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Circuiti stampati d'alta frequenza

A scheda PCB d'alta frequenza si riferisce à un tipu particulare di scheda di circuitu cù alta frequenza elettromagnetica, aduprata in i campi di alta frequenza (frequenza più grande di 300 MHz o lunghezza d'onda inferiore à 1 metru) è microonde (frequenza più grande di 3 GHz o lunghezza d'onda inferiore à 0,1 metri). Hè una scheda di circuitu prodotta nantu à un substratu di microonde rivestitu di rame utilizendu alcuni prucessi di fabricazione di circuiti rigidi ordinari o metudi di trasfurmazione speciali.

    Quali sò i materiali aduprati per fà pannelli PCB d'alta frequenza?

    A prestazione di i circuiti stampati à alta frequenza in ambienti wireless o altri ambienti à alta frequenza dipende da i materiali di custruzzione. Per parechje applicazioni, l'usu di materiali FR4 laminati pò migliurà e proprietà dielettriche.

    U livellu DF di i materiali generali determina direttamente a prestazione di i PCB:

    DK (custante dielettrica di u materiale DK, chì indica a so capacità di almacenà cariche) deve esse abbastanza chjuca è stabile, di solitu u più chjuca pussibule, postu chì un DK altu pò causà un ritardu di trasmissione di u signale.

    DF (DF hè l'angulu di perdita di u materiale, è quandu i signali sò trasmessi in u materiale, ùn si propaganu micca cumpletamente in avanti longu u percorsu di u signale, è alcuni di elli scorrenu attraversu u materiale in i cunduttori vicini.) deve esse assai chjucu, ciò chì affetta principalmente a qualità di a trasmissione di u signale. Un DF più chjucu pò riduce currispundentemente a perdita di signale.

    U coefficientu di dilatazione termica deve esse u più pussibule u listessu chè a foglia di rame, postu chì a differenza pò fà chì a foglia di rame si separi durante i cambiamenti di fretu è di caldu.

    In ambienti umidi, l'assorbimentu d'acqua deve esse bassu, mentre chì un assorbimentu d'acqua altu pò influenzà DK è DF.

    A resistenza à u calore, a resistenza chimica, a resistenza à l'impattu è a resistenza à u sbucciamentu devenu esse bone. U coefficientu di dilatazione termica di i circuiti stampati d'alta frequenza deve esse u più pussibule u listessu chè a lamina di rame, postu chì i circuiti stampati d'alta frequenza ponu causà a separazione di a lamina di rame in cundizioni alternate di fretu è caldu. Per assicurà e prestazioni perfette di i circuiti stampati d'alta frequenza, hè necessariu esse u più pussibule u listessu chè a lamina di rame. I PCB d'alta frequenza anu e caratteristiche di resistenza à u calore, resistenza à a corrosione chimica, resistenza à l'impattu è bona resistenza à u sbucciamentu.

    Chì sò i vantaghji di e carte PCB d'alta frequenza chì sò cusì populari?