IMS – Isolierte Leiterplatten auf Metallbasis

Die metallische Isolationsbasis besteht aus einer metallischen Basisschicht, einer Isolationsschicht und einer kupferkaschierten Schaltungsschicht. Es handelt sich um ein metallisches Leiterplattenmaterial, das zu elektronischen Bauteilen gehört und aus einer Wärmeisolationsschicht, einer Metallplatte und einer Metallfolie besteht. Es verfügt über eine besondere magnetische Leitfähigkeit, eine ausgezeichnete Wärmeableitung, eine hohe mechanische Festigkeit und eine gute Verarbeitungsleistung.

Das metallische Isolationssubstrat besteht aus einer Metallsubstratschicht, einer Isolationsschicht und einer kupferkaschierten Schaltungsschicht. Die oberste Schicht ist eine kupferkaschierte Schaltungsschicht, die zunächst aus einer Kupferschicht besteht. Je nach Anforderungen an die elektrische Verbindung kann die Schaltung in die gewünschte Schaltung korrodiert werden. Der Leistungstransistorkern, der Treibersteuerchip usw. können direkt auf die kupferkaschierte Schaltungsschicht gelötet werden. Um das Schweißen zu erleichtern und Oxidation zu verhindern, ist das Lötpad mit dünnen Filmen aus Ti, Pt, Cu, Au und anderen Goldschichten in Dicken von 35, 50, 7010, 5140 Mikrometern beschichtet. Die Zwischenschicht ist eine isolierende Mediumschicht, üblicherweise aus Epoxid-Glasfasergewebekleber mit guter Wärmeleitfähigkeit, Epoxidharz oder einer organischen dielektrischen Schicht, gefüllt mit keramischen Materialien. Die Dicke wird in vier Spezifikationen unterteilt: 50, 75, 100 und 150 Mikrometer.