Καυτές εκπτώσεις

Το PCB είναι η συντομογραφία της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος στα αγγλικά. Τα τυπωμένα κυκλώματα αναφέρονται συνήθως ως αγώγιμα μοτίβα κατασκευασμένα από τυπωμένα κυκλώματα, τυπωμένα εξαρτήματα ή συνδυασμό των δύο, με βάση προκαθορισμένα σχέδια σε μονωτικά υλικά. Το αγώγιμο σχέδιο που παρέχει ηλεκτρικές συνδέσεις μεταξύ εξαρτημάτων σε ένα μονωτικό υπόστρωμα ονομάζεται τυπωμένο κύκλωμα. Με αυτόν τον τρόπο, τα τυπωμένα κυκλώματα ή οι έτοιμες πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων ονομάζονται πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων, γνωστές και ως τυπωμένες πλακέτες ή πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων. Στο πιο βασικό PCB, τα εξαρτήματα συγκεντρώνονται στη μία πλευρά και τα καλώδια συγκεντρώνονται στην άλλη πλευρά. Επειδή τα καλώδια εμφανίζονται μόνο στη μία πλευρά, ονομάζουμε αυτό τον τύπο PCB PCB μονής όψης. Επειδή τα PCB μονής όψης έχουν πολλούς αυστηρούς περιορισμούς στο σχεδιασμό του κυκλώματος, καθώς έχουν μόνο μία πλευρά, η καλωδίωση δεν μπορεί να τέμνεται και πρέπει να δρομολογηθεί ανεξάρτητα.

Το ευέλικτο PCB έχει χρησιμοποιηθεί ευρέως στην αγορά και έχει γίνει ένα απαραίτητο προϊόν στη βιομηχανία ηλεκτρονικών. Μπορεί να προσαρμοστεί σε διάφορες εφαρμογές εύκαμπτων PCB, όπως φορητές συσκευές, τεχνητά όργανα, ιατρικές συσκευές, μονάδες RFID κ.λπ. Το άκαμπτο εύκαμπτο PCB είναι υποκατάστατο του άκαμπτου PCB, κατασκευασμένο από υλικό PCB αλλά με χαρακτηριστικά κάμψης. Ο συνδυασμός άκαμπτου και εύκαμπτου PCB χρησιμοποιείται κυρίως για κινητά τηλέφωνα και φορετά προϊόντα. Τόσο τα ημιεύκαμπτα όσο και τα άκαμπτα εύκαμπτα PCB παρέχουν στιβαρά σχέδια με πρόσθετη ευελιξία για τη μετακίνηση ή την ανακίνηση των εξαρτημάτων του προϊόντος.

Τα άκαμπτα εύκαμπτα PCB μπορούν να λυγίσουν, να διπλωθούν ή να στρογγυλοποιηθούν και στη συνέχεια να ενσωματωθούν σε διάφορα προϊόντα. Παρέχουν ευκολία, ευελιξία και κινητικότητα για φορητές συσκευές. Περιλαμβάνουν κάρτες επέκτασης και μπαταρίες σε φορητούς υπολογιστές ή επιτραπέζιους υπολογιστές. Ένα ημιεύκαμπτο PCB μπορεί να λυγίσει ή να λυγίσει, αλλά δεν είναι τόσο εύκαμπτο όσο ένας άκαμπτος εύκαμπτος πίνακας συνδυασμού. Αποτελούν επίσης μια αποτελεσματική λύση φορητών συσκευών, επειδή δεν απαιτούν άκαμπτες συνδέσεις σε περιοχές με μεγάλη κυκλοφορία πεζών, καθώς μπορούν να λυγίσουν χωρίς να σπάσουν ή να διαχωριστούν. Αυτή η ανάρτηση ιστολογίου θα εμβαθύνει σε διάφορες εφαρμογές σχεδιασμού άκαμπτου εύκαμπτου PCB και ημιεύκαμπτου PCB.

Πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB), επίσης γνωστή ως Πίνακας τυπωμένου κυκλώματος ή Πίνακας τυπωμένου κυκλώματος. Οι πολυστρωματικές τυπωμένες σανίδες αναφέρονται σε τυπωμένες σανίδες με περισσότερες από δύο στρώσεις, οι οποίες αποτελούνται από καλώδια σύνδεσης σε πολλά στρώματα μονωτικών υποστρωμάτων και μαξιλαράκια συγκόλλησης που χρησιμοποιούνται για τη συναρμολόγηση και τη συγκόλληση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Δεν έχουν μόνο τη λειτουργία της αγωγής των κυκλωμάτων κάθε στρώσης, αλλά έχουν και τη λειτουργία της αμοιβαίας μόνωσης.

Η πλακέτα πολλαπλών στρώσεων PCB αναφέρεται σε μια πλακέτα κυκλώματος πολλαπλών στρώσεων που χρησιμοποιείται σε ηλεκτρικά προϊόντα, η οποία χρησιμοποιεί περισσότερες πλακέτες καλωδίωσης μονής ή διπλής όψης. Μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος που χρησιμοποιεί ένα εσωτερικό στρώμα διπλής όψης, δύο εξωτερικά στρώματα μονής όψης ή δύο εσωτερικά στρώματα διπλής όψης και δύο εξωτερικά στρώματα μονής όψης και διασυνδέεται με αγώγιμα γραφικά σύμφωνα με τις απαιτήσεις σχεδιασμού μέσω συστημάτων εντοπισμού θέσης και μονωτικά συγκολλητικά υλικά, γίνεται μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος τεσσάρων ή έξι στρώσεων, γνωστή και ως πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος πολλαπλών στρώσεων.

Η μεταλλική βάση μόνωσης αποτελείται από ένα μεταλλικό στρώμα βάσης, ένα στρώμα μόνωσης και ένα στρώμα κυκλώματος με επένδυση χαλκού. Είναι ένα μεταλλικό υλικό πλακέτας κυκλώματος που ανήκει σε ηλεκτρονικά γενικά εξαρτήματα, αποτελούμενο από θερμομονωτικό στρώμα, μεταλλική πλάκα και μεταλλικό φύλλο. Έχει ειδική μαγνητική αγωγιμότητα, εξαιρετική απαγωγή θερμότητας, υψηλή μηχανική αντοχή και καλή απόδοση επεξεργασίας.

Το μεταλλικό μονωτικό υπόστρωμα αποτελείται από ένα στρώμα μεταλλικού υποστρώματος, ένα στρώμα μόνωσης και ένα στρώμα κυκλώματος με επένδυση χαλκού. Το επάνω στρώμα είναι ένα στρώμα κυκλώματος με επένδυση χαλκού, το οποίο αρχικά αποτελείται από ένα στρώμα χαλκού. Σύμφωνα με τις απαιτήσεις ηλεκτρικής διασύνδεσης, το κύκλωμα μπορεί να διαβρωθεί στο απαιτούμενο κύκλωμα. Ο πυρήνας του τρανζίστορ ισχύος, το τσιπ ελέγχου οδηγού κ.λπ. μπορούν να συγκολληθούν απευθείας στο στρώμα κυκλώματος με επένδυση χαλκού. Προκειμένου να διευκολυνθεί η συγκόλληση και να αποφευχθεί η οξείδωση, το επίθεμα συγκόλλησης επικαλύπτεται με Ti, Pt, Cu, Au και άλλες λεπτές μεμβράνες χρυσού, με μεγέθη πάχους 35, 50, 70105140 microns. Το ενδιάμεσο στρώμα είναι ένα στρώμα μονωτικού μέσου, συνήθως κατασκευασμένο από εποξειδική κόλλα υφασμάτων από ίνες γυαλιού με καλή θερμική αγωγιμότητα, εποξική ρητίνη ή οργανική διηλεκτρική μεμβράνη γεμάτη με κεραμικά υλικά. Το πάχος του χωρίζεται σε τέσσερις προδιαγραφές: 50, 75, 100, 150 microns.

Η πλακέτα PCB υψηλής συχνότητας αναφέρεται σε έναν ειδικό τύπο πλακέτας κυκλώματος με υψηλή ηλεκτρομαγνητική συχνότητα, που χρησιμοποιείται στα πεδία υψηλής συχνότητας (συχνότητα μεγαλύτερη από 300 MHz ή μήκος κύματος μικρότερο από 1 μέτρο) και μικροκυμάτων (συχνότητα μεγαλύτερη από 3 GHz ή μήκος κύματος μικρότερο από 0,1 μέτρο). . Είναι μια πλακέτα κυκλώματος που παράγεται σε μια πλακέτα επικαλυμμένη με χαλκό υποστρώματος μικροκυμάτων χρησιμοποιώντας ορισμένες διαδικασίες κατασκευής συνηθισμένων άκαμπτων πλακών κυκλωμάτων ή ειδικών μεθόδων επεξεργασίας.

Το τμήμα PCB βαρέως χαλκού είναι ένα αυξανόμενο μέρος της παραγωγής μας. Για να υποστηρίξουμε αυτό το σημαντικό τμήμα, αναπτύσσουμε μακροχρόνιες σχέσεις με πολλά εργοστάσια που επιλέγονται προσεκτικά στη διαδικασία προμήθειας.

Το HDI PCB (High Density Interconnect PCB) είναι μια πλακέτα κυκλώματος διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας που χρησιμοποιείται για την επίτευξη περισσότερων συνδέσεων και μεγαλύτερης πυκνότητας σε περιορισμένο χώρο. Συνήθως χρησιμοποιείται σε πολύπλοκες ηλεκτρονικές συσκευές όπως smartphone, tablet και υπολογιστές.

Η πλακέτα κυκλώματος HDI PCB υιοθετεί μια σειρά προηγμένων τεχνολογιών κατασκευής, όπως μικροκυκλώματα, τυφλές θαμμένες οπές, ενσωματωμένες αντιστάσεις και διασυνδέσεις μεταξύ των στρωμάτων. Αυτές οι τεχνολογίες επιτρέπουν στα HDI PCB να επιτυγχάνουν υψηλότερη πυκνότητα σύνδεσης και πιο σύνθετους σχεδιασμούς κυκλωμάτων σε σχετικά μικρά μεγέθη.

Λόγω της διαδικασίας κατασκευής και των υψηλών απαιτήσεων ακρίβειας των πλακών κυκλωμάτων HDI PCB, το κόστος κατασκευής του HDI PCB είναι συνήθως υψηλότερο σε σύγκριση με τις παραδοσιακές συνηθισμένες πλακέτες κυκλωμάτων. Αυτό οφείλεται στο γεγονός ότι τα HDI PCB απαιτούν τη χρήση πιο περίπλοκων διαδικασιών και προηγμένου εξοπλισμού για την επίτευξη της υψηλής πυκνότητας και πολυπλοκότητάς τους.

Επιπλέον, ο σχεδιασμός και η διάταξη των πλακών κυκλωμάτων HDI PCB απαιτούν επίσης περισσότερους πόρους μηχανικού και επένδυση χρόνου για να διασφαλιστεί η αξιοπιστία και η απόδοση του κυκλώματος.

Επομένως, γενικά, το κόστος κατασκευής των πλακών κυκλωμάτων HDI PCB είναι υψηλότερο από αυτό των παραδοσιακών πλακών κυκλωμάτων. Ωστόσο, οι συγκεκριμένοι παράγοντες που επηρεάζουν το κόστος επηρεάζονται επίσης από πολλούς άλλους παράγοντες, όπως ο απαιτούμενος αριθμός στρώσεων, το πλάτος/διάστημα γραμμής, οι απαιτήσεις διαφράγματος κ.λπ.

Το FPC (Flexible Circuit Board) είναι ένας τύπος PCB, γνωστός και ως "μαλακή πλακέτα". Το FPC είναι κατασκευασμένο από εύκαμπτα υποστρώματα όπως πολυϊμίδιο ή πολυεστερικό φιλμ, το οποίο έχει τα πλεονεκτήματα της υψηλής πυκνότητας καλωδίωσης, του μικρού βάρους, του λεπτού πάχους, της ευελιξίας και της υψηλής ευελιξίας. Μπορεί να αντέξει εκατομμύρια δυναμικές στροφές χωρίς να καταστρέψει τα καλώδια και μπορεί να κινηθεί και να επεκταθεί σύμφωνα με τις απαιτήσεις χωρικής διάταξης για να επιτύχει τρισδιάστατη συναρμολόγηση, επιτυγχάνοντας την ενσωμάτωση του συγκροτήματος εξαρτημάτων και της σύνδεσης καλωδίων. Έχει πλεονεκτήματα που δεν μπορούν να συγκριθούν άλλοι τύποι πλακών κυκλωμάτων.

Το FPC χρησιμοποιείται ευρέως σε μηχανικά ευαίσθητες συσκευές επειδή η ευελιξία του επιτρέπει στις πλακέτες κυκλωμάτων να αντιστέκονται στους κραδασμούς. Τα εύκαμπτα PCB είναι πιο ανθεκτικά από τις παραδοσιακές πλακέτες κυκλωμάτων, αλλά η διαδικασία κατασκευής τους είναι ευαίσθητη και περίπλοκη.

Η πλακέτα PCB διπλής όψης είναι ένας πολύ σημαντικός τύπος πλακέτας PCB στην αγορά της πλακέτας κυκλωμάτων. Υπάρχουν πλακέτες PCB διπλής όψης με μεταλλική βάση, πλακέτα κυκλώματος από βαρύ φύλλο χαλκού Hi-Tg, πλακέτες PCB διπλής όψης επίπεδες και τυλιγμένες, πλακέτες PCB υψηλής συχνότητας, πλακέτες PCB διπλής όψης μεικτής διηλεκτρικής βάσης, υψηλής συχνότητας, κ.λπ. είναι κατάλληλο για ένα ευρύ φάσμα βιομηχανιών υψηλής τεχνολογίας όπως τηλεπικοινωνίες, παροχή ρεύματος, υπολογιστές, βιομηχανικός έλεγχος, ψηφιακά προϊόντα, επιστημονικά και εκπαιδευτικά όργανα, ιατρικός εξοπλισμός, αυτοκίνητα, αεροδιαστημική άμυνα κ.λπ.

Πολλοί χρήστες PCB βρίσκουν ότι τα κεραμικά PCB έχουν ένα πλεονέκτημα έναντι των παραδοσιακών PCB που κατασκευάζονται από άλλα υλικά. Αυτό το πλεονέκτημα οφείλεται στο ότι τα κεραμικά PCB παρέχουν κατάλληλα υποστρώματα για ηλεκτρονικά κυκλώματα με υψηλή θερμική αγωγιμότητα και χαμηλό συντελεστή θερμικής διαστολής (CTE).

Το κεραμικό PCB είναι εξαιρετικά ευέλικτο και μπορεί να αντικαταστήσει ένα πλήρες παραδοσιακό PCB με λιγότερο περίπλοκο σχεδιασμό και αυξημένη απόδοση. Μπορείτε να τα χρησιμοποιήσετε σε πολλά προϊόντα, όπως κυκλώματα υψηλής ισχύος, ενσωματωμένες μονάδες chip και αισθητήρες εγγύτητας.