Horký prodej

PCB je zkratka pro desku plošných spojů v angličtině. Tištěné obvody se běžně označují jako vodivé vzory vyrobené z tištěných obvodů, tištěných součástek nebo kombinací obou, na základě předem určených vzorů na izolačních materiálech. Vodivý vzor, ​​který zajišťuje elektrické spojení mezi součástmi na izolačním substrátu, se nazývá tištěný obvod. Tímto způsobem se tištěné spoje nebo hotové desky tištěných spojů nazývají desky tištěných spojů, známé také jako tištěné desky nebo desky tištěných spojů. Na nejzákladnější desce plošných spojů jsou díly soustředěny na jedné straně a vodiče na druhé straně. Protože se vodiče objevují pouze na jedné straně, nazýváme tento typ DPS jednostrannou DPS. Protože jednostranné desky plošných spojů mají mnoho přísných omezení v návrhu obvodu, protože mají pouze jednu stranu, kabeláž se nemůže protínat a musí být vedena nezávisle.

Flexibilní PCB je na trhu široce používáno a stalo se nepostradatelným produktem v elektronickém průmyslu. Dokáže se přizpůsobit různým aplikacím flexibilních DPS, jako jsou nositelná zařízení, umělé orgány, lékařské přístroje, RFID moduly atd. Pevná flexibilní DPS je náhradou za tuhé DPS, vyrobené z materiálu DPS, ale s ohybovými charakteristikami. Kombinace pevné a flexibilní desky plošných spojů se používá především pro mobilní telefony a nositelné produkty. Jak poloflexibilní, tak tuhé flexibilní desky plošných spojů poskytují robustní design s dodatečnou flexibilitou pro pohyb nebo otřesy součástí produktu.

Pevné flexibilní desky plošných spojů mohou být ohnuty, složeny nebo zaobleny a poté integrovány do různých produktů. Poskytují pohodlí, flexibilitu a mobilitu pro přenosná zařízení. Zahrnují rozšiřující karty a baterie v noteboocích nebo stolních počítačích. Poloflexibilní PCB lze ohnout nebo ohnout, ale není tak flexibilní jako tuhá flexibilní kombinovaná deska. Jsou také efektivním řešením přenosných zařízení, protože nevyžadují pevná spojení v oblastech s vysokým provozem chodců, protože se mohou ohýbat, aniž by se zlomily nebo oddělily. Tento blogový příspěvek se ponoří do různých aplikací tuhých flexibilních PCB a poloflexibilních PCB design.

Deska s plošnými spoji (PCB), známá také jako deska s plošnými spoji nebo deska s plošnými spoji. Vícevrstvé tištěné desky jsou tištěné desky s více než dvěma vrstvami, které se skládají ze spojovacích vodičů na několika vrstvách izolačních substrátů a pájecích plošek používaných pro montáž a svařování elektronických součástek. Mají nejen funkci vedení obvodů každé vrstvy, ale mají také funkci vzájemné izolace.

Vícevrstvá deska PCB označuje vícevrstvou desku s plošnými spoji používanou v elektrických výrobcích, která používá více jednoduchých nebo oboustranných elektroinstalačních desek. Deska s plošnými spoji, která používá jednu oboustrannou vnitřní vrstvu, dvě jednostranné vnější vrstvy nebo dvě oboustranné vnitřní vrstvy a dvě jednostranné vnější vrstvy a je propojena s vodivou grafikou podle požadavků na design prostřednictvím polohovacích systémů a izolační spojovací materiály, se stává čtyř nebo šestivrstvou deskou s plošnými spoji, také známou jako vícevrstvá deska s plošnými spoji.

Kovová izolační základna se skládá z kovové základní vrstvy, izolační vrstvy a měděné vrstvy obvodu. Jedná se o materiál kovové desky s plošnými spoji, který patří k obecným elektronickým součástem, sestávající z tepelně izolační vrstvy, kovové desky a kovové fólie. Má speciální magnetickou vodivost, vynikající odvod tepla, vysokou mechanickou pevnost a dobrý výkon při zpracování.

Kovový izolační substrát se skládá z vrstvy kovového substrátu, izolační vrstvy a měděné vrstvy obvodu. Horní vrstva je měděná vrstva obvodu, která se zpočátku skládá z vrstvy mědi. Podle požadavků na elektrické propojení může být obvod zkorodován do požadovaného obvodu. Jádro výkonového tranzistoru, řídicí čip ovladače atd. lze přímo připájet na vrstvu obvodu s měděným pláštěm. Aby se usnadnilo svařování a zabránilo se oxidaci, je pájecí ploška potažena tenkými vrstvami Ti, Pt, Cu, Au a dalšími zlatými, o tloušťkách 35, 50, 70105140 mikronů; Mezivrstva je vrstva izolačního média, obvykle vyrobená z epoxidového lepidla ze skleněných vláken s dobrou tepelnou vodivostí, epoxidové pryskyřice nebo organického dielektrického filmu plněného keramickými materiály. Jeho tloušťka je rozdělena do čtyř specifikací: 50, 75, 100, 150 mikronů.

Vysokofrekvenční deska plošných spojů označuje speciální typ desky plošných spojů s vysokou elektromagnetickou frekvencí, která se používá v oblastech vysokofrekvenčních (frekvence větší než 300 MHz nebo vlnová délka menší než 1 metr) a mikrovln (frekvence větší než 3 GHz nebo vlnová délka menší než 0,1 metru) . Jedná se o desku s plošnými spoji vyráběnou na desce s mikrovlnným substrátem potaženou mědí pomocí některých procesů výroby běžných pevných desek plošných spojů nebo speciálních metod zpracování.

Segment těžkých měděných PCB je rostoucí částí naší produkce. Abychom podpořili tento důležitý segment, rozvíjíme dlouhodobé vztahy s několika továrnami, které jsou pečlivě vybírány v našem procesu získávání zdrojů.

HDI PCB (High Density Interconnect PCB) je propojovací deska s vysokou hustotou, která se používá k dosažení většího počtu připojení a vyšší hustoty v omezeném prostoru. Obvykle se používá ve složitých elektronických zařízeních, jako jsou chytré telefony, tablety a počítače.

Deska plošných spojů HDI využívá řadu pokročilých výrobních technologií, jako jsou mikroobvody, slepé zakopané otvory, vestavěné odpory a propojení mezi vrstvami. Tyto technologie umožňují deskám HDI PCB dosáhnout vyšší hustoty spojení a složitějších návrhů obvodů v relativně malých velikostech.

Vzhledem k výrobnímu procesu a vysokým požadavkům na přesnost desek plošných spojů HDI PCB jsou výrobní náklady desek plošných spojů HDI obvykle vyšší ve srovnání s tradičními běžnými deskami plošných spojů. Je to proto, že HDI PCB vyžadují použití složitějších procesů a pokročilého vybavení, aby bylo dosaženo jejich vysoké hustoty a složitosti.

Kromě toho návrh a uspořádání desek plošných spojů HDI PCB také vyžaduje více technických prostředků a časové investice, aby byla zajištěna spolehlivost a výkon obvodu.

Proto jsou obecně výrobní náklady desek plošných spojů HDI PCB vyšší než u tradičních desek plošných spojů. Konkrétní faktory ovlivňující náklady jsou však ovlivněny také mnoha dalšími faktory, jako je požadovaný počet vrstev, šířka/rozteč čar, požadavky na clonu atd.

FPC (Flexible Circuit Board) je typ PCB, známý také jako „měkká deska“. FPC se vyrábí z flexibilních substrátů, jako je polyimid nebo polyesterová fólie, která má výhody vysoké hustoty kabeláže, nízké hmotnosti, tenké tloušťky, pružnosti a vysoké flexibility. Dokáže odolat milionům dynamických ohybů bez poškození vodičů a může se pohybovat a rozšiřovat podle požadavků na prostorové uspořádání pro dosažení trojrozměrné montáže, dosažení integrace sestavy komponent a připojení vodičů. Má výhody, které jiné typy desek plošných spojů nemohou srovnávat.

FPC je široce používán v mechanicky citlivých zařízeních, protože jeho flexibilita umožňuje obvodovým deskám odolávat vibracím. Flexibilní desky plošných spojů jsou odolnější než tradiční desky plošných spojů, ale jejich výrobní proces je citlivý a složitý.

Oboustranná deska plošných spojů je velmi důležitým typem desky plošných spojů na trhu s plošnými spoji. Jedná se o oboustranné desky plošných spojů s kovovou základnou, plošné spoje z těžké měděné fólie Hi-Tg, plošné a vinuté oboustranné plošné spoje, vysokofrekvenční plošné spoje, vysokofrekvenční dvoustranné plošné spoje se smíšenou dielektrickou bází atd. je vhodný pro širokou škálu high-tech odvětví, jako jsou telekomunikace, napájení, počítače, průmyslové řízení, digitální produkty, vědecké a vzdělávací nástroje, lékařské vybavení, automobily, letecká obrana atd.

Mnoho uživatelů PCB považuje keramické PCB za výhodu oproti tradičním PCB vyrobeným z jiných materiálů. Tato výhoda spočívá v tom, že keramické desky plošných spojů poskytují vhodné substráty pro elektronické obvody s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým koeficientem tepelné roztažnosti (CTE).

Keramická deska plošných spojů je extrémně univerzální a může nahradit kompletní tradiční desku plošných spojů s méně složitým designem a zvýšeným výkonem. Můžete je použít ve více produktech, jako jsou obvody s vysokým výkonem, moduly na čipové desce a senzory přiblížení.