Mehrschichtige Leiterplatten

Leiterplatte (PCB), auch bekannt als Leiterplatte oder Leiterplatte. Mehrschichtige Leiterplatten sind Leiterplatten mit mehr als zwei Schichten, die aus Verbindungsdrähten auf mehreren Schichten isolierender Substrate und Lötpads bestehen, die zum Zusammenbau und Schweißen elektronischer Komponenten verwendet werden. Sie dienen nicht nur der Leitung der Schaltkreise jeder Schicht, sondern auch der gegenseitigen Isolierung.

PCB-Mehrschichtplatten sind mehrschichtige Leiterplatten für Elektrogeräte, die aus ein- oder doppelseitigen Leiterplatten bestehen. Eine Leiterplatte mit einer doppelseitigen Innenschicht, zwei einseitigen Außenschichten oder zwei doppelseitigen Innenschichten und zwei einseitigen Außenschichten wird je nach Designanforderungen durch Positionierungssysteme und isolierende Verbindungsmaterialien mit leitfähigen Grafiken verbunden. Dadurch entsteht eine vier- oder sechsschichtige Leiterplatte, auch Mehrschicht-Leiterplatte genannt.

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Produktdetails

Eigenschaften von PCB-Multilayer-Platinen

Der größte Unterschied zwischen einer mehrschichtigen Leiterplatte und einer ein- oder doppelseitigen Leiterplatte besteht in der Hinzufügung einer internen Stromversorgungsschicht (unter Beibehaltung der internen Stromversorgungsschicht) und einer Erdungsschicht. Das Strom- und Erdungsnetz ist hauptsächlich auf der Stromversorgungsschicht verdrahtet. Die Verdrahtung mehrschichtiger Leiterplatten basiert jedoch hauptsächlich auf der oberen und unteren Schicht, ergänzt durch die mittlere Verdrahtungsschicht. Daher ist die Entwurfsmethode mehrschichtiger Leiterplatten grundsätzlich dieselbe wie bei doppelseitigen Leiterplatten. Der Schlüssel liegt in der Optimierung der Verdrahtung der internen elektrischen Schicht, um die Verdrahtung der Leiterplatte kostengünstiger zu gestalten und eine bessere elektromagnetische Verträglichkeit zu erreichen.

Prozessablauf einer PCB-Mehrschichtplatte

Prozessablauf

Obere Leiterplatte mit fertiger Grafik → saures Entfetten → Rasterwasserwäsche → sekundäre Gegenstromwasserwäsche → Mikroätzen → Rasterwasserwäsche → sekundäre Gegenstromwasserwäsche → Verkupferungs-Prepreg → Verkupferung → Rasterwasserwäsche → Verzinnungs-Prepreg → Verzinnung → sekundäre Gegenstromwasserwäsche → untere Leiterplatte

Der Unterschied zwischen einer doppelseitigen und einer einseitigen Leiterplatte besteht darin, dass sich die Schaltung des einzelnen Panels nur auf einer Seite der Leiterplatte befindet, während die Schaltung einer doppelseitigen Leiterplatte mit einem Durchgangsloch in der Mitte zwischen den beiden Seiten der Leiterplatte verbunden werden kann.

Produktparameter

Besonderheit	Technische Spezifikation von AREX
Anzahl der Schichten	4 – 22 Schichten Standard, 30 Schichten Fortgeschrittene, 40 Schichten Prototyp.
Technologie-Highlights	Mehrere Schichten Epoxidglasfaser, verbunden mit mehreren Kupferschichten unterschiedlicher Dicke.
Materialien	Hochleistungs-FR4, halogenfreies FR4, verlustarme und Dk-arme Materialien
Kupfergewichte (fertig)	18μm – 210μm, erweiterte 1050μm / 30oz
Minimale Spurweite und Lücke	0,075 mm / 0,075 mm
Leiterplattendicke	0,40 mm – 7,0 mm
Maximale Abmessungen	580 mm x 1080 mm, erweitert 610 mm x 1400 mm
Verfügbare Oberflächen	HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Chemisch Zinn, Chemisch Silber, Elektrolytgold, Goldfinger
Minimaler mechanischer Bohrer	0,20 mm
Minimale Laserbohrung	0,10 mm Standard, 0,075 mm erweitert

Einseitige Leiterplatten

Starrflexible Leiterplatten