উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড

উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি বোর্ড তৈরির জন্য কী কী উপকরণ ব্যবহার করা হয়?

ওয়্যারলেস বা অন্যান্য উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পরিবেশে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডের কর্মক্ষমতা বিল্ডিং উপকরণের উপর নির্ভর করে। অনেক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, স্তরিত FR4 উপকরণ ব্যবহার ডাইলেট্রিক বৈশিষ্ট্য উন্নত করতে পারে।

সাধারণ উপকরণের ডিএফ স্তর সরাসরি PCB-এর কর্মক্ষমতা নির্ধারণ করে:

DK (DK উপাদানের অস্তরক ধ্রুবক, চার্জ সংরক্ষণ করার ক্ষমতা নির্দেশ করে) যথেষ্ট ছোট এবং স্থিতিশীল হওয়া উচিত, সাধারণত যতটা সম্ভব ছোট, কারণ উচ্চ DK সিগন্যাল ট্রান্সমিশন বিলম্বের কারণ হতে পারে।

DF (DF হল উপাদানের ক্ষতির কোণ, এবং যখন উপাদানের মধ্যে সংকেতগুলি প্রেরণ করা হয়, তখন তারা সম্পূর্ণভাবে সংকেত পথ বরাবর প্রচার করে না, এবং তাদের মধ্যে কিছু উপাদানের মধ্য দিয়ে কাছাকাছি পরিবাহীতে প্রবাহিত হয়।) খুব ছোট হওয়া উচিত, যা প্রধানত সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের গুণমানকে প্রভাবিত করে। একটি ছোট ডিএফ অনুরূপভাবে সংকেত ক্ষতি কমাতে পারে।

তাপীয় প্রসারণের সহগ যতটা সম্ভব তামার ফয়েলের সমান হওয়া উচিত, কারণ পার্থক্য ঠান্ডা এবং গরম পরিবর্তনের সময় তামার ফয়েল আলাদা করতে পারে।

আর্দ্র পরিবেশে, জল শোষণ কম হতে হবে, যখন উচ্চ জল শোষণ DK এবং DF প্রভাবিত করতে পারে।

তাপ প্রতিরোধের, রাসায়নিক প্রতিরোধের, প্রভাব প্রতিরোধের, এবং খোসা প্রতিরোধের ভাল হতে হবে। উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিট বোর্ডের তাপীয় সম্প্রসারণ সহগ যতটা সম্ভব তামার ফয়েলের মতো হওয়া দরকার, কারণ উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিট বোর্ডগুলি পর্যায়ক্রমে ঠান্ডা এবং গরম অবস্থায় তামার ফয়েল বিচ্ছেদ ঘটাতে পারে। উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিট বোর্ডগুলির নিখুঁত কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করতে, যতটা সম্ভব তামার ফয়েলের মতো হওয়া প্রয়োজন। উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি PCB-তে তাপ প্রতিরোধের, রাসায়নিক জারা প্রতিরোধের, প্রভাব প্রতিরোধের, এবং ভাল খোসা প্রতিরোধের বৈশিষ্ট্য রয়েছে।

উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি বোর্ডগুলি এত জনপ্রিয় হওয়ার সুবিধাগুলি কী কী?