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Placas de circuito impreso de doble cara
Edición de procesos
Las placas de circuito impreso de doble cara suelen estar hechas de lámina de cobre y fibra de vidrio epoxi. Se utilizan principalmente en electrónica de comunicaciones con requisitos de alto rendimiento, como equipos, instrumentos avanzados y computadoras electrónicas.
El proceso de producción de tableros de doble cara generalmente se divide en varios métodos, incluido el método de alambre de proceso, el método de bloqueo de orificios, el método de enmascaramiento y el método de grabado galvanoplastia gráfica.
Muestreo
El método más común para el muestreo de PCB de doble cara es el proceso. Asimismo, los procesos de resina, OSP, chapado en oro, deposición de oro y chapado en plata también son aplicables en placas de doble cara.
Proceso de pulverización de estaño: buena apariencia, almohadilla de soldadura de color blanco plateado, fácil de soldar, fácil de soldar y bajo precio.
Proceso de estaño metálico: Calidad estable, generalmente utilizado en presencia de circuitos integrados de unión.
Contenido distintivo
La diferencia entre una placa PCB de doble cara y una placa PCB de una sola cara es que el circuito de panel único solo está en un lado de la placa PCB, mientras que el circuito de una placa PCB de doble cara se puede conectar entre los dos lados de la placa PCB con un orificio pasante en el medio.
Los parámetros de una placa PCB de doble cara son diferentes a los de una placa PCB de una sola cara. Además del proceso de producción, también se utiliza un proceso de deposición de cobre, que consiste en la conducción del circuito de doble cara.












