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IMS – Placas de circuito impreso con base metálica aisladaIMS – Placas de circuito impreso con base metálica aislada
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IMS – Cilindro impreso con base metálica aislada...

2023-10-27

La base de aislamiento de metal se compone de una capa de base de metal, una capa de aislamiento y una capa de circuito revestida de cobre. Es un material de placa de circuito metálico que pertenece a los componentes electrónicos generales y que consta de una capa de aislamiento térmico, una placa de metal y una lámina de metal. Tiene una conductividad magnética especial, excelente disipación de calor, alta resistencia mecánica y buen rendimiento de procesamiento.


El sustrato de aislamiento metálico se compone de una capa de sustrato metálico, una capa de aislamiento y una capa de circuito revestida de cobre. La capa superior es una capa de circuito revestida de cobre, que inicialmente consta de una capa de cobre. Según los requisitos de interconexión eléctrica, el circuito puede corroerse hasta convertirse en el circuito requerido. El núcleo del transistor de potencia, el chip de control del controlador, etc. se pueden soldar directamente a la capa del circuito revestido de cobre. Para facilitar la soldadura y evitar la oxidación, la almohadilla de soldadura está recubierta con Ti, Pt, Cu, Au y otras películas delgadas de oro, con espesores de 35, 50, 70105140 micrones; La capa intermedia es una capa media aislante, generalmente hecha de adhesivo de tela de fibra de vidrio epoxi con buena conductividad térmica, resina epoxi o película dieléctrica orgánica rellena de materiales cerámicos. Su espesor se divide en cuatro especificaciones: 50, 75, 100, 150 micras.

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PCB de interconexión de alta densidad HDI PCBPCB de interconexión de alta densidad HDI PCB
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PCB de interconexión de alta densidad HDI PCB

2023-10-27

HDI PCB (PCB de interconexión de alta densidad) es una placa de circuito de interconexión de alta densidad que se utiliza para lograr más conexiones y mayor densidad en un espacio limitado. Normalmente se utiliza en dispositivos electrónicos complejos como teléfonos inteligentes, tabletas y computadoras.


La placa de circuito PCB HDI adopta una serie de tecnologías de fabricación avanzadas, como microcircuitos, orificios ciegos enterrados, resistencias integradas e interconexiones entre capas. Estas tecnologías permiten que las PCB HDI logren una mayor densidad de conexión y diseños de circuitos más complejos en tamaños relativamente pequeños.


Debido al proceso de fabricación y los requisitos de alta precisión de las placas de circuito PCB HDI, el costo de fabricación de PCB HDI suele ser mayor en comparación con las placas de circuito ordinarias tradicionales. Esto se debe a que los PCB HDI requieren el uso de procesos más complejos y equipos avanzados para lograr su alta densidad y complejidad.


Además, el diseño y disposición de las placas de circuito PCB HDI también requieren más recursos de ingeniería e inversión de tiempo para garantizar la confiabilidad y el rendimiento del circuito.

Por lo tanto, en general, el costo de fabricación de las placas de circuito PCB HDI es mayor que el de las placas de circuito tradicionales. Sin embargo, los factores específicos que influyen en el costo también se ven influenciados por muchos otros factores, como el número requerido de capas, el ancho/espaciado de las líneas, los requisitos de apertura, etc.

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Placas de circuito impreso multicapa
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Placas de circuito impreso multicapa

Placa de Circuito Impreso (PCB), también conocida como Placa de Circuito Impreso o Placa de Circuito Impreso. Los tableros impresos multicapa se refieren a tableros impresos con más de dos capas, que se componen de cables de conexión sobre varias capas de sustratos aislantes y almohadillas de soldadura utilizadas para ensamblar y soldar componentes electrónicos. No sólo tienen la función de conducir los circuitos de cada capa, sino que también tienen la función de aislamiento mutuo.
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IMS – TARJETAS DE CIRCUITOS IMPRESOS CON BASE METÁLICA AISLADA
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IMS – Placas de circuito impreso con base metálica aislada

La base de aislamiento de metal se compone de una capa de base de metal, una capa de aislamiento y una capa de circuito revestida de cobre. Es un material de placa de circuito metálico que pertenece a los componentes electrónicos generales y que consta de una capa de aislamiento térmico, una placa de metal y una lámina de metal. Tiene una conductividad magnética especial, excelente disipación de calor, alta resistencia mecánica y buen rendimiento de procesamiento.
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