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PCB ist die englische Abkürzung für „printed Circuit Board“. Gedruckte Schaltkreise werden im Allgemeinen als Leitermuster bezeichnet, die aus gedruckten Schaltkreisen, gedruckten Komponenten oder einer Kombination aus beidem bestehen und auf vorgegebenen Designs auf Isoliermaterialien basieren. Das Leitermuster, das elektrische Verbindungen zwischen Komponenten auf einem isolierenden Substrat herstellt, wird als gedruckte Schaltung bezeichnet. Auf diese Weise werden gedruckte Schaltungen oder fertige Platinen gedruckter Schaltungen als Leiterplatten bezeichnet, auch Leiterplatten oder Leiterplatten genannt. Auf der einfachsten Leiterplatte sind die Teile auf einer Seite und die Drähte auf der anderen Seite konzentriert. Da Drähte nur auf einer Seite vorhanden sind, nennen wir diesen Leiterplattentyp einseitige Leiterplatten. Da einseitige Leiterplatten viele strenge Einschränkungen beim Schaltungsdesign haben, da sie nur eine Seite haben, kann sich die Verkabelung nicht überschneiden und muss unabhängig verlegt werden.

Flexible Leiterplatten sind auf dem Markt weit verbreitet und haben sich zu einem unverzichtbaren Produkt in der Elektronikindustrie entwickelt. Es kann an verschiedene Anwendungen flexibler Leiterplatten angepasst werden, wie z. B. tragbare Geräte, künstliche Organe, medizinische Geräte, RFID-Module usw. Starre flexible Leiterplatten sind ein Ersatz für starre Leiterplatten, die aus Leiterplattenmaterial bestehen, jedoch Biegeeigenschaften aufweisen. Die Kombination aus starrer und flexibler Leiterplatte wird hauptsächlich für Mobiltelefone und tragbare Produkte verwendet. Sowohl halbflexible als auch starre flexible Leiterplatten bieten robuste Designs mit zusätzlicher Flexibilität zum Bewegen oder Schütteln von Produktkomponenten.

Starre flexible Leiterplatten können gebogen, gefaltet oder abgerundet und dann in verschiedene Produkte integriert werden. Sie bieten Komfort, Flexibilität und Mobilität für tragbare Geräte. Dazu gehören Erweiterungskarten und Akkus in Laptops oder Desktop-Computern. Eine halbflexible Leiterplatte kann gebogen oder gebogen werden, sie ist jedoch nicht so flexibel wie eine starre flexible Kombinationsplatine. Sie sind auch eine effektive Lösung für tragbare Geräte, da sie in Bereichen mit hohem Fußgängerverkehr keine starren Verbindungen erfordern, da sie sich biegen lassen, ohne zu brechen oder sich zu lösen. Dieser Blog-Beitrag befasst sich mit verschiedenen Anwendungen des Designs starrer flexibler Leiterplatten und halbflexibler Leiterplatten.

Leiterplatte (PCB), auch bekannt als Leiterplatte oder Leiterplatte. Unter mehrschichtigen Leiterplatten versteht man Leiterplatten mit mehr als zwei Schichten, die aus Verbindungsdrähten auf mehreren Schichten isolierender Substrate und Lötpads bestehen, die zum Zusammenbau und Schweißen elektronischer Komponenten verwendet werden. Sie haben nicht nur die Funktion, die Schaltkreise jeder Schicht zu leiten, sondern auch die Funktion der gegenseitigen Isolierung.

PCB-Mehrschichtplatine bezieht sich auf eine mehrschichtige Leiterplatte, die in elektrischen Produkten verwendet wird und mehr ein- oder doppelseitige Leiterplatten verwendet. Eine Leiterplatte, die eine doppelseitige Innenschicht, zwei einseitige Außenschichten oder zwei doppelseitige Innenschichten und zwei einseitige Außenschichten verwendet und je nach Designanforderungen durch Positionierungssysteme und mit leitfähigen Grafiken verbunden ist Isolierende Verbindungsmaterialien, wird zu einer vier- oder sechsschichtigen Leiterplatte, auch bekannt als mehrschichtige Leiterplatte.

Die Metallisolationsbasis besteht aus einer Metallbasisschicht, einer Isolationsschicht und einer kupferkaschierten Schaltkreisschicht. Es handelt sich um ein metallisches Leiterplattenmaterial, das zu allgemeinen elektronischen Bauteilen gehört und aus einer Wärmedämmschicht, einer Metallplatte und einer Metallfolie besteht. Es verfügt über eine besondere magnetische Leitfähigkeit, eine hervorragende Wärmeableitung, eine hohe mechanische Festigkeit und eine gute Verarbeitungsleistung.

Das Metallisolationssubstrat besteht aus einer Metallsubstratschicht, einer Isolationsschicht und einer kupferkaschierten Schaltungsschicht. Die oberste Schicht ist eine kupferkaschierte Schaltungsschicht, die zunächst aus einer Kupferschicht besteht. Je nach den Anforderungen an die elektrische Verbindung kann der Stromkreis in den erforderlichen Stromkreis korrodiert werden. Der Leistungstransistorkern, der Treibersteuerchip usw. können direkt auf die kupferkaschierte Schaltungsschicht gelötet werden. Um das Schweißen zu erleichtern und Oxidation zu verhindern, ist das Lötpad mit Ti-, Pt-, Cu-, Au- und anderen Golddünnfilmen mit Dicken von 35, 50, 70105140 Mikrometern beschichtet; Die Zwischenschicht ist eine isolierende Mediumschicht, die normalerweise aus Epoxid-Glasfasergewebekleber mit guter Wärmeleitfähigkeit, Epoxidharz oder einem mit Keramikmaterialien gefüllten organischen dielektrischen Film besteht. Seine Dicke ist in vier Spezifikationen unterteilt: 50, 75, 100, 150 Mikrometer.

Unter Hochfrequenz-Leiterplatte versteht man eine spezielle Art von Leiterplatte mit hoher elektromagnetischer Frequenz, die in den Bereichen Hochfrequenz (Frequenz über 300 MHz oder Wellenlänge unter 1 Meter) und Mikrowelle (Frequenz über 3 GHz oder Wellenlänge unter 0,1 Meter) verwendet wird. . Es handelt sich um eine Leiterplatte, die auf einer kupferkaschierten Platine mit Mikrowellensubstrat unter Verwendung einiger Verfahren der gewöhnlichen Herstellung starrer Leiterplatten oder spezieller Verarbeitungsmethoden hergestellt wird.

Das Schwerkupfer-Leiterplattensegment ist ein wachsender Teil unserer Produktion. Um dieses wichtige Segment zu unterstützen, bauen wir langjährige Beziehungen zu mehreren Fabriken auf, die in unserem Beschaffungsprozess sorgfältig ausgewählt werden.

HDI PCB (High Density Interconnect PCB) ist eine hochdichte Verbindungsplatine, die verwendet wird, um mehr Verbindungen und eine höhere Dichte auf begrenztem Raum zu erreichen. Es wird typischerweise in komplexen elektronischen Geräten wie Smartphones, Tablets und Computern verwendet.

Die HDI-Leiterplatte nutzt eine Reihe fortschrittlicher Fertigungstechnologien, wie z. B. Mikroschaltungen, blinde vergrabene Löcher, eingebettete Widerstände und Zwischenschichtverbindungen. Diese Technologien ermöglichen es HDI-Leiterplatten, eine höhere Verbindungsdichte und komplexere Schaltungsdesigns in relativ kleinen Größen zu erreichen.

Aufgrund des Herstellungsprozesses und der hohen Präzisionsanforderungen von HDI-Leiterplatten sind die Herstellungskosten von HDI-Leiterplatten im Vergleich zu herkömmlichen gewöhnlichen Leiterplatten in der Regel höher. Dies liegt daran, dass HDI-Leiterplatten den Einsatz komplexerer Prozesse und fortschrittlicher Ausrüstung erfordern, um ihre hohe Dichte und Komplexität zu erreichen.

Darüber hinaus erfordern Design und Layout von HDI-Leiterplatten auch mehr Ingenieurressourcen und Zeitaufwand, um die Zuverlässigkeit und Leistung der Schaltung sicherzustellen.

Daher sind die Herstellungskosten von HDI-Leiterplatten im Allgemeinen höher als die von herkömmlichen Leiterplatten. Die spezifischen Kosteneinflussfaktoren werden jedoch auch von vielen anderen Faktoren beeinflusst, wie z. B. der erforderlichen Anzahl von Schichten, der Linienbreite/-abstände, den Aperturanforderungen usw.

FPC (Flexible Circuit Board) ist eine Leiterplattenart, die auch als „Softboard“ bezeichnet wird. FPC besteht aus flexiblen Substraten wie Polyimid- oder Polyesterfolie und bietet die Vorteile einer hohen Verdrahtungsdichte, eines geringen Gewichts, einer geringen Dicke, Flexibilität und einer hohen Flexibilität. Es hält Millionen dynamischer Biegungen stand, ohne die Drähte zu beschädigen, und kann sich je nach räumlichen Anordnungsanforderungen bewegen und ausdehnen, um eine dreidimensionale Montage zu erreichen und die Integration von Komponentenmontage und Drahtverbindung zu erreichen. Es bietet Vorteile, die mit anderen Leiterplattentypen nicht vergleichbar sind.

FPC wird häufig in mechanisch empfindlichen Geräten verwendet, da Leiterplatten aufgrund ihrer Flexibilität Vibrationen widerstehen können. Flexible Leiterplatten sind langlebiger als herkömmliche Leiterplatten, ihr Herstellungsprozess ist jedoch empfindlich und komplex.

Doppelseitige Leiterplatten sind eine sehr wichtige Art von Leiterplatten auf dem Leiterplattenmarkt. Es gibt doppelseitige Leiterplatten mit Metallbasis, Hi-Tg-Leiterplatten aus schwerer Kupferfolie, flache und gewundene doppelseitige Leiterplatten, Hochfrequenz-Leiterplatten, doppelseitige Hochfrequenz-Leiterplatten mit gemischter dielektrischer Basis usw. Es gibt eignet sich für eine Vielzahl von High-Tech-Branchen wie Telekommunikation, Stromversorgung, Computer, Industriesteuerung, digitale Produkte, wissenschaftliche und pädagogische Instrumente, medizinische Geräte, Automobile, Luft- und Raumfahrtverteidigung usw.

Viele Benutzer von Leiterplatten sind der Meinung, dass Keramik-Leiterplatten einen Vorteil gegenüber herkömmlichen Leiterplatten aus anderen Materialien haben. Dieser Vorteil liegt darin begründet, dass keramische Leiterplatten geeignete Substrate für elektronische Schaltkreise mit hoher Wärmeleitfähigkeit und niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) bieten.

Die Keramik-Leiterplatte ist äußerst vielseitig und kann eine komplette herkömmliche Leiterplatte mit einem weniger komplexen Design und höherer Leistung ersetzen. Sie können sie in mehreren Produkten verwenden, beispielsweise in Hochleistungsschaltkreisen, Chip-on-Board-Modulen und Näherungssensoren.