rigides et flexibles
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Cartes de circuits imprimés flexibles et rigides

2023-10-27

Les PCB flexibles ont été largement utilisés sur le marché et sont devenus un produit indispensable dans l'industrie électronique. Il peut s'adapter à diverses applications de PCB flexibles, telles que les appareils portables, les organes artificiels, les dispositifs médicaux, les modules RFID, etc. Le PCB flexible et rigide est un substitut au PCB rigide, fabriqué en matériau PCB mais avec des caractéristiques de flexion. La combinaison de PCB rigides et flexibles est principalement utilisée pour les téléphones mobiles et les produits portables. Les PCB flexibles semi-flexibles et rigides offrent des conceptions robustes avec une flexibilité supplémentaire pour déplacer ou secouer les composants du produit.


Les PCB rigides et flexibles peuvent être pliés, pliés ou arrondis, puis intégrés dans divers produits. Ils offrent commodité, flexibilité et mobilité aux appareils portables. Ils comprennent des cartes d'extension et des batteries sur les ordinateurs portables ou de bureau. Un PCB semi-flexible peut être plié ou plié, mais il n'est pas aussi flexible qu'une carte combinée rigide et flexible. Ils constituent également une solution d'appareil portable efficace car ils ne nécessitent pas de connexions rigides dans les zones à fort trafic piétonnier, car ils peuvent se plier sans se casser ni se séparer. Cet article de blog se penchera sur diverses applications de la conception de PCB flexibles rigides et de PCB semi-flexibles.

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IMS – Cartes de circuits imprimés à base métallique isoléeIMS – Cartes de circuits imprimés à base métallique isolée
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IMS – Ciseaux imprimés à base métallique isolée...

2023-10-27

La base d'isolation métallique est composée d'une couche de base métallique, d'une couche d'isolation et d'une couche de circuit gainée de cuivre. Il s'agit d'un matériau de carte de circuit imprimé métallique qui appartient aux composants électroniques généraux, constitué d'une couche d'isolation thermique, d'une plaque métallique et d'une feuille métallique. Il présente une conductivité magnétique spéciale, une excellente dissipation thermique, une résistance mécanique élevée et de bonnes performances de traitement.


Le substrat d'isolation métallique est composé d'une couche de substrat métallique, d'une couche d'isolation et d'une couche de circuit gainée de cuivre. La couche supérieure est une couche de circuit recouverte de cuivre, qui consiste initialement en une couche de cuivre. Selon les exigences d'interconnexion électrique, le circuit peut être corrodé dans le circuit requis. Le noyau du transistor de puissance, la puce de commande du pilote, etc. peuvent être directement soudés sur la couche de circuit recouverte de cuivre. Afin de faciliter le soudage et d'éviter l'oxydation, le plot de soudure est recouvert de films minces de Ti, Pt, Cu, Au et d'autres films d'or, avec des épaisseurs de 35, 50, 70105140 microns ; La couche intermédiaire est une couche de milieu isolant, généralement constituée d'un adhésif en tissu de fibre de verre époxy avec une bonne conductivité thermique, d'une résine époxy ou d'un film diélectrique organique rempli de matériaux céramiques. Son épaisseur est divisée en quatre spécifications : 50, 75, 100, 150 microns.

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PCB d'interconnexion haute densité HDI PCBPCB d'interconnexion haute densité HDI PCB
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PCB d'interconnexion haute densité HDI PCB

2023-10-27

HDI PCB (High Density Interconnect PCB) est un circuit imprimé d'interconnexion haute densité utilisé pour obtenir plus de connexions et une densité plus élevée dans un espace limité. Il est généralement utilisé dans les appareils électroniques complexes tels que les smartphones, les tablettes et les ordinateurs.


Le circuit imprimé HDI PCB adopte une série de technologies de fabrication avancées, telles que des microcircuits, des trous borgnes enterrés, des résistances intégrées et des interconnexions intercouches. Ces technologies permettent aux PCB HDI d'obtenir une densité de connexion plus élevée et des conceptions de circuits plus complexes dans des tailles relativement petites.


En raison du processus de fabrication et des exigences de haute précision des circuits imprimés HDI PCB, le coût de fabrication des circuits imprimés HDI est généralement plus élevé que celui des circuits imprimés ordinaires traditionnels. En effet, les PCB HDI nécessitent l'utilisation de processus plus complexes et d'équipements avancés pour atteindre leur densité et leur complexité élevées.


De plus, la conception et la disposition des cartes de circuits imprimés HDI nécessitent également plus de ressources d'ingénierie et d'investissement en temps pour garantir la fiabilité et les performances du circuit.

Par conséquent, en général, le coût de fabrication des circuits imprimés HDI PCB est supérieur à celui des circuits imprimés traditionnels. Cependant, les facteurs spécifiques influençant les coûts sont également influencés par de nombreux autres facteurs, tels que le nombre de couches requis, la largeur/l'espacement des lignes, les exigences d'ouverture, etc.

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AREX a été créée en 2004 pour fournir des services à guichet unique pour la fabrication de PCB, l'approvisionnement en composants, l'assemblage et les tests de PCB. Nous disposons d'une usine de PCB et d'une ligne de production SMT à nos côtés, ainsi que d'une variété d'équipements de test professionnels. Entre-temps, la société dispose d'une équipe de recherche et développement technique professionnelle, d'une excellente équipe de vente et de service client, d'une équipe d'approvisionnement sophistiquée et d'une équipe de test d'assemblage, qui garantiraient efficacement la qualité du produit. Nous avons l'avantage d'un prix compétitif, d'un achèvement des produits dans les délais et d'une qualité durable dans les affaires.
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Cartes de circuits imprimés multicouches
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Cartes de circuits imprimés multicouches

Carte de circuit imprimé (PCB), également connue sous le nom de carte de circuit imprimé ou carte de circuit imprimé. Les cartes imprimées multicouches font référence aux cartes imprimées à plus de deux couches, composées de fils de connexion sur plusieurs couches de substrats isolants et de plots de soudure utilisés pour l'assemblage et le soudage de composants électroniques. Ils ont non seulement pour fonction de conduire les circuits de chaque couche, mais ont également pour fonction d'isolation mutuelle.
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IMS – CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS À BASE MÉTALLIQUE ISOLÉE
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IMS – Cartes de circuits imprimés à base métallique isolée

La base d'isolation métallique est composée d'une couche de base métallique, d'une couche d'isolation et d'une couche de circuit gainée de cuivre. Il s'agit d'un matériau de carte de circuit imprimé métallique qui appartient aux composants électroniques généraux, constitué d'une couche d'isolation thermique, d'une plaque métallique et d'une feuille métallique. Il présente une conductivité magnétique spéciale, une excellente dissipation thermique, une résistance mécanique élevée et de bonnes performances de traitement.
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