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    Circuiti stampati in rame pesante
    Circuiti stampati in rame pesante

    Circuiti stampati in rame pesante

    U segmentu di PCB in rame pesante hè una parte crescente di a nostra pruduzzione. Per sustene questu segmentu impurtante, stemu sviluppendu relazioni di longa data cù parechje fabbriche chì sò attentamente selezziunate in u nostru prucessu di sourcing.

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      dettagli di u produttu

      Chì ghjè un PCB in rame pesante?

      I circuiti stampati à doppia faccia sò generalmente fatti di tela di vetru epossidica, foglia di rame. Hè principalmente adupratu per l'elettronica di cumunicazione cù esigenze di rendiment elevate, strumenti avanzati è computer elettronichi, ecc.


      U prucessu di pruduzzione di pannelli à doppia faccia hè generalmente divisu in parechji metudi, cumpresi u metudu di u filu di prucessu, u metudu di bloccu di i fori, u metudu di mascheratura è u metudu di incisione galvanica grafica.

      I PCB di rame pesante sò definiti cum'è schede cù:

      ● Spessore di rame > 70 μm
      ● Termine preferitu à PCB di rame "grossu"

      Pesi di rame pesanti cumuni:

      ● 70 μm (2 oz)
      ● 3 oz (105 μm)
      ● 140 μm (4 oz)
      ● 6 oz (210 μm)
      ● 8 oz (280 μm)
      ● 10 once (350 μm)

      Altri attributi chjave:

      ● Tipicamente cumpatibile cù u dielettricu FR-4
      ● Principalmente adupratu per i strati interni piuttostu chè per i strati esterni
      ● I fori passanti placcati (PTH) spessu anu bisognu di esse tappati/riempiti
      ● Richiede una registrazione è una laminazione accurate

      I strati interni di rame pesante migliuranu e prestazioni termiche è a capacità di trasportu di corrente utile per applicazioni cum'è l'illuminazione LED, l'elettronica di putenza è l'inverter di veiculi elettrici.
      Hè un PCB fattu cù dui o più strati di rame conduttivu. A lamina conduttiva pare esse più spessa chè nantu à i PCB standard. I diversi strati interni sò trattati in coppie (nantu à un core) è poi uniti inseme aduprendu prepreg cum'è stratu isolante. I strati sò poi posti in modu tale chì i dui lati di u PCB possinu esse aduprati per muntà cumpunenti cù tracciamenti / cunnessione elettriche supplementari à l'internu di a scheda. I vias sò aduprati cum'è fonte di e cunnessione elettriche trà i diversi strati di u PCB.
      Sempre più prudutti utilizanu PCB in rame pesante, per esempiu caricabatterie per veiculi elettrici, sistemi à alta corrente è sistemi di accumulazione di energia.

      Funziunalità

      Specificazioni tecniche di AREX

      Numeru di strati

      4 - 22 strati standard, 30 strati avanzati, 40 strati prototipu, assai secondu u spessore di u rame.

      Punti culminanti di a tecnulugia

      Più strati di fibra di vetru epossidica ligata inseme cù più strati di rame di diversi spessori.

      Materiali

      FR4 d'altu rendimentu, FR4 senza alogeni

      Pesi di rame (finiti)

      18-210µm, avanzatu 1050µm / 30 Oz

      Pista è spaziu minimi

      0,075mm / 0,075mm (secondu assai u spessore di u rame)

      Spessore di u PCB

      0,40 mm - 7,0 mm, Spessore minimu secondu u numeru di strati è u spessore di u rame

      Dimensioni massime

      580 mm x 1080 mm, avanzatu 610 mm x 1400 mm

      Finiture di superficia dispunibili

      HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Stagnu per immersione, Argentu per immersione, Oru elettroliticu, Dite d'oru (HASL / LF HASL micca cunsigliatu)

      Trapano meccanicu minimu

      0,20 mm