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Circuiti stampati à doppia faccia
Prucessu di mudificazione
I circuiti stampati à doppia faccia sò generalmente fatti di tela di vetru epossidica, foglia di rame. Hè principalmente adupratu per l'elettronica di cumunicazione cù esigenze di rendiment elevate, strumenti avanzati è computer elettronichi, ecc.
U prucessu di pruduzzione di pannelli à doppia faccia hè generalmente divisu in parechji metudi, cumpresi u metudu di u filu di prucessu, u metudu di bloccu di i fori, u metudu di mascheratura è u metudu di incisione galvanica grafica.
Campionamentu
U metudu u più cumunimenti utilizatu per u campionamentu di PCB à doppia faccia hè u prucessu. À u listessu tempu, u prucessu di colofonia, u prucessu OSP, u prucessu di placcatura d'oru, a deposizione d'oru è i prucessi di placcatura d'argentu sò ancu applicabili in i circuiti stampati à doppia faccia.
Prucessu di spruzzatura di stagnu: Bellu aspettu, cuscinettu di saldatura biancu argentu, faciule da saldà, faciule da saldà è prezzu bassu.
Prucessu di metallu stagnatu: Qualità stabile, generalmente adupratu in presenza di circuiti integrati di ligame.
Cuntenutu distintivu
A differenza trà una scheda PCB à doppia faccia è una scheda PCB à una sola faccia hè chì u circuitu à pannellu unicu hè solu da una parte di a scheda PCB, mentre chì u circuitu di una scheda PCB à doppia faccia pò esse cunnessu trà i dui lati di a scheda PCB cù un foru passante in u mezu.
I parametri di una scheda PCB à doppia faccia sò diffirenti da quelli di una scheda PCB à una sola faccia. In più di u prucessu di pruduzzione, ci hè ancu un prucessu di deposizione di rame, chì hè u prucessu di cunduzione di u circuitu à doppia faccia.