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    Flexible Leiterplatten
    Flexible Leiterplatten

    Flexible Leiterplatten

    FPC (Flexible Circuit Board) ist eine Leiterplattenart, auch als „Softboard“ bekannt. FPC besteht aus flexiblen Substraten wie Polyimid- oder Polyesterfolie und bietet die Vorteile einer hohen Verdrahtungsdichte, eines geringen Gewichts, einer geringen Dicke, Flexibilität und hoher Flexibilität. Es hält Millionen dynamischer Biegungen stand, ohne die Drähte zu beschädigen, und lässt sich je nach räumlichen Layoutanforderungen bewegen und ausdehnen, um eine dreidimensionale Montage zu ermöglichen und so die Integration von Komponentenmontage und Kabelverbindung zu ermöglichen. Es bietet Vorteile, mit denen andere Leiterplattentypen nicht vergleichbar sind.


    FPC wird häufig in mechanisch empfindlichen Geräten eingesetzt, da ihre Flexibilität es Leiterplatten ermöglicht, Vibrationen standzuhalten. Flexible Leiterplatten sind langlebiger als herkömmliche Leiterplatten, ihr Herstellungsprozess ist jedoch empfindlich und komplex.

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      Produktdetails

      Flexible PCB-Anwendungen

      Starre Platten bringen einige Einschränkungen im Produktdesign mit sich, da sie nicht in begrenzten Räumen installiert werden können. Leiterplatten müssen in Produkten, die häufig mechanischen Stößen ausgesetzt sind, vibrationsbeständig sein.
      Flexible Leiterplatten eignen sich hierfür besser, da sie bei Bedarf gebogen und gewickelt werden können. Sie halten extremen Temperaturen von -200 bis 400 Grad Celsius stand. Im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten machen diese Eigenschaften flexible Leiterplatten zuverlässiger und langlebiger.

      Computer und Zubehör

      Flexible Leiterplatten sind hinsichtlich Signal- und atmosphärischer Bedingungen sehr leistungsstark. Die Festplatte im Computer enthält eine flexible Leiterplatte. Diese Leiterplatten ermöglichen hohe Datenübertragungsraten auf physikalisch kleinen Leiterplatten. Andere elektronische Geräte wie Drucker, Taschenrechner und Laptop-LCDs werden aus ähnlichen Gründen üblicherweise mit flexiblen Leiterplatten ausgestattet.

      Flugzeug

      Die elektronischen Systeme von Flugzeugen sind oft mit Kabeln gefüllt und müssen leicht sein. Ein typischer Airbus verfügt über fast 100 Kilometer Kabel, ein Hubschrauber hingegen über etwa 12 Kilometer. Bei Zuverlässigkeit und Leistung von Flugzeugsystemen dürfen keine Kompromisse eingegangen werden. Flexible Leiterplatten reduzieren das Gewicht und bieten selbst bei mechanischer Belastung eine deutlich bessere Widerstandsfähigkeit, was sie zur idealen Wahl für Flugzeuge macht.

      Medizinelektronik

      Medizinisch-elektronische Produkte erfordern hohe Präzision und Langlebigkeit. Die aktuell entwickelten tragbaren Geräte werden typischerweise mit flexiblen Leiterplatten hergestellt, die sich aufgrund ihrer Flexibilität für den Einsatz im Host-Bereich eignen.
      Tragbare Geräte werden heute zur Überwachung der körperlichen Gesundheit eingesetzt. Diese Geräte sind sehr kompakt und hochwertig. Flex-Leiterplatten können Sensoren in die Haut von Patienten implantieren und die Ergebnisse auf Smartwatches oder Mobiltelefonen überwachen. Flexible Leiterplatten haben die Revolution bei tragbaren medizinischen Geräten eingeleitet.
      Medizinische Geräte müssen typischerweise im menschlichen Körper platziert werden, wie etwa Herzschrittmacher oder Tablet-Kameras, die oft extremen Witterungsbedingungen ausgesetzt sind und für die flexible Leiterplatten am besten geeignet sind.
      Starre Leiterplatten haben ein großes Volumen und können Formänderungen nicht ausnutzen. Außerdem weisen sie eine geringe Leistung bei der Übertragung hoher Signale auf, was sie für medizinisch-elektronische Produkte ungeeignet macht.

      Jüngste Forschungen zu flexiblen Leiterplatten haben Wissenschaftlern die Entwicklung flexibler Leiterplatten ermöglicht, die sich besser für medizinische Geräte eignen. Diese Leiterplatten werden aus organischen Materialien hergestellt, um eine bessere Qualität für Prothesenkomponenten zu gewährleisten. Im Vergleich zu flexiblen herkömmlichen Leiterplatten sind diese Leiterplatten flexibler, was für die Entwicklung von Hochleistungsprothesen von großem Interesse ist.

      Mobiltelefon

      Mobiltelefone sind zwar klein, bieten aber viele Funktionen. Haben Sie schon einmal darüber nachgedacht, wie sich dichte Schaltkreise in einem so kompakten Gehäuse integrieren lassen? Flexible Leiterplatten ermöglichen die Synchronisierung mehrerer Komponenten bei minimalem Platzbedarf.
      Das Verbinden von Kabelbäumen oder starren Platten zur Synchronisierung von Komponenten ist nachteilig, da Größe und Form des Telefons begrenzt sind. Darüber hinaus erhitzen sich Mobiltelefone, und herkömmliche Leiterplatten halten hohen Temperaturen nicht stand. Darüber hinaus verfügen flexible Leiterplatten über wasserdichte Eigenschaften.
      Heutzutage werden für Mobiltelefone und E-Books flexible Leiterplatten entwickelt – ein bedeutender technologischer Durchbruch. Stellen Sie sich vor, Sie verpacken ein Mobiltelefon oder biegen die Seiten eines E-Books. Starre Leiterplatten sind nicht möglich. Mit dem technologischen Fortschritt entwickeln sich auch flexible Leiterplatten ständig weiter, und wir hoffen, dass wir das Telefon in naher Zukunft wie eine Seite biegen können.

      Automobil

      Automobilprodukte werden mit der Zeit immer kompakter. Flexible Leiterplatten tragen zu ihrer Kompaktheit bei, da sie unabhängig von ihrer Form auch auf engstem Raum platziert werden können und dennoch effizient arbeiten. Flexible Leiterplatten ermöglichen Designern die Herstellung leichter Produkte bei gleichbleibender Produktleistung.
      Flexible Leiterplatten werden häufig in Motormanagementcomputern, Airbag-Steuerungen und anderen elektronischen Komponenten von Automobilprodukten verwendet. Da Autos häufig hohen Temperaturen ausgesetzt sind, die für flexible Leiterplatten tolerierbar sind, sind diese Leiterplatten in modernen Automobilprodukten enthalten.

      Industrielle Anwendungen

      Flexible Leiterplatten halten extremen Wetterbedingungen stand und funktionieren auch in rauen Umgebungen einwandfrei. HF-Geräte verwenden typischerweise flexible Leiterplatten, da die robusten Eigenschaften dieser Leiterplatten gewährleisten, dass die Signalstärke nicht beeinträchtigt wird. Darüber hinaus werden flexible Leiterplatten auch in Industriemaschinen und Verteilungssteuerungssystemen eingesetzt.

      Sensor

      Flexible Leiterplatten haben die Sensorik revolutioniert, da moderne Sensoren auf flexiblen Leiterplatten gefertigt werden, was ihre Größe reduziert. Diese Sensoren können in begrenzten und unregelmäßigen Räumen platziert werden und eignen sich für das Design oder kompaktere Produkte.

      Militärische Ausrüstung

      Die meisten modernen Militärgeräte verwenden flexible Leiterplatten, beispielsweise Radarsysteme in Militärfahrzeugen. Das Steuerungssystem in militärischen Geräten erfordert eine hohe Signal- und Leitfähigkeitsstabilität. Da die Geräte bei extremen Temperaturen eingesetzt werden müssen, sind starre Leiterplatten aufgrund der Witterungsbedingungen oft nur schwer haltbar. Militärgeräte sind zudem häufig Vibrationen und mechanischen Belastungen ausgesetzt, die flexible Leiterplatten problemlos vertragen. Aus diesen Gründen eignen sich flexible Leiterplatten am besten für militärische Geräte.

      Vorteile von Keramik-Leiterplatten

      Besonderheit

      Technische Spezifikation von AREX

      Anzahl der Schichten

      1 – 6L

      Technologie-Highlights

      Flex-Leiterplatten bestehen hauptsächlich aus Polyimidmaterialien und werden benötigt, wenn eine Bewegung der Leiterplatte erforderlich ist, wenn 3D-Verbindungen erforderlich sind (z. B. Austausch von Kabeln und Anschlüssen) oder wenn diese beiden aufgrund des begrenzten verfügbaren Platzes kombiniert werden.

      Materialien

      Polyimid, Polyester

      Profilmethode

      Laserschneiden, Stanzen, Fräsen

      Kupfergewichte (fertig)

      18μm – 70μm

      Minimale Spurweite und Lücke

      0,075 mm / 0,075 mm

      Leiterplattendicke

      0,05 mm – 0,80 mm

      Maximale Abmessungen

      450 mm x 610 mm

      Verfügbare Oberflächen

      OSP, ENIG, Chemisch Zinn, Elektrolytgold, Goldfinger

      Minimaler mechanischer Bohrer

      0,15 mm

      Minimale Laserbohrung

      0,10 mm Standard, 0,075 mm erweitert