Hochfrequenz-Leiterplatten
Welche Materialien werden zur Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten verwendet?
Die Leistung von Hochfrequenzplatinen in drahtlosen oder anderen Hochfrequenzumgebungen hängt von den Baumaterialien ab. Für viele Anwendungen kann der Einsatz von laminierten FR4-Materialien die dielektrischen Eigenschaften verbessern.
Der DF-Wert allgemeiner Materialien bestimmt direkt die Leistung von PCBs:
DK (Dielektrizitätskonstante des DK-Materials, die seine Fähigkeit zur Speicherung von Ladungen angibt) sollte klein und stabil genug sein, normalerweise so klein wie möglich, da eine hohe DK zu einer Verzögerung der Signalübertragung führen kann.
Der DF (DF ist der Verlustwinkel des Materials. Bei der Signalübertragung im Material breiten sich die Signale nicht vollständig entlang des Signalpfads aus, sondern fließen teilweise durch das Material in benachbarte Leiter.) sollte sehr gering sein, was sich hauptsächlich auf die Qualität der Signalübertragung auswirkt. Ein kleinerer DF kann den Signalverlust entsprechend reduzieren.
Der Wärmeausdehnungskoeffizient sollte möglichst dem der Kupferfolie entsprechen, da der Unterschied dazu führen kann, dass sich die Kupferfolie bei Kälte- und Wärmewechseln trennt.
In feuchten Umgebungen muss die Wasseraufnahme gering sein, während eine hohe Wasseraufnahme DK und DF beeinträchtigen kann.
Hitzebeständigkeit, chemische Beständigkeit, Schlagfestigkeit und Abziehfestigkeit müssen gut sein. Der Wärmeausdehnungskoeffizient von Hochfrequenz-Leiterplatten muss möglichst dem von Kupferfolie entsprechen, da es bei wechselnden Temperaturen zu Ablösungen der Kupferfolie kommen kann. Um die optimale Leistung von Hochfrequenz-Leiterplatten zu gewährleisten, ist es notwendig, dass sie möglichst der von Kupferfolie entsprechen. Hochfrequenz-Leiterplatten zeichnen sich durch Hitzebeständigkeit, chemische Korrosionsbeständigkeit, Schlagfestigkeit und gute Abziehfestigkeit aus.