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PCB ist die englische Abkürzung für Printed Circuit Board (Leiterplatte). Gedruckte Schaltungen werden allgemein als Leiterbahnen bezeichnet, die aus gedruckten Schaltungen, gedruckten Komponenten oder einer Kombination aus beidem bestehen und auf vorgegebenen Designs auf isolierenden Materialien basieren. Die Leiterbahnen, die die elektrische Verbindung zwischen Komponenten auf einem isolierenden Substrat herstellen, werden als gedruckte Schaltung bezeichnet. Daher werden gedruckte Schaltungen oder fertige Platinen aus gedruckten Schaltungen als Leiterplatten bezeichnet. Auf der einfachsten Leiterplatte sind die Bauteile auf der einen Seite und die Drähte auf der anderen Seite konzentriert. Da Drähte nur auf einer Seite vorhanden sind, spricht man bei dieser Art von Leiterplatte von einer einseitigen Leiterplatte. Da einseitige Leiterplatten viele strenge Einschränkungen im Schaltungsdesign aufweisen, dürfen sich die Drähte aufgrund ihrer Einseitigkeit nicht kreuzen und müssen unabhängig voneinander verlegt werden.

Flexible Leiterplatten sind weit verbreitet und haben sich in der Elektronikindustrie zu einem unverzichtbaren Produkt entwickelt. Sie eignen sich für verschiedene Anwendungen flexibler Leiterplatten, wie z. B. tragbare Geräte, künstliche Organe, medizinische Geräte, RFID-Module usw. Starre flexible Leiterplatten ersetzen starre Leiterplatten. Sie bestehen aus PCB-Material, sind jedoch biegbar. Die Kombination aus starren und flexiblen Leiterplatten wird hauptsächlich für Mobiltelefone und tragbare Produkte verwendet. Sowohl halbflexible als auch starre flexible Leiterplatten bieten robuste Designs mit zusätzlicher Flexibilität beim Bewegen oder Schütteln von Produktkomponenten.

Starre, flexible Leiterplatten lassen sich biegen, falten oder runden und dann in verschiedene Produkte integrieren. Sie bieten Komfort, Flexibilität und Mobilität für tragbare Geräte. Dazu gehören Erweiterungskarten und Akkus in Laptops oder Desktop-Computern. Semiflexible Leiterplatten können gebogen oder gekrümmt werden, sind aber nicht so flexibel wie starre, flexible Kombinationsleiterplatten. Sie eignen sich außerdem als effektive Lösung für tragbare Geräte, da sie in Bereichen mit hohem Fußgängerverkehr keine starren Verbindungen benötigen, da sie sich biegen lassen, ohne zu brechen oder sich zu lösen. Dieser Blogbeitrag befasst sich mit verschiedenen Anwendungen von starren und semiflexiblen Leiterplatten.

Leiterplatte (PCB), auch bekannt als Leiterplatte oder Leiterplatte. Mehrschichtige Leiterplatten sind Leiterplatten mit mehr als zwei Schichten, die aus Verbindungsdrähten auf mehreren Schichten isolierender Substrate und Lötpads bestehen, die zum Zusammenbau und Schweißen elektronischer Komponenten verwendet werden. Sie dienen nicht nur der Leitung der Schaltkreise jeder Schicht, sondern auch der gegenseitigen Isolierung.

PCB-Mehrschichtplatten sind mehrschichtige Leiterplatten für Elektrogeräte, die aus ein- oder doppelseitigen Leiterplatten bestehen. Eine Leiterplatte mit einer doppelseitigen Innenschicht, zwei einseitigen Außenschichten oder zwei doppelseitigen Innenschichten und zwei einseitigen Außenschichten wird je nach Designanforderungen durch Positionierungssysteme und isolierende Verbindungsmaterialien mit leitfähigen Grafiken verbunden. Dadurch entsteht eine vier- oder sechsschichtige Leiterplatte, auch Mehrschicht-Leiterplatte genannt.

Die metallische Isolationsbasis besteht aus einer metallischen Basisschicht, einer Isolationsschicht und einer kupferkaschierten Schaltungsschicht. Es handelt sich um ein metallisches Leiterplattenmaterial, das zu elektronischen Bauteilen gehört und aus einer Wärmeisolationsschicht, einer Metallplatte und einer Metallfolie besteht. Es verfügt über eine besondere magnetische Leitfähigkeit, eine ausgezeichnete Wärmeableitung, eine hohe mechanische Festigkeit und eine gute Verarbeitungsleistung.

Das metallische Isolationssubstrat besteht aus einer Metallsubstratschicht, einer Isolationsschicht und einer kupferkaschierten Schaltungsschicht. Die oberste Schicht ist eine kupferkaschierte Schaltungsschicht, die zunächst aus einer Kupferschicht besteht. Je nach Anforderungen an die elektrische Verbindung kann die Schaltung in die gewünschte Schaltung korrodiert werden. Der Leistungstransistorkern, der Treibersteuerchip usw. können direkt auf die kupferkaschierte Schaltungsschicht gelötet werden. Um das Schweißen zu erleichtern und Oxidation zu verhindern, ist das Lötpad mit dünnen Filmen aus Ti, Pt, Cu, Au und anderen Goldschichten in Dicken von 35, 50, 7010, 5140 Mikrometern beschichtet. Die Zwischenschicht ist eine isolierende Mediumschicht, üblicherweise aus Epoxid-Glasfasergewebekleber mit guter Wärmeleitfähigkeit, Epoxidharz oder einer organischen dielektrischen Schicht, gefüllt mit keramischen Materialien. Die Dicke wird in vier Spezifikationen unterteilt: 50, 75, 100 und 150 Mikrometer.

Hochfrequenz-Leiterplatten sind spezielle Leiterplatten mit hoher elektromagnetischer Frequenz, die im Hochfrequenzbereich (Frequenz über 300 MHz oder Wellenlänge unter 1 Meter) und im Mikrowellenbereich (Frequenz über 3 GHz oder Wellenlänge unter 0,1 Meter) eingesetzt werden. Es handelt sich um Leiterplatten, die auf einer kupferkaschierten Mikrowellensubstratplatte hergestellt werden. Dabei kommen Verfahren der herkömmlichen Herstellung starrer Leiterplatten oder spezielle Verarbeitungsmethoden zum Einsatz.

Das Segment der Schwerkupfer-Leiterplatten ist ein wachsender Teil unserer Produktion. Um dieses wichtige Segment zu unterstützen, pflegen wir langjährige Beziehungen zu mehreren Fabriken, die wir im Rahmen unseres Beschaffungsprozesses sorgfältig auswählen.

HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect PCB) sind hochdichte Verbindungsplatten, die mehr Verbindungen und eine höhere Dichte auf begrenztem Raum ermöglichen. Sie werden typischerweise in komplexen elektronischen Geräten wie Smartphones, Tablets und Computern eingesetzt.

Die HDI-Leiterplatte nutzt eine Reihe fortschrittlicher Fertigungstechnologien wie Mikroschaltungen, Blindbohrungen, eingebettete Widerstände und Zwischenschichtverbindungen. Diese Technologien ermöglichen HDI-Leiterplatten eine höhere Verbindungsdichte und komplexere Schaltungsdesigns bei relativ kleiner Baugröße.

Aufgrund des Herstellungsprozesses und der hohen Präzisionsanforderungen an HDI-Leiterplatten sind die Herstellungskosten von HDI-Leiterplatten im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten in der Regel höher. Dies liegt daran, dass HDI-Leiterplatten komplexere Prozesse und modernste Ausrüstung erfordern, um ihre hohe Dichte und Komplexität zu erreichen.

Darüber hinaus erfordern Design und Layout von HDI-PCB-Leiterplatten auch mehr Ingenieurressourcen und Zeitaufwand, um die Zuverlässigkeit und Leistung der Schaltung sicherzustellen.

Daher sind die Herstellungskosten von HDI-Leiterplatten im Allgemeinen höher als die von herkömmlichen Leiterplatten. Die spezifischen Kosteneinflussfaktoren werden jedoch auch von vielen anderen Faktoren beeinflusst, wie z. B. der erforderlichen Anzahl von Schichten, der Linienbreite/dem Linienabstand, den Aperturanforderungen usw.

FPC (Flexible Circuit Board) ist eine Leiterplattenart, auch als „Softboard“ bekannt. FPC besteht aus flexiblen Substraten wie Polyimid- oder Polyesterfolie und bietet die Vorteile einer hohen Verdrahtungsdichte, eines geringen Gewichts, einer geringen Dicke, Flexibilität und hoher Flexibilität. Es hält Millionen dynamischer Biegungen stand, ohne die Drähte zu beschädigen, und lässt sich je nach räumlichen Layoutanforderungen bewegen und ausdehnen, um eine dreidimensionale Montage zu ermöglichen und so die Integration von Komponentenmontage und Kabelverbindung zu ermöglichen. Es bietet Vorteile, mit denen andere Leiterplattentypen nicht vergleichbar sind.

FPC wird häufig in mechanisch empfindlichen Geräten eingesetzt, da ihre Flexibilität es Leiterplatten ermöglicht, Vibrationen standzuhalten. Flexible Leiterplatten sind langlebiger als herkömmliche Leiterplatten, ihr Herstellungsprozess ist jedoch empfindlich und komplex.

Doppelseitige Leiterplatten sind ein sehr wichtiger Leiterplattentyp auf dem Leiterplattenmarkt. Es gibt doppelseitige Leiterplatten mit Metallbasis, Hi-Tg-Leiterplatten aus schwerer Kupferfolie, flache und gewickelte doppelseitige Leiterplatten, Hochfrequenz-Leiterplatten, doppelseitige Hochfrequenz-Leiterplatten mit gemischter dielektrischer Basis usw. Sie eignen sich für eine Vielzahl von Hightech-Branchen wie Telekommunikation, Stromversorgung, Computer, industrielle Steuerung, digitale Produkte, wissenschaftliche und pädagogische Instrumente, medizinische Geräte, Automobile, Luft- und Raumfahrt usw.

Viele Leiterplattennutzer sehen in Keramikleiterplatten einen Vorteil gegenüber herkömmlichen Leiterplatten aus anderen Materialien. Dieser Vorteil liegt darin begründet, dass Keramikleiterplatten geeignete Substrate für elektronische Schaltungen mit hoher Wärmeleitfähigkeit und niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) bieten.

Die Keramikleiterplatte ist äußerst vielseitig und kann herkömmliche Leiterplatten durch ein weniger komplexes Design und höhere Leistung ersetzen. Sie kann in zahlreichen Produkten eingesetzt werden, beispielsweise in Hochleistungsschaltungen, Chip-on-Board-Modulen und Näherungssensoren.