Kuuma myynti

PCB on englanninkielinen lyhenne sanoista painettu piirilevy. Painettuja piirejä kutsutaan yleisesti johtaviksi kuvioiksi, jotka on valmistettu painetuista piireistä, painetuista komponenteista tai näiden kahden yhdistelmästä, jotka perustuvat ennalta määrättyihin eristysmateriaaleihin. Johtavaa kuviota, joka muodostaa sähköiset liitännät eristealustalla olevien komponenttien välillä, kutsutaan painetuksi piiriksi. Tällä tavalla painettuja piirejä tai painettujen piirien valmiita kortteja kutsutaan painetuiksi piirilevyiksi, joita kutsutaan myös painetuiksi piirilevyiksi tai painetuiksi piirilevyiksi. Kaikkein yksinkertaisimmalla piirilevyllä osat on keskitetty toiselle puolelle ja johdot toiselle puolelle. Koska johdot näkyvät vain toisella puolella, kutsumme tämän tyyppistä piirilevyä yksipuoliseksi piirilevyksi. Koska yksipuolisilla PCB-levyillä on monia tiukkoja rajoituksia piirien suunnittelussa, koska niillä on vain yksi puoli, johdotus ei voi leikata, ja ne on reitittävä itsenäisesti.

Joustava piirilevy on ollut laajalti käytössä markkinoilla ja siitä on tullut elektroniikkateollisuuden välttämätön tuote. Se voi mukautua erilaisiin joustavien piirilevyjen sovelluksiin, kuten puettavat laitteet, keinoelimet, lääketieteelliset laitteet, RFID-moduulit jne. Jäykkä joustava PCB korvaa jäykän PCB:n, joka on valmistettu PCB-materiaalista, mutta jolla on taivutusominaisuudet. Jäykän ja joustavan piirilevyn yhdistelmää käytetään pääasiassa matkapuhelimissa ja puettavissa tuotteissa. Sekä puolijoustavat että jäykät joustavat piirilevyt tarjoavat tukevan rakenteen ja lisää joustavuutta tuotteen komponenttien siirtämiseen tai ravistamiseen.

Jäykät, taipuisat piirilevyt voidaan taivuttaa, taittaa tai pyöristää ja integroida sitten erilaisiin tuotteisiin. Ne tarjoavat mukavuutta, joustavuutta ja liikkuvuutta kannettaville laitteille. Niihin kuuluvat laajennuskortit ja kannettavien tai pöytätietokoneiden akut. Puolijoustava piirilevy voidaan taivuttaa tai taivuttaa, mutta se ei ole yhtä joustava kuin jäykkä joustava yhdistelmälevy. Ne ovat myös tehokas kannettava laiteratkaisu, koska ne eivät vaadi jäykkiä liitoksia alueilla, joilla on paljon jalankulkuliikennettä, koska ne voivat taipua rikkoutumatta tai irtoamatta. Tämä blogikirjoitus perehtyy jäykän joustavan piirilevyn ja puolijoustavan piirilevyn suunnittelun erilaisiin sovelluksiin.

Printed Circuit Board (PCB), joka tunnetaan myös nimellä Printed Circuit Board tai Printed Circuit Board. Monikerroksisilla painetuilla levyillä tarkoitetaan painettuja levyjä, joissa on enemmän kuin kaksi kerrosta ja jotka koostuvat useiden eristysalustojen kerroksista ja juotostyynyistä, joita käytetään elektronisten komponenttien kokoamiseen ja hitsaukseen. Niiden tehtävänä ei ole vain johtaa kunkin kerroksen piirejä, vaan niillä on myös keskinäisen eristyksen tehtävä.

PCB-monikerroslevy viittaa sähkötuotteissa käytettävään monikerroksiseen piirilevyyn, jossa käytetään enemmän yksi- tai kaksipuolisia kytkentälevyjä. Painettu piirilevy, joka käyttää yhtä kaksipuolista sisäkerrosta, kahta yksipuolista ulkokerrosta tai kahta kaksipuolista sisäkerrosta ja kahta yksipuolista ulkokerrosta ja on yhdistetty johtavaan grafiikkaan suunnitteluvaatimusten mukaisesti paikannusjärjestelmien ja eristäviä sidosmateriaaleja, tulee neli- tai kuusikerroksinen painettu piirilevy, joka tunnetaan myös monikerroksisena painettuna piirilevynä.

Metallieristepohja koostuu metallipohjakerroksesta, eristekerroksesta ja kuparipäällysteisestä piirikerroksesta. Se on elektronisiin yleiskomponentteihin kuuluva metallipiirilevymateriaali, joka koostuu lämmöneristyskerroksesta, metallilevystä ja metallikalvosta. Sillä on erityinen magneettinen johtavuus, erinomainen lämmönpoisto, korkea mekaaninen lujuus ja hyvä prosessointikyky.

Metallieristyssubstraatti koostuu metallisubstraattikerroksesta, eristekerroksesta ja kuparilla päällystetystä piirikerroksesta. Päällyskerros on kuparipäällysteinen piirikerros, joka koostuu aluksi kuparikerroksesta. Sähköisten yhteenliittämisvaatimusten mukaan piiri voidaan syöpyä vaadittuun piiriin. Tehotransistorin ydin, ohjaimen ohjaussiru jne. voidaan juottaa suoraan kuparipäällysteiseen piirikerrokseen. Hitsauksen helpottamiseksi ja hapettumisen estämiseksi juotostyyny on päällystetty Ti-, Pt-, Cu-, Au- ja muilla kultaisilla ohuilla kalvoilla, joiden paksuus on 35, 50, 70105140 mikronia; Välikerros on eristävä välikerros, joka on yleensä valmistettu epoksilasikuitukankaasta, jolla on hyvä lämmönjohtavuus, epoksihartsista tai orgaanisesta dielektrisestä kalvosta, joka on täytetty keraamisilla materiaaleilla. Sen paksuus on jaettu neljään erittelyyn: 50, 75, 100, 150 mikronia.

Korkeataajuinen PCB-levy viittaa erikoistyyppiseen piirilevyyn, jolla on korkea sähkömagneettinen taajuus ja jota käytetään korkeataajuuksilla (taajuus yli 300 MHz tai aallonpituus alle 1 metri) ja mikroaaltouunilla (taajuus yli 3 GHz tai aallonpituus alle 0,1 metriä) . Se on piirilevy, joka on valmistettu mikroaaltoalustalle kuparipäällysteiselle levylle käyttämällä joitain tavanomaisen jäykän piirilevyn valmistusprosesseja tai erityisiä prosessointimenetelmiä.

Raskas kuparipiirilevysegmentti on kasvava osa tuotantoamme. Tämän tärkeän segmentin tukemiseksi kehitämme pitkäaikaisia ​​suhteita useiden tehtaiden kanssa, jotka on valittu huolellisesti hankintaprosessissamme.

HDI PCB (High Density Interconnect PCB) on korkeatiheyksinen liitäntäpiirilevy, jota käytetään lisäämään yhteyksiä ja lisäämään tiheyttä rajoitetussa tilassa. Sitä käytetään tyypillisesti monimutkaisissa elektronisissa laitteissa, kuten älypuhelimissa, tableteissa ja tietokoneissa.

HDI PCB -piirilevy ottaa käyttöön useita kehittyneitä valmistustekniikoita, kuten mikropiirejä, sokeat reiät, upotetut vastukset ja kerrosten väliset liitännät. Näiden tekniikoiden avulla HDI-piirilevyt voivat saavuttaa suuremman liitäntätiheyden ja monimutkaisempia piirimalleja suhteellisen pienissä koossa.

HDI-piirilevyjen valmistusprosessin ja korkeiden tarkkuusvaatimusten vuoksi HDI-piirilevyjen valmistuskustannukset ovat yleensä korkeammat verrattuna perinteisiin tavallisiin piirilevyihin. Tämä johtuu siitä, että HDI-piirilevyt vaativat monimutkaisempia prosesseja ja kehittyneitä laitteita saavuttaakseen suuren tiheyden ja monimutkaisuuden.

Lisäksi HDI PCB -piirilevyjen suunnittelu ja asettelu vaativat myös enemmän insinööriresursseja ja aikainvestointeja piirin luotettavuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi.

Siksi HDI-piirilevyjen valmistuskustannukset ovat yleensä korkeammat kuin perinteisten piirilevyjen. Erityisiin kustannusvaikuttaviin tekijöihin vaikuttavat kuitenkin myös monet muut tekijät, kuten tarvittava kerrosten määrä, viivan leveys/väli, aukkovaatimukset jne.

FPC (Flexible Circuit Board) on eräänlainen piirilevy, joka tunnetaan myös "pehmeänä levynä". FPC on valmistettu joustavista substraateista, kuten polyimidi- tai polyesterikalvosta, jonka etuna on korkea johdotustiheys, kevyt paino, ohut paksuus, joustavuus ja suuri joustavuus. Se kestää miljoonia dynaamisia taivutuksia vahingoittamatta johtoja, ja se voi liikkua ja laajentua tilasuunnitteluvaatimusten mukaisesti saavuttaakseen kolmiulotteisen kokoonpanon, jolloin saadaan aikaan komponenttien kokoonpanon ja johtoliitoksen integrointi. Sillä on etuja, joita ei voi verrata muihin piirilevytyyppeihin.

FPC:tä käytetään laajalti mekaanisissa herkissä laitteissa, koska sen joustavuuden ansiosta piirilevyt kestävät tärinää. Joustavat piirilevyt ovat kestävämpiä kuin perinteiset piirilevyt, mutta niiden valmistusprosessi on herkkä ja monimutkainen.

Kaksipuolinen piirilevy on erittäin tärkeä piirilevytyyppi piirilevymarkkinoilla. On olemassa kaksipuolisia metallipohjaisia ​​piirilevyjä, Hi-Tg-raskasta kuparifoliopiirilevyä, litteitä ja käämittyjä kaksipuolisia piirilevyjä, korkeataajuisia piirilevyjä, sekoitettuja dielektrisiä pohjalevyjä, korkeataajuisia kaksipuolisia piirilevyjä jne. sopii useille korkean teknologian aloille, kuten tietoliikenne, virtalähde, tietokoneet, teollisuuden ohjaus, digitaaliset tuotteet, tieteelliset ja koulutusvälineet, lääketieteelliset laitteet, autot, ilmailuteollisuus jne.

Monet piirilevyjen käyttäjät pitävät keraamisilla piirilevyillä etua perinteisiin, muista materiaaleista valmistettuihin piirilevyihin verrattuna. Tämä etu johtuu siitä, että keraamiset piirilevyt tarjoavat sopivia substraatteja elektronisille piireille, joilla on korkea lämmönjohtavuus ja alhainen lämpölaajenemiskerroin (CTE).

Keraaminen piirilevy on erittäin monipuolinen ja voi korvata täydellisen perinteisen piirilevyn vähemmän monimutkaisemmalla suunnittelulla ja paremmalla suorituskyvyllä. Voit käyttää niitä useissa tuotteissa, kuten suuritehoisissa piireissä, piirilevymoduuleissa ja läheisyysantureissa.