IMS - Circuiti stampati à basa metallica isolata

A basa d'insulazione metallica hè cumposta da un stratu di basa metallica, un stratu d'insulazione è un stratu di circuitu rivestitu di rame. Hè un materiale di circuitu stampatu metallicu chì appartene à i cumpunenti elettronichi generali, custituitu da un stratu d'insulazione termica, una piastra metallica è una foglia metallica. Hà una cunduttività magnetica speciale, una eccellente dissipazione di u calore, una alta resistenza meccanica è una bona prestazione di trasfurmazione.

U sustratu d'insulazione metallica hè cumpostu da un stratu di sustratu metallicu, un stratu d'insulazione è un stratu di circuitu rivestitu di rame. U stratu superiore hè un stratu di circuitu rivestitu di rame, chì inizialmente hè custituitu da un stratu di rame. Sicondu i requisiti di interconnessione elettrica, u circuitu pò esse currudu in u circuitu necessariu. U core di u transistor di putenza, u chip di cuntrollu di u driver, ecc. ponu esse saldati direttamente nantu à u stratu di circuitu rivestitu di rame. Per facilità a saldatura è prevene l'ossidazione, u pad di saldatura hè rivestitu cù Ti, Pt, Cu, Au è altri film sottili d'oru, cù spessori di 35, 50, 70105140 micron; U stratu intermediu hè un stratu mediu isolante, generalmente fattu di adesivo di tela di fibra di vetru epossidica cù una bona conducibilità termica, resina epossidica o film dielettricu organicu pienu di materiali ceramici. U so spessore hè divisu in quattru specifiche: 50, 75, 100, 150 micron.