Vruća prodaja

PCB je skraćenica za štampanu ploču na engleskom. Štampana kola se obično nazivaju provodljivim uzorcima napravljenim od štampanih kola, štampanih komponenti ili njihove kombinacije, na osnovu unapred određenih dizajna na izolacionim materijalima. Provodljivi uzorak koji obezbeđuje električne veze između komponenti na izolacionoj podlozi naziva se štampano kolo. Na ovaj način, štampana kola ili gotove ploče štampanih kola nazivaju se štampane ploče, poznate i kao štampane ploče ili štampane ploče. Na najosnovnijem PCB-u, dijelovi su koncentrisani na jednoj strani, a žice su koncentrisane na drugoj strani. Budući da se žice pojavljuju samo na jednoj strani, ovaj tip PCB-a nazivamo jednostranim PCB-om. Budući da jednostrani PCB-i imaju mnoga stroga ograničenja u dizajnu kola, budući da imaju samo jednu stranu, ožičenje se ne može ukrštati i mora se voditi nezavisno.

Fleksibilni PCB se široko koristi na tržištu i postao je nezamjenjiv proizvod u elektronskoj industriji. Može se prilagoditi raznim primjenama fleksibilnih PCB-a, kao što su nosivi uređaji, umjetni organi, medicinski uređaji, RFID moduli, itd. Kruta fleksibilna PCB je zamjena za krutu PCB, napravljenu od PCB materijala, ali sa karakteristikama savijanja. Kombinacija krutih i fleksibilnih PCB-a uglavnom se koristi za mobilne telefone i nosive proizvode. I polufleksibilni i kruti fleksibilni PCB-i pružaju čvrst dizajn s dodatnom fleksibilnošću za pomicanje ili protresanje komponenti proizvoda.

Krute fleksibilne štampane ploče mogu se savijati, presavijati ili zaokružiti, a zatim integrirati u različite proizvode. Oni pružaju praktičnost, fleksibilnost i mobilnost za prijenosne uređaje. Oni uključuju kartice za proširenje i baterije na laptopima ili desktop računarima. Polufleksibilna štampana ploča može biti savijena ili savijena, ali nije tako fleksibilna kao kruta fleksibilna kombinovana ploča. Oni su također efikasno rješenje za prijenosne uređaje jer ne zahtijevaju čvrste veze u područjima s velikim prometom pješaka, jer se mogu savijati bez lomljenja ili razdvajanja. Ovaj blog post će se baviti različitim primenama krutog fleksibilnog PCB-a i polufleksibilnog PCB dizajna.

Printed Circuit Board (PCB), također poznat kao Printed Circuit Board ili Printed Circuit Board. Višeslojne štampane ploče se odnose na štampane ploče sa više od dva sloja, koje se sastoje od spojnih žica na nekoliko slojeva izolacionih podloga i jastučića za lemljenje koji se koriste za sklapanje i zavarivanje elektronskih komponenti. Oni ne samo da imaju funkciju provođenja krugova svakog sloja, već imaju i funkciju međusobne izolacije.

PCB višeslojna ploča odnosi se na višeslojnu ploču koja se koristi u električnim proizvodima, koja koristi više jednostranih ili dvostranih ploča za ožičenje. Štampana ploča koja koristi jedan dvostrani unutrašnji sloj, dva jednostrana spoljna sloja ili dva dvostrana unutrašnja sloja i dva jednostrana spoljna sloja, a međusobno je povezana sa provodljivom grafikom prema zahtevima dizajna kroz sisteme pozicioniranja i izolacijski vezni materijali, postaje četveroslojna ili šestoslojna štampana ploča, poznata i kao višeslojna štampana ploča.

Metalna izolaciona baza se sastoji od metalnog osnovnog sloja, izolacionog sloja i sloja kola obloženog bakrom. To je materijal za metalnu ploču koja pripada općim elektroničkim komponentama, a sastoji se od termoizolacionog sloja, metalne ploče i metalne folije. Ima posebnu magnetnu provodljivost, odličnu disipaciju toplote, visoku mehaničku čvrstoću i dobre performanse obrade.

Metalna izolaciona podloga se sastoji od metalnog sloja podloge, izolacionog sloja i sloja kola obloženog bakrom. Gornji sloj je sloj kola obložen bakrom, koji se u početku sastoji od sloja bakra. U skladu sa zahtjevima za električno povezivanje, kolo može biti korodirano u potrebno kolo. Jezgro tranzistora snage, upravljački čip, itd. mogu se direktno zalemiti na sloj kola obložen bakrom. Kako bi se olakšalo zavarivanje i spriječila oksidacija, lemni jastučić je presvučen Ti, Pt, Cu, Au i drugim zlatnim tankim filmovima, debljine 35, 50, 70105140 mikrona; Međusloj je izolacijski srednji sloj, obično napravljen od ljepila od epoksidne tkanine od staklenih vlakana dobre toplinske provodljivosti, epoksidne smole ili organskog dielektričnog filma ispunjenog keramičkim materijalima. Njegova debljina je podijeljena u četiri specifikacije: 50, 75, 100, 150 mikrona.

Visokofrekventna PCB ploča odnosi se na posebnu vrstu ploča s visokom elektromagnetskom frekvencijom, koja se koristi u poljima visoke frekvencije (frekvencija veća od 300MHz ili valna dužina manja od 1 metar) i mikrovalne (frekvencija veća od 3GHz ili valna dužina manja od 0,1 metar) . To je ploča s električnim kolom proizvedena na mikrovalnoj podlozi od bakreno obložene ploče korištenjem nekih procesa obične proizvodnje krutih ploča ili posebnih metoda obrade.

Teški bakarni PCB segment je rastući dio naše proizvodnje. Kako bismo podržali ovaj važan segment, razvijamo dugogodišnje odnose sa nekoliko tvornica koje su pažljivo odabrane u našem procesu nabavke.

HDI PCB (High Density Interconnect PCB) je ploča za povezivanje visoke gustine koja se koristi za postizanje više veza i veće gustine u ograničenom prostoru. Obično se koristi u složenim elektronskim uređajima kao što su pametni telefoni, tableti i računari.

HDI PCB ploča usvaja niz naprednih proizvodnih tehnologija, kao što su mikro kola, slijepe zakopane rupe, ugrađeni otpornici i međuslojne međuslojne veze. Ove tehnologije omogućavaju HDI PCB-ima da postignu veću gustinu veze i složenije dizajne kola u relativno malim veličinama.

Zbog procesa proizvodnje i visokih zahtjeva za preciznošću HDI PCB ploča, cijena proizvodnje HDI PCB-a je obično veća u usporedbi s tradicionalnim običnim tiskanim pločama. To je zato što HDI PCB-i zahtijevaju korištenje složenijih procesa i napredne opreme da bi se postigla njihova visoka gustoća i složenost.

Osim toga, dizajn i raspored HDI PCB ploča također zahtijevaju više inženjerskih resursa i ulaganja vremena kako bi se osigurala pouzdanost i performanse kola.

Stoga, općenito gledano, troškovi proizvodnje HDI PCB ploča su veći od onih kod tradicionalnih ploča. Međutim, na faktore koji utječu na specifične troškove utiču i mnogi drugi faktori, kao što su potreban broj slojeva, širina linija/razmak, zahtjevi za otvorom blende, itd.

FPC (Flexible Circuit Board) je tip PCB-a, također poznat kao "meka ploča". FPC je napravljen od fleksibilnih podloga kao što su poliimid ili poliesterski film, koji ima prednosti visoke gustine ožičenja, male težine, tanke debljine, fleksibilnosti i velike fleksibilnosti. Može izdržati milione dinamičkih savijanja bez oštećenja žica, a može se pomicati i širiti prema zahtjevima prostornog rasporeda kako bi se postigla trodimenzionalna montaža, postižući integraciju sklopa komponenti i žičane veze. Ima prednosti koje se druge vrste ploča ne mogu porediti.

FPC se široko koristi u mehaničkim osjetljivim uređajima jer njegova fleksibilnost omogućava pločama da se odupru vibracijama. Fleksibilne PCB-e su izdržljivije od tradicionalnih ploča, ali njihov proizvodni proces je osjetljiv i složen.

Dvostrana PCB ploča je vrlo važan tip PCB ploče na tržištu štampanih ploča. Postoje dvostrane PCB ploče sa metalnom bazom, Hi-Tg teška bakarna folija ploča, ravne i namotane dvostrane PCB ploče, visokofrekventne PCB ploče, mješovite dielektrične baze visokofrekventne dvostrane PCB ploče, itd. Pogodan je za širok spektar visokotehnoloških industrija kao što su telekomunikacije, napajanje, računari, industrijska kontrola, digitalni proizvodi, naučni i obrazovni instrumenti, medicinska oprema, automobili, odbrana u vazduhoplovstvu itd.

Mnogi korisnici PCB-a smatraju da keramički PCB-i imaju prednost u odnosu na tradicionalne PCB-e napravljene od drugih materijala. Ova prednost je zato što keramički PCB-i obezbeđuju prikladne podloge za elektronska kola sa visokom toplotnom provodljivošću i niskim koeficijentom toplotnog širenja (CTE).

Keramički PCB je izuzetno svestran i može zamijeniti kompletan tradicionalni PCB sa manje složenim dizajnom i poboljšanim performansama. Možete ih koristiti u više proizvoda, kao što su kola velike snage, moduli na ploči s čipom i senzori blizine.